昨天,科技部發(fā)布了"光電子與微電子器件及集成"重點專項的公示信息( 項目公示 | 國家重點研發(fā)計劃“光電子與微電子器件及集成”重點專項2018年度立項安排)。具體的項目清單如下表所示,
國家重點研發(fā)計劃“光電子與微電子器件及集成”重點專項2018年度擬立項項目公示清單
簡單梳理一下,
1、共有29個項目,前19個項目是與光芯片相關,后10個項目是電芯片相關。大部分項目的金額都在1000萬以上(兩個項目小于1000萬)。
2、涉及光芯片的項目中,浙江大學和中科院半導體所分別牽頭三個項目,展示了其在光芯片領域的雄厚實力。其他高校包括清華、長春光機所、華中科大、西安電子科大,成都電子科大和東大,每個單位分別牽頭一個項目。涉及到的企業(yè)包括光迅(兩項)、海信(一項)、烽火(一項)、上海新微(一項)、深圳迅特(一項)和河北華美(一項)。
3、大部分光芯片項目都直接與光通信產(chǎn)業(yè)相關,涉及接入網(wǎng)、骨干網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、相干通信、5G等不同的應用場景。一部分項目偏向于基礎研究,包括硅基發(fā)光器件、微納光子器件、中紅外光子器件等。有一個項目是關于光學模擬計算。
希望國內(nèi)光芯片行業(yè)發(fā)展壯大,擺脫對國外光電芯片的依賴。