專訪MACOM：部署數(shù)據(jù)中心 實(shí)現(xiàn)高速光互聯(lián)

　　ICCSZ訊（編輯 summer） 作為高性能模擬射頻、微波、毫米波、半導(dǎo)體光電產(chǎn)品和組件的一流供應(yīng)商MACOM，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，發(fā)展史可追溯到1950年，擁有60年的射頻和微波發(fā)展史。如今全球設(shè)有31個(gè)辦事處，員工總數(shù)達(dá)1200多名，40多條生產(chǎn)線，3000多種產(chǎn)品，超過6000個(gè)全球客戶，2015年?duì)I收更是達(dá)4.21億美元。

　　在2016年光博會(huì)上，MACOM展出了全系列光電和光子器件解決方案。并發(fā)布集成跨阻放大器 (TIA) 和限幅放大器 (LA)的25G多速率CDR 新產(chǎn)品 MATA-37644 和集成VCSEL 驅(qū)動(dòng)器和輸入均衡器25G多速率產(chǎn)品 MALD-37645。這些配套器件為客戶提供了適合 25G 以太網(wǎng)、32G 光纖通道和 CPRI 應(yīng)用的完整發(fā)送和接收解決方案。

　　近年來，MACOM的中國區(qū)業(yè)務(wù)增長迅速，除了市場(chǎng)需求量大以外，MACOM雄厚的技術(shù)儲(chǔ)備，快速的市場(chǎng)需求響應(yīng)也是十分重要的因素。MACOM光學(xué)解決方案經(jīng)理盧勇博士在接受訊石專訪時(shí)表示。

　　(MACOM光學(xué)解決方案經(jīng)理盧勇博士(中)與訊石記者)

　　領(lǐng)先行業(yè)：100G產(chǎn)品序列齊全 200G、400G已做好準(zhǔn)備

　　隨著數(shù)據(jù)量的井噴，數(shù)據(jù)中心大量建設(shè)，人們對(duì)帶寬的需求持續(xù)越來越高，由此帶動(dòng)了光器件需求的持續(xù)增長，越來越多的公司開始搶占高帶寬互聯(lián)的市場(chǎng)。據(jù)盧博士介紹，MACOM目前在數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品和高速率產(chǎn)品上占有很大的優(yōu)勢(shì)，一系列新產(chǎn)品的推出時(shí)間領(lǐng)先于行業(yè)。100G高速率產(chǎn)品系列齊全，可以滿足數(shù)據(jù)中心短距離、長距離和城域網(wǎng)傳輸?shù)炔煌膽?yīng)用要求。200G、400G產(chǎn)品已經(jīng)做好了準(zhǔn)備，200G解決方案已經(jīng)有樣品可供客戶測(cè)試，日前也演示了業(yè)內(nèi)第一塊用于400G及以上的64G Gbaud調(diào)制器驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品。對(duì)于目前業(yè)界對(duì)于200G發(fā)展不太明朗，而400G又太遙遠(yuǎn)的說法，盧博士表示，數(shù)據(jù)中心互聯(lián)未來幾年的發(fā)展還是會(huì)以100G為主，但是需要做好200G和400G產(chǎn)品的技術(shù)儲(chǔ)備，同時(shí)從技術(shù)和市場(chǎng)需求來看，200G產(chǎn)品是100G到400G之間不可忽略的重要過渡。

　　鑒于光接入領(lǐng)域GPON市場(chǎng)需求大，去年MACOM在激光器產(chǎn)線上進(jìn)行了改造，由3英寸升級(jí)為4英寸，盧博士說道：“如此一來，每個(gè)月的產(chǎn)能實(shí)現(xiàn)了快速高效的增長，可以很好地滿足客戶的需求。產(chǎn)能提升的同時(shí)產(chǎn)品的成品率也有了很大的提高，性價(jià)比高之后市場(chǎng)份額自然增長了。”

　　(MACOM展臺(tái))

　　精準(zhǔn)并購：圍繞核心技術(shù)，滿足市場(chǎng)需求

　　說到MACOM的產(chǎn)品，最核心一點(diǎn)就是產(chǎn)品組合可以滿足行業(yè)應(yīng)用的絕大部分需求，并且具有低功耗、高效率、小尺寸等特點(diǎn)，給客戶提供具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品同時(shí)也為投資者帶來卓越的價(jià)值。在2010年之前，MACOM還是一家純粹的模擬射頻和微波領(lǐng)域的供應(yīng)商，能夠進(jìn)入光通信芯片領(lǐng)域，且能夠提供混合光、電芯片的完整解決方案，從而領(lǐng)先于業(yè)界，與MACOM多年來的并購動(dòng)作密切相關(guān)。自2010年開始，MACOM便走上了并購之路，以5年10家公司的并購速度展開了業(yè)務(wù)拓展。通過這些并購，MACOM能夠更好地為客戶提供完整的產(chǎn)品解決方案和強(qiáng)有力的技術(shù)支持，目前產(chǎn)品系列可以覆蓋光通信相關(guān)應(yīng)用的電芯片和光芯片方案，也包括目前熱點(diǎn)的100G系列光器件和電器件以及未來200G、400G的高速應(yīng)用。

　　“從并購Optomai開始進(jìn)入高速光通信領(lǐng)域，2013年并購高性能模擬器件供應(yīng)商Mindspeed，2014年并購InP光芯片廠家BinOptics，2015年收購日本光組件(TOSA/ROSA)廠商FiBest，這樣的并購不僅補(bǔ)強(qiáng)了MACOM的技術(shù)，也為MACOM拓寬了市場(chǎng)。”盧博士表示。

　　(MACOM展臺(tái))

　　全新芯片：在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部實(shí)現(xiàn)高速光互聯(lián)

　　為滿足數(shù)據(jù)通訊在視頻和移動(dòng)驅(qū)動(dòng)下的爆發(fā)式增長，各大互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容提供商如Amazon、Microsoft、Google、Facebook正在建造超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心，為此需要效率更高、體積更小、成本更具優(yōu)勢(shì)的高速互聯(lián)解決方案。盧博士認(rèn)為，“數(shù)據(jù)中心互聯(lián)要求能耗低，帶寬大，銅明顯不能滿足，而有源光纜又太占地方，硅光是最好的選擇，未來更大的市場(chǎng)是芯片與芯片互聯(lián)。”

　　今年3月，MACOM在OFC上發(fā)布其全新的MAOP-L284CN芯片，將激光器集成在硅光子集成電路(L-PIC™)中，實(shí)現(xiàn)100G CWDM4和CLR4傳輸解決方案。該產(chǎn)品借助專有的蝕刻面技術(shù)，將激光二極管的輸出孔徑精確定位到L-PIC芯片中的正確位置，從而實(shí)現(xiàn)低損耗耦合。此附加工藝采用自對(duì)準(zhǔn)技術(shù)，從而以高速率、低成本的方式將激光束匯集到一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)硅晶圓上(晶圓級(jí))，無需任何手動(dòng)操作。MACOM的L-PIC™解決了高功率激光器、硅光子集成電路高耦合效率的主要挑戰(zhàn)，使采用硅光子集成電路在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部實(shí)現(xiàn)高速光互聯(lián)成為現(xiàn)實(shí)。

　　結(jié)語：MACOM作為世界領(lǐng)先通信基礎(chǔ)設(shè)施的首選合作伙伴，通過為光學(xué)、無線和衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)提供突破性半導(dǎo)體技術(shù)，滿足社會(huì)對(duì)信息的無限需求。在過去的60多年里，MACOM蓬勃發(fā)展壯大，在未來的時(shí)間里，MACOM也讓人充滿期待，如同MACOM所言，公司一直致力于構(gòu)筑更加美好的世界。