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英特爾大變動:首席工程官離職,考慮外包芯片制造

摘要:英特爾周二正式宣布對公司的技術(shù)組織和執(zhí)行團隊進行調(diào)整。英特爾首席工程官 Murthy Renduchintala 將于8月3日離職,即日起,Murthy Renduchintala領(lǐng)導的技術(shù)、系統(tǒng)架構(gòu)和客戶部門 (TSCG) 將被拆分成技術(shù)開發(fā)、制造運營、設(shè)計工程等小組,小組領(lǐng)導單獨向CEO匯報。

  譯文來源:SDNLAB

  7 月 28 日,英特爾 CEO Bob Swan 正式宣布,對公司的技術(shù)組織和執(zhí)行團隊進行調(diào)整。英特爾首席工程官 Murthy Renduchintala 將于8月3日離職,即日起,Murthy Renduchintala 領(lǐng)導的技術(shù)、系統(tǒng)架構(gòu)和客戶部門 (TSCG) 將被拆分成技術(shù)開發(fā)、制造運營、設(shè)計工程等小組,小組領(lǐng)導單獨向 CEO 匯報。

  下圖為英特爾官網(wǎng)發(fā)布的公告:


  以下為公告譯文:

  “2020年7月27日——今天,英特爾CEO鮑勃·斯旺(Bob Swan)宣布對公司的技術(shù)部門和執(zhí)行團隊進行變更,加速鞏固產(chǎn)品領(lǐng)導地位,提高工藝技術(shù)執(zhí)行的重點和責任心。即日起,技術(shù)、系統(tǒng)架構(gòu)和客戶部門(TSCG)將分為以下小組,其負責人將直接向CEO匯報工作:

  1.技術(shù)開發(fā)由Ann Kelleher博士領(lǐng)導。Kelleher是一位出色的英特爾領(lǐng)導者,曾擔任英特爾制造部門負責人,在疫情期間確保了公司持續(xù)運營,同時提高了供應(yīng)能力以滿足客戶需求,并加速了英特爾10nm制程的發(fā)展?,F(xiàn)在,她將領(lǐng)導英特爾的技術(shù)開發(fā),專注于7nm和5nm工藝。此前負責技術(shù)開發(fā)的Mike Mayberry博士將在他計劃今年年底退休之前,為過渡提供咨詢和協(xié)助。Mayberry在英特爾任職36年,在此期間,他在技術(shù)開發(fā)方面做出了重要貢獻,并擔任英特爾實驗室的領(lǐng)導者。

  2.制造和運營由Keyvan Esfarjani領(lǐng)導。Esfarjani最近領(lǐng)導了英特爾非易失性內(nèi)存解決方案部門(NSG)的制造業(yè)務(wù),在此期間,他為英特爾的內(nèi)存制造制定了愿景和戰(zhàn)略,并領(lǐng)導了產(chǎn)能的快速擴展?,F(xiàn)在,他將領(lǐng)導全球制造業(yè)務(wù),并延續(xù)Kelleher的工作,推動產(chǎn)品升級和建立新的晶圓廠產(chǎn)能。

  3.Josh Walden臨時帶領(lǐng)設(shè)計工程團隊,英特爾正在快速尋找正式的領(lǐng)導者。Walden是技術(shù)制造和平臺工程領(lǐng)域的公認領(lǐng)導者。目前他一直領(lǐng)導英特爾產(chǎn)品保證和安全部門(IPAS),該部門將繼續(xù)向他匯報工作。

  4.架構(gòu)、軟件和圖形將繼續(xù)由Raja Koduri領(lǐng)導。Koduri負責推動英特爾架構(gòu)和軟件戰(zhàn)略以及專用圖形產(chǎn)品組合的開發(fā)。在他的領(lǐng)導下,英特爾將繼續(xù)投資軟件功能,將其作為一項戰(zhàn)略資產(chǎn),并進一步利用云、平臺、解決方案和服務(wù)專業(yè)知識來擴展軟件工程。

  5、供應(yīng)鏈繼續(xù)由Randhir Thakur博士領(lǐng)導。Thakur將作為首席供應(yīng)鏈官直接向CEO報告工作。Thakur和他的團隊負責確保供應(yīng)鏈成為英特爾的競爭優(yōu)勢。

  由于這些變更,Murthy Renduchintala將于2020年8月3日離開英特爾?!?

  英特爾發(fā)言人拒絕透露Murthy是辭職還是被解雇,Murthy 的離職與組織架構(gòu)的變動,昭示著英特爾領(lǐng)導層所面臨的巨大壓力。上周,英特爾 2020 年第二季度財報顯示,原定于 2021 年底推出的 7nm CPU 芯片將推遲 6 個月。其主要原因在于當前 7nm 制程存在問題,實際生產(chǎn)進度比內(nèi)部目標落后了一年。

  這一宣布震驚了華爾街。消息公布后,英特爾股價暴跌 16%,市值蒸發(fā) 410 億美元,創(chuàng)下近四個月以來的最大跌幅。

  英特爾或?qū)⒖紤]外包芯片制造,美國芯片產(chǎn)業(yè)時代即將結(jié)束?

  據(jù)《華爾街日報》報道,由于英特爾未來CPU將采用的7納米芯片技術(shù)進度較目標落后約12個月,英特爾上周表示,公司考慮將制造業(yè)務(wù)外包。目前英特爾還沒有明確的雇傭合作伙伴的計劃,如果需要外包,英特爾的最佳選擇是臺積電。

  有分析人士表示,如果將制造業(yè)務(wù)外包,英特爾將失去其50年一直以來的競爭優(yōu)勢,更有甚者表示,英特爾此舉將危及美國技術(shù)領(lǐng)導地位的最后堡壘之一。

  分析師Matt Ramsay也表達了擔憂,他認為臺積電的其他客戶與英特爾有競爭關(guān)系,或反對臺積電優(yōu)先處理英特爾的訂單,臺積電可能也不愿意為英特爾挪出大量產(chǎn)能。

  Stanford C. Bernstein分析師Stacy Rasgon直言,臺積電已沒有產(chǎn)能為英特爾服務(wù)。

  在該消息爆出之后,AMD的股價上漲了15%,臺積電的股價也因此大幅上漲。在7月27日的交易中,臺積電的股價上漲了10%。

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文章標題:英特爾大變動:首席工程官離職,考慮外包芯片制造
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