HiLight宣布在英國(guó)總部安裝新一代UltraFlex-HD ATE測(cè)試平臺(tái)

  ICC訊 全球領(lǐng)先的光通信CMOS集成電路芯片制造商HiLight Semiconductor宣布，已成功安裝并開始運(yùn)轉(zhuǎn)Teradyne(泰瑞達(dá))的UltraFlex-HD測(cè)試系統(tǒng)。這套新的ATE測(cè)試系統(tǒng)是HiLight對(duì)目前使用的Integra-Flex測(cè)試設(shè)備進(jìn)行的重大升級(jí)，升級(jí)后HiLight的芯片批量測(cè)試能力至少翻倍。

  HiLight將用這套新測(cè)試平臺(tái)開發(fā)經(jīng)濟(jì)高效的測(cè)試程序，應(yīng)用于其在競(jìng)爭(zhēng)激烈光通信市場(chǎng)的現(xiàn)有及新一代產(chǎn)品，自有的“內(nèi)部”ATE測(cè)試設(shè)備使HiLight能在盡可能降低測(cè)試成本的同時(shí)獲取芯片最佳性能。幾乎所有芯片測(cè)試程序的開發(fā)都可以在“內(nèi)部”完成，這使得HiLight測(cè)試工程師避免訪問供應(yīng)鏈合作伙伴ATE測(cè)試平臺(tái)的排期及工程時(shí)間，從而加快新產(chǎn)品的推出。

  UltraFlex-HD系統(tǒng)將用于HiLight高速產(chǎn)品系列包括25Gbps和100Gbps產(chǎn)品測(cè)試程序的開發(fā)，該系統(tǒng)還有多種功能可用包括用于產(chǎn)品驗(yàn)證、器件評(píng)估和特性分析、給客戶樣品的準(zhǔn)備等。

  UltaFlex-HD系統(tǒng)既可以測(cè)試晶圓上的裸片也可以測(cè)試行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝的芯片，且配備了先進(jìn)送料器有能力實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)測(cè)試，這使得HiLight可以最大程度減少當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)中出現(xiàn)的測(cè)試能力受限問題。

  HiLight運(yùn)營(yíng)副總Iain Lochhead評(píng)論道:“UltraFlex-HD系統(tǒng)已在HiLight供應(yīng)鏈合作伙伴以及半導(dǎo)體行業(yè)封裝測(cè)試提供商(OSAT)中廣泛使用,新平臺(tái)使HiLight最大程度降低在半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)高峰期間受供應(yīng)商測(cè)試能力限制的影響。”

  HiLight銷售副總Jess Brown博士評(píng)論道:“在ATE測(cè)試平臺(tái)上的新投資表明:HiLight致力于開發(fā)前沿且高性能產(chǎn)品的同時(shí)確保其具有競(jìng)爭(zhēng)力的單片價(jià)格，從而能讓我們的客戶開發(fā)出低成本且高質(zhì)量的應(yīng)用方案?！?

  關(guān)于HiLight Semiconductor Limited:

  HiLight半導(dǎo)體是一家有風(fēng)投機(jī)構(gòu)投資的Fabless芯片設(shè)計(jì)公司，2012年由有豐富初創(chuàng)企業(yè)經(jīng)驗(yàn)的人員所創(chuàng)立。專注于納米級(jí)CMOS工藝設(shè)計(jì)并提供用于高速光纖通信和網(wǎng)絡(luò)/數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的高性能的PMD和PHY 芯片。

  迄今為止，Hilight已經(jīng)銷售超過8500萬(wàn)片芯片。

  HiLight的總部位于英國(guó)南安普敦，在英國(guó)布里斯托爾設(shè)有設(shè)計(jì)中心，并在中國(guó)大陸(深圳，武漢，上海，成都)、臺(tái)灣和日本設(shè)有銷售以及技術(shù)支持辦事處。