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劍橋科技收購MACOM日本部分資產(chǎn) 增強100G光模塊及組件研制能力

摘要:劍橋科技發(fā)布簽署《戰(zhàn)略合作協(xié)議》暨收購資產(chǎn)的公告。與美國MACOM公司簽署協(xié)議,收購后者日本子公司部分有形資產(chǎn)和無形資產(chǎn),加上公司原有技術儲備及全球化布局,劍橋科技將全面進入數(shù)據(jù)中心互聯(lián)和電信級100G及更高速光模塊及其組件 (Subassemblies)的規(guī)模生產(chǎn)、持續(xù)創(chuàng)新以及全球銷售。本次交易價格初步定位5450萬美元,最高不超過6000萬美元。

  ICCSZ訊(編輯:Aiur) 5月2日早間消息,上海劍橋科技股份有限公司(簡稱劍橋科技或CIG)發(fā)布簽署《戰(zhàn)略合作協(xié)議》暨收購資產(chǎn)的公告。

  公告指出,美國時間4月30日,劍橋科技與美國MACOM公司簽署協(xié)議,收購后者日本子公司部分有形資產(chǎn)和無形資產(chǎn),加上公司原有技術儲備及全球化布局,劍橋科技將全面進入數(shù)據(jù)中心互聯(lián)和電信級100G及更高速光模塊及其組件(Subassemblies)的規(guī)模生產(chǎn)、持續(xù)創(chuàng)新以及全球銷售。

  本次戰(zhàn)略合作和資產(chǎn)收購的主要內(nèi)容包括:

  相關產(chǎn)品知識產(chǎn)權特許授權包括基于此授權再研發(fā)創(chuàng)新的授權、相關生產(chǎn)技術和流程特許授權包括基于此授權再研發(fā)創(chuàng)新的授權、相關生產(chǎn)線及設備轉(zhuǎn)移、相關研發(fā)人員(主要在日本)及實驗室設備轉(zhuǎn)移、相關市場和管理人員(主要在日本)轉(zhuǎn)移、關鍵客戶關系轉(zhuǎn)移、關鍵供應鏈關系轉(zhuǎn)移、關鍵元器件的優(yōu)先供應。.

  公告指出,本次交易總價格初步確定為5450萬美元,其中,由于標的有形資產(chǎn)的核查工作尚未完成,經(jīng)雙方協(xié)商一致,同意暫以標的有形資產(chǎn)截止至簽署日的賬面價值作為參考,最終有形資產(chǎn)價格將由交易雙方聯(lián)合核查結(jié)果協(xié)商確定。

  劍橋科技董事會同意公司以不超過3.8億元人民幣(約合6000萬美元)的價格進行本次收購,金額以最終的《戰(zhàn)略合作協(xié)議》為準。并授權董事長兼總經(jīng)理Gerald G Wong先生辦理具體事宜,包括但不限于簽署相關文件。

  同時,劍橋科技將成立日本子公司CIGTech Japan Limited(簡稱CIG日本),該子公司涉及研發(fā)、市場和生產(chǎn)管理功能,和先前成立的美國硅谷研發(fā)中心一起,加快劍橋科技在高速光模塊上面的投入,提高市場占有率。

  本次資產(chǎn)收購完成后,加上劍橋科技原有的技術儲備,將具備數(shù)據(jù)中心互聯(lián)和電信級100G或更高速光模塊及其組件的規(guī)模生產(chǎn)、研發(fā)和全球銷售能力。公司可利用收購取得的前沿產(chǎn)品技術、人員和機器設備,擴大生產(chǎn)規(guī)模并豐富產(chǎn)品線,完善光通信產(chǎn)業(yè)布局。

  交易對方:MACOM Technology Solutions Holdings, Inc

  MACOM是高性能模擬射頻,微波,毫米波和光器件半導體產(chǎn)品的領先供應商,作為模擬半導體和高速光器件創(chuàng)新者擁有悠久的歷史。

  MACOM于2015年11月以約6000萬美元現(xiàn)金全資收購了日本光組件公司FiBest Limited公司(簡稱FiBest ),并成立了MACOM Japan Limited(簡稱“MACOM日本”),進入光組件業(yè)務。MACOM日本主營業(yè)務是光通信系統(tǒng)的光發(fā)射和光接收單元等光組件的研究、開發(fā)、制造和銷售。劍橋科技購買MACOM日本公司部分資產(chǎn)后,該部分資產(chǎn)繼續(xù)在原生產(chǎn)外包工廠投入生產(chǎn)。

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關鍵字: 劍橋 MACOM 100G 光模塊 光組件
文章標題:劍橋科技收購MACOM日本部分資產(chǎn) 增強100G光模塊及組件研制能力
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