直擊業(yè)績會 | 仕佳光子：1550nm DFB芯片已有部分出貨給下游雷達客戶

  ICC訊 9月21日，仕佳光子(688313.SH)在業(yè)績說明會上表示，在激光雷達領域布局目前主要是在1550nm激光雷達方面的核心1550nm相關光源芯片，以及控溫型的脈沖種子源DFB器件和連續(xù)波激光器器件。公司1550nm DFB芯片已經(jīng)有部分出貨給下游雷達客戶。F5G領域布局上，公司指出目前在千兆接入網(wǎng)領域已布局量產(chǎn)了10G PON的多個波長DFB激光器芯片，光纖到戶(FTTH)1xN、2xN(N最大128路)均分PLC光分路器芯片及模塊，光纖到房間(FTTR)用非均分PLC光分路器芯片及模塊、以及FTTR應用公司室內(nèi)光纜和光纖連接器產(chǎn)品，高速傳送網(wǎng)DWDM AWG芯片和模塊，還有高速平行光組件等產(chǎn)品都是服務于F5G的需求。

  仕佳光子中報顯示，公司2022上半年實現(xiàn)營業(yè)總收入4.29億元，同比增長18.7%；實現(xiàn)歸母凈利潤3289萬元，同比增長182.7%；每股收益為0.07元。

  在業(yè)績說明會上，提及二季度毛利率有所下滑的原因時，公司解釋道，二季度毛利率相比一季度有所降低，主要是因為AWG芯片系列產(chǎn)品的客戶需求在二季度出現(xiàn)短暫減少，目前客戶訂單已恢復正常。光芯片毛利率影響因素較多，良率、銷量、價格等對毛利率都有影響，光芯片不同系列，毛利率也不同。另外公司在芯片設計、工藝及切割等流程中進行持續(xù)優(yōu)化，提升產(chǎn)品的良品率，降低芯片的單位成本，有效應對產(chǎn)品價格下降對盈利能力的不利影響。

  未來對公司營收和利潤貢獻較大的產(chǎn)品包括：第一個是AWG芯片系列產(chǎn)品，有兩類應用場景，一類用于骨干網(wǎng)/城域網(wǎng)擴容，這類場景主要是大通道C波段DWDM AWG芯片系列產(chǎn)品；另一類AWG用于數(shù)據(jù)中心，目前國內(nèi)國際數(shù)據(jù)中心建設正在快速發(fā)展，O波段的AWG系列芯片將是公司未來的增長點之一。第二個是DFB激光器芯片系列產(chǎn)品；第三個是PLC光分路器系列產(chǎn)品，應用于光纖到戶(FTTH)的均分PLC分路器，目前國內(nèi)光纖到戶普及率較高，但國外需求較大；新開發(fā)非均分PLC光分路器產(chǎn)品，主要用于光纖到房間(FTTR)，已經(jīng)主流設備商認證通過，并開始形成批量銷售，隨著FTTR的大力推進，此款產(chǎn)品也是未來的增長點之一。

  在主要產(chǎn)品競爭力上，公司表示聚焦光通信行業(yè)，構(gòu)建了從芯片設計、晶圓制造、芯片加工、封裝測試的IDM全流程業(yè)務體系和工藝平臺，公司是國內(nèi)少數(shù)同時擁有光通信、數(shù)據(jù)中心二氧化硅無源和InP有源兩個芯片研發(fā)平臺及生產(chǎn)線的高新技術企業(yè)，已開發(fā)出PLC光分路器芯片、AWG芯片及DFB激光器芯片，廣泛應用于千兆光纖接入、骨干網(wǎng)及數(shù)據(jù)中心建設等領域。

  在FTTR領域業(yè)務布局上，仕佳光子指出，公司多款產(chǎn)品可以應用于FTTR領域(光纖到房間，F(xiàn)iber to The Room)：用于接入網(wǎng)的2.5G和10GDFB激光器芯片已經(jīng)批量出貨；開發(fā)了應用于FTTR的非均分PLC分路器芯片，已進入國內(nèi)主流設備商，形成批量出貨；開發(fā)出了可應用于FTTH 10G PON及更高速PON網(wǎng)絡的1x256分路器芯片；FTTR亦會大量應用室內(nèi)光纜和光纖連接器產(chǎn)品。公司傳統(tǒng)DWDM AWG芯片應用在骨干網(wǎng)/城域網(wǎng)中，典型的通道數(shù)是40、48通道，雙千兆的推出倒逼骨干網(wǎng)擴容升級，公司已經(jīng)研發(fā)出了60波、L波段等拓展波、新的通道間隔的產(chǎn)品，目前已通過主流設備商認證，預期帶來較好的收益。千兆無線接入主要是5G應用，相關產(chǎn)品還有前傳6波10GDFB激光器芯片、WDM波分復用模塊及拉遠光纜，這些產(chǎn)品目前均已實現(xiàn)銷售，將隨著5G建設推進，相關產(chǎn)品銷售都會增加。除此之外，還有4通道、O波段的數(shù)據(jù)中心用AWG產(chǎn)品，目前公司除了原來的100G應用AWG芯片產(chǎn)品外，新研發(fā)了200G、400G產(chǎn)品，這部分產(chǎn)品屬于新的應用領域，在此領域擁有相對競爭優(yōu)勢。

  DFB激光器芯片優(yōu)勢上，據(jù)公司介紹，DFB激光器芯片目前進入國內(nèi)主要的設備商，已經(jīng)通過主流客戶的認證并進行批量銷售。公司在DFB擁有較強的技術優(yōu)勢，一是從芯片設計，晶圓制造，芯片加工和到TO器件封裝測試的IDM全流程模式，每一步都自主可控，響應速度快；二是在晶圓制造環(huán)節(jié)，掌握DFB激光器芯片一次外延至芯片制造的完整工藝，光柵光刻精度可以做到10nm以下。公司已經(jīng)在激光雷達、氣體傳感等特殊應用場景，給多個廠家提供了樣品，在這些領域進行了初期布局。

  AWG芯片系列產(chǎn)品應用場景上，公司指出AWG芯片系列產(chǎn)品主要應用于數(shù)據(jù)中心高速互連、骨干網(wǎng)及城域網(wǎng)波分領域、未來超高速骨干網(wǎng)擴容等應用場景。AWG芯片系列產(chǎn)品上半年營業(yè)收入8030.95萬元，主要是應用于數(shù)通市場的AWG芯片品類的增長，100G、200G光模塊用的四通道AWG組件拉動明顯。

  在被提問到東數(shù)西算工程中目前公司哪些產(chǎn)品會涉及到相關數(shù)據(jù)中心業(yè)務時，據(jù)仕佳光子回答，公司涉及數(shù)據(jù)中心相關的產(chǎn)品主要包括：用于100G/200G高速光模塊的AWG芯片和組件；用于400G/800G高速光模塊的AWG芯片、組件和平行光組件；用于數(shù)據(jù)中心之間互聯(lián)的400GZR相干傳輸?shù)腄WDM AWG芯片和模塊；隔離器，特殊FA等器件；MPO/MTP等多芯束光纖連接器；光模塊和多芯束光纖連接器產(chǎn)品亦會帶動光纖光纜和高分子材料產(chǎn)品的銷售；用于硅光模塊的大功率CW激光器芯片和器件；正在開發(fā)的25G以上高速激光器芯片也可應用于高速數(shù)據(jù)中心。