用戶名: 密碼: 驗證碼:

華為公開“耦合光的光學芯片及其制造方法”發(fā)明專利

訊石光通訊網   發(fā)布時間:2021/4/12 16:50:03  編者:iccsz
摘要：華為公開“耦合光的光學芯片及其制造方法”發(fā)明專利，提供一種用于在光學芯片與另一光學器件之間耦合光的光學芯片，包括：基板;包層，設置在所述基板上。

  近日，華為技術有限公司公開一項名為“耦合光的光學芯片及其制造方法”的發(fā)明專利，申請日期為2019年2月，公開號為CN112601995A。該專利摘要顯示，本發(fā)明提供一種用于在光學芯片與另一光學器件之間耦合光的光學芯片，包括：基板;包層，設置在所述基板上。

  此外還提供了一種用于制造光學芯片的方法，其中，蝕刻所述基板形成由第一截面構成的側壁，所述第一截面與所述光學面成一條直線且相鄰。

  從所述基板的背面去除所述基板的一部分以對晶圓進行切割，使得所述光學芯片的第二截面與所述光學面成一條直線或從所述光學面凹入。

【加入收藏夾】  【推薦給好友】 
1、凡本網注明“來源：訊石光通訊網”及標有原創(chuàng)的所有作品，版權均屬于訊石光通訊網。未經允許禁止轉載、摘編及鏡像，違者必究。對于經過授權可以轉載我方內容的單位，也必須保持轉載文章、圖像、音視頻的完整性，并完整標注作者信息和本站來源。
2、免責聲明，凡本網注明“來源：XXX（非訊石光通訊網）”的作品，均為轉載自其它媒體，轉載目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責。因可能存在第三方轉載無法確定原網地址，若作品內容、版權爭議和其它問題，請聯系本網，將第一時間刪除。
聯系方式：訊石光通訊網新聞中心　電話：0755-82960080-168   Right