SEMI：2022年全球晶圓設備支出將再創(chuàng)新高

  ICC訊  據(jù)SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)最新發(fā)布的全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)，2022年晶圓設備支出將同比增長10%，突破980億美元，再創(chuàng)歷史新高。

  這也意味著，2022年將再度出現(xiàn)晶圓設備支出連漲三年的榮光。SEMI數(shù)據(jù)顯示，全球晶圓設備支出在2020年和2021年分別漲了17%和39%。

  主要驅(qū)動力，來自臺積電、三星、英特爾三大晶圓代工龍頭不斷擴大資本開支，三大廠2022年的資本開支預計都將創(chuàng)下新高。

  從地域來看，2022年韓國將成為晶圓設備支出的領頭羊，其次是中國臺灣和中國大陸，累計晶圓設備支出占比高達73%。不過，從具體表現(xiàn)看，預計韓國增速為14%，中國臺灣增速為14%，中國大陸則出現(xiàn)20%的降幅。

  臺積電此前公布了3年資本開支1000億美元的計劃，今年資本開支預計超過350億美元。三星和英特爾資本開支分別超過280億美元、250億美元。