中際旭創(chuàng)2019年?duì)I收47.58億元 400G小批量出貨 5G產(chǎn)品導(dǎo)入客戶

  ICC訊 今日，中際旭創(chuàng)股份有限公司（簡(jiǎn)稱中際旭創(chuàng)）發(fā)布2019年年度報(bào)告，報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約47.58億元，同比下降7.73%;凈利潤(rùn)約5.13億元，同比下降17.59%。其中，光模塊業(yè)務(wù)營(yíng)收約46.31億元，同比下降7.34%。

  分產(chǎn)品來(lái)看，10G/40G光模塊營(yíng)收約10.30億元，同比下降17.53%，占總營(yíng)收21.65%;25G/100G/400G光模塊營(yíng)收36.01億元，同比下降3.94%，占總營(yíng)收75.69%。兩項(xiàng)產(chǎn)品(即高端光通信收發(fā)模塊)合計(jì)營(yíng)收46.31億元，同比下降7.34%，占總營(yíng)收97.34%。國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)營(yíng)收占比分別為72.64%和27.36%。

  產(chǎn)銷方面，高端光通信收發(fā)模塊銷售量為462萬(wàn)只，同比增長(zhǎng)9.48%;生產(chǎn)量為425萬(wàn)只，同比下降5.56%;庫(kù)存量為71萬(wàn)只，同比下降34.26%。報(bào)告期內(nèi)，光模塊業(yè)務(wù)主體，中際旭創(chuàng)全資子公司蘇州旭創(chuàng)的高端光通信收發(fā)模塊業(yè)務(wù)銷售量同比增加，導(dǎo)致庫(kù)存商品數(shù)量減少。

  研發(fā)方面，報(bào)告期內(nèi)，蘇州旭創(chuàng)、中際智能密切關(guān)注行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，堅(jiān)持研發(fā)創(chuàng)新之路，保障新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與技術(shù)升級(jí)有序進(jìn)行，以提高公司產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。報(bào)告期內(nèi)公司多項(xiàng)研發(fā)項(xiàng)目有序開(kāi)展，蘇州旭創(chuàng)的研發(fā)投入金額為人民幣約4.38億元，中際智能的研發(fā)投入金額為人民幣約731.3萬(wàn)元，合計(jì)研發(fā)投入人民幣約4.46億元，占中際旭創(chuàng)營(yíng)業(yè)收入 9.37%。

  在光通信收發(fā)模塊業(yè)務(wù)方面據(jù)，報(bào)告期內(nèi)，伴隨著北美和國(guó)內(nèi)主要云廠商客戶資本開(kāi)支、數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的恢復(fù)，蘇州旭創(chuàng)也依靠良好的交付能力和高性價(jià)比的解決方案等優(yōu)勢(shì)，繼續(xù)保持在云數(shù)據(jù)中心市場(chǎng) 100G、40G等數(shù)通產(chǎn)品的份額，并取得了季度間的收入環(huán)比增長(zhǎng)。此外，蘇州旭創(chuàng)積極配合北美重點(diǎn)客戶的 400G 早期部署計(jì)劃，報(bào)告期內(nèi)400G產(chǎn)品小批量出貨，并取得業(yè)內(nèi)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

光模塊子公司蘇州旭創(chuàng)（來(lái)源：旭創(chuàng)官網(wǎng)）

  蘇州旭創(chuàng)繼續(xù)深入布局5G市場(chǎng)，前傳、中傳和回傳光模塊的多個(gè)系列規(guī)格先后導(dǎo)入國(guó)內(nèi)主設(shè)備商客戶，其中 25G前傳光模塊的出貨量位居行業(yè)前列，為提升公司在國(guó)內(nèi)電信市場(chǎng)的形象和行業(yè)地位打下了良好基礎(chǔ)。此外，報(bào)告期末，蘇州旭創(chuàng)在主設(shè)備商客戶針對(duì) 2020年 5G招標(biāo)中繼續(xù)取得較好的份額，保持了業(yè)內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

  面對(duì)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，蘇州旭創(chuàng)采取了嚴(yán)格的降本措施，在物料成本、良率和制費(fèi)等方面效果顯著，符合預(yù)期，為保持在市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力和取得盈利能力的提升提供了有力的支持。在研發(fā)方面加大投入，在下一代速率的數(shù)通產(chǎn)品、硅光及相干等方面加快新品研發(fā)進(jìn)度。主要的成果包括：完成 800G光模塊的預(yù)研;對(duì) 400G硅光芯片的工藝進(jìn)行了優(yōu)化、改進(jìn)和投片;100G、200G等相干光模塊先后進(jìn)入市場(chǎng)。