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CIOE 2020 | 艾銳光電連接“芯”未來

摘要:9月9-11日,艾銳光電科技有限公司參展第22屆中國國際光電博覽會(CIOE2020),展臺為8D01。艾銳光電致力于通信產(chǎn)業(yè)高速光芯片技術(shù)領(lǐng)域,以國際領(lǐng)先的啁啾控制技術(shù)為切入點,集中在10G 1577nm DML、10G DFB,及包括CWDM、MWDM、LWDM等5G前傳方案在內(nèi)的25G DFB激光器芯片的設(shè)計研發(fā),同時提供相關(guān)的光器件產(chǎn)品及方案。

  ICC訊 9月9-11日,艾銳光電科技有限公司參展第22屆中國國際光電博覽會(CIOE2020),展臺為8D01。艾銳光電致力于通信產(chǎn)業(yè)高速光芯片技術(shù)領(lǐng)域,以國際領(lǐng)先的啁啾控制技術(shù)為切入點,集中在10G 1577nm DML、10G DFB,及包括CWDM、MWDM、LWDM等5G前傳方案在內(nèi)的25G DFB激光器芯片的設(shè)計研發(fā),同時提供相關(guān)的光器件產(chǎn)品及方案。

  此次展出的產(chǎn)品主要為5G前傳市場用于25G彩光DFB芯片及相應(yīng)光組件以及面向10G-PON、POL無源局域網(wǎng)/企業(yè)網(wǎng)等應(yīng)用的芯片和器件。PON方面,1577nm、10Gbps的產(chǎn)品均已量產(chǎn)。10G CWDM DFB芯片波長覆蓋從1271~1610nm的Laser Diode和TO-CAN封裝。25G CWDM DFB芯片波長覆蓋從1271~1371nm的Laser Diode和TO-CAN封裝。5G無線方面,25G MWDM DFB芯片覆蓋從1267.5~1374.5nm的Laser Diode和Cooled TO-CAN封裝。此外,25G LWDM DFB芯片預(yù)計第四季度量產(chǎn)。

  在9月7日的第19屆訊石光纖通訊市場暨技術(shù)專題研討會(IFOC 2020)會議上,中國電信研究院光傳輸專家唐建軍在《面向5G前傳的LWDM技術(shù)方案及產(chǎn)業(yè)介紹》中LWDM產(chǎn)業(yè)發(fā)展及測試驗證提到艾銳光電在LWDM激光器方面的貢獻(xiàn)。

       部分產(chǎn)品展示


10G/25G CWDM MWDM 芯片


25G MWDM TO


  企業(yè)簡介

  艾銳光電科技有限公司 (AZURi Optics Technologies.) 于2016年底成立,致力于通信產(chǎn)業(yè)高速光芯片技術(shù)領(lǐng)域。以國際領(lǐng)先的啁啾控制技術(shù)為切入點,集中在10G 1577nm DML、10G DFB, 及包括CWDM、MWDM、LWDM等5G前傳方案在內(nèi)的25G DFB激光器芯片的設(shè)計研發(fā),同時提供相關(guān)的光器件產(chǎn)品及方案。面向10G-PON、5G無線前傳、POL企業(yè)園區(qū)網(wǎng),及數(shù)據(jù)中心等市場應(yīng)用。目前,公司相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)通過數(shù)家國際知名大公司的測試及驗證。

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