ICC訊 東方證券發(fā)布研究報告稱,AI算力需求增長趨勢確定,預(yù)計直接提升高速率光模塊產(chǎn)業(yè)鏈市場增量,光芯片作為光模塊的核心器件有望深度受益,看好其在國產(chǎn)替代和技術(shù)創(chuàng)新趨勢下的表現(xiàn)。光賽道技術(shù)領(lǐng)先的供應(yīng)商直接受益于市場增量,對于產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢更具話語權(quán)。1)光芯片領(lǐng)域有較強國產(chǎn)替代預(yù)期,建議關(guān)注源杰科技(688498.SH)、華工科技(000988.SZ)、長光華芯(688048.SH)等;2)薄膜鈮酸鋰調(diào)制器芯片作為一種新的光電調(diào)制方式,有望成為高速光互聯(lián)更優(yōu)解決方案,建議關(guān)注福晶科技(002222.SZ);3)MicroTEC是目前高速率光通信領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)精準控溫的優(yōu)質(zhì)方案,建議關(guān)注富信科技(688662.SH)。
事件:
ChatGPT風靡全球,英偉達創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛提出AI迎來“iPhone時刻”,算力、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和光模塊等領(lǐng)域有望迎來快速發(fā)展。受益于此,英偉達、博通和Marvell等廠商股價大漲。Marvell近期預(yù)計2024財年AI相關(guān)產(chǎn)品營收同比至少倍增,并在未來幾年持續(xù)迅速成長。
▍東方證券主要觀點如下:
在AI算力高彈性、國產(chǎn)化進程持續(xù)推進、下游模塊廠商海外業(yè)務(wù)拓展等的共同催化下,光芯片領(lǐng)域發(fā)展前景廣闊,國產(chǎn)替代正當時。產(chǎn)業(yè)多種光芯片方案快速推進,DFB、EML等傳統(tǒng)光芯片在穩(wěn)定性和低成本方面不斷發(fā)力。
未來光芯片順應(yīng)集成化規(guī)律,向硅光芯片集成高速光引擎的發(fā)展趨勢是目前行業(yè)共識,硅光芯片憑借低成本、高性能的優(yōu)勢亦有望成為更優(yōu)解決方案。
此外,立訊精密、長電科技等消費電子/半導(dǎo)體公司入局光模塊/芯片賽道,有望將成熟技術(shù)應(yīng)用到光芯片產(chǎn)業(yè)鏈,進一步降本增效促進行業(yè)發(fā)展。
CPO和LPO封裝方案有望逐步成熟落地。
CPO方案是通過在交換機光電共封裝起到降低成本、降低功耗的目的。CPO是長期來看在實現(xiàn)高集成度、低功耗、低成本以及未來超高速率模塊應(yīng)用方面是綜合最優(yōu)的封裝方案。
LPO短距離、低功耗、低時延等特性適配AI計算中心。由于可以直接應(yīng)用于目前成熟的光模塊供應(yīng)鏈,在高線性度TIA/Driver廠商大力推動下或可快速落地。
“相干下沉”空間可期,薄膜鈮酸鋰調(diào)制器有望借勢破局。
隨著光模塊速率的不斷提升,直接探測方案的傳輸距離將受到限制,相干探測憑借著高容量、高信噪比等優(yōu)勢得到廣泛應(yīng)用,預(yù)計未來相干光鏈路的用量將迎來高速增長。
薄膜鈮酸鋰是超高速數(shù)據(jù)中心和相干光傳輸?shù)暮诵墓馄骷哂懈咝阅?、低成本、小尺寸、可批量化生產(chǎn)且與CMOS工藝兼容等優(yōu)點,是未來高速光互連極具競爭力的解決方案。
風險提示
行業(yè)競爭加劇;下游需求不及預(yù)期;擴產(chǎn)進度不及預(yù)期;渠道調(diào)研的局限性。