光力科技：CPO是一種新型光電子集成技術 公司在煤礦領域與華為合作

  ICC訊 4月11日，光力科技（300480.SZ）2022年度業(yè)績說明會在全景路演成功舉辦。光力科技董事長、總經理趙彤宇，光力科技獨立董事王紅，光力科技董秘、財務負責人曹偉，以及保薦代表人洪建強出席本次說明會。

  交流會上，問及產品市場情況與CPO技術相關事宜，光力科技董事長、總經理趙彤宇表示，經過多年的努力，公司已與日月光、長電科技、通富微電、華天科技、嘉盛半導體等國內外封測頭部企業(yè)建立了穩(wěn)定的合作關系。其中，8230作為一款行業(yè)主流的12英寸全自動雙軸切割劃片機性能處于國際一流水平，已經進入頭部封測企業(yè)并形成批量銷售。

  CPO是一種新型光電子集成技術

  論及CPO技術，趙彤宇稱，CPO(co-packagd optics)技術會增加半導體劃片機的使用量。CPO是一種新型的光電子集成技術，它將激光器、調制器、光接收器等光學器件封裝在芯片級別上，是先進封裝技術的一個典型應用方向。公司半導體劃片機可以應用于各類先進封裝的劃切工藝中。

  公司在煤礦領域已與華為達成合作

  有投資者提問， 華為發(fā)布“礦山AI大模型”，目前貴公司有一塊主營業(yè)務也是煤礦物聯網安全生產監(jiān)測設備，請問公司在煤礦智能化改造中有與華為進行合作嗎？

  光力科技回答表示，公司物聯網安全生產監(jiān)控裝備產品為煤礦智能化、無人化、數字化提供數據支撐和解決方案。在煤礦領域公司已成為華為認證級開發(fā)伙伴。

  關于光力科技

  光力科技作為一家以中國為根基的國際化高科技企業(yè)，主要研發(fā)、生產、銷售用于半導體器件封裝測試環(huán)節(jié)的精密加工設備、高性能高精度空氣主軸等核心零部件和耗材（刀片等），產品主要應用于半導體后道封測領域。主要產品有：半導體等微電子器件基體的劃片、切割系列設備，該系列設備是半導體器件（如集成電路芯片、聲納和各類傳感器等）制造的關鍵設備之一；高性能高精密空氣靜壓主軸、空氣動壓主軸、空氣導軌、旋轉工作臺、精密線性導軌和驅動器等，該系列產品主要應用于半導體工業(yè)芯片封裝的精密高效切割和研磨工序。

  值得一提的是，光力科技還是全球排名前三的半導體切割劃片裝備企業(yè)，并同時擁有切割劃片量產設備、核心零部件——空氣主軸和刀片等耗材的企業(yè)，可以為客戶提供個性化的劃切整體解決方案。公司高端切割劃片設備與耗材可以用于先進封裝中的切割工藝。經過多年的努力，目前，光力科技已與日月光、嘉盛半導體、長電科技、通富微電、華天科技等國內外封測頭部企業(yè)建立了穩(wěn)定的合作關系。

  財報顯示，2022年光力科技實現營業(yè)收入6.14億元，同比增長15.89%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為6,540.74萬元，同比下降 44.56%;扣非凈利潤 5707.84 萬元,同比下降 15.42%;

  具體到業(yè)務面：公司半導體封測裝備制造業(yè)務全年貢獻3.24億元營收，同比增長36.11%，與此同時，該部分營業(yè)收入占比也進一步提升，由2021年的44.86%提升至2022年的52.69%；安全生產及節(jié)能監(jiān)控業(yè)務方面，報告期內，光力科技緊抓安全生產監(jiān)管趨嚴、礦山智能化和國家《“十四五”礦山安全生產規(guī)劃》出臺帶來的市場機會，物聯網安全生產監(jiān)控裝備業(yè)務達到了業(yè)績預期。最終，該部分業(yè)務錄得2.91億元營收。

  在研發(fā)及生產的全球布局方面，2022年期間，光力科技進一步優(yōu)化英國、以色列和鄭州總部在產品、研發(fā)、生產中的定位，三地在生產、研發(fā)和銷售方面互動協(xié)作和融合互補，持續(xù)完善人才培養(yǎng)，進一步優(yōu)化全球供應鏈體系實現全局的降本增效。報告期內，公司海外地區(qū)發(fā)展亮眼。全年貢獻營收2.02億元，同比驟增60.54%。

  科研創(chuàng)新方面，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，加快新工藝、新產品開發(fā)，擴大工藝覆蓋面，豐富產品系列，持續(xù)推動產品的升級迭代和研發(fā)創(chuàng)新，全年共計投入研發(fā)8,811.54萬元，與上年相比大幅增加41.67%，研發(fā)投入占銷售收入的比例為14.34%。

  光力科技在其年報中表示，2023年是公司的轉折之年，2022年公司各型號國產化劃片機已進入批量銷售階段，隨著國內外交流互動的進一步增強以及港區(qū)新工廠的投產，在產能、銷售、服務、技術協(xié)作方面都將迎來質的提升。

  光力科技強調，將積極抓住歷史機遇，上下齊心協(xié)力，沿著既定的發(fā)展戰(zhàn)略，持續(xù)加大研發(fā)投入和市場投入，盡快補齊產品線，迅速做強做大半導體封測裝備業(yè)務和物聯網工業(yè)智能化裝備業(yè)務。