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訊石第十七屆研討會(huì ):芯片發(fā)展與投資論壇

摘要:9月3日,訊石第十七屆光纖通訊市場(chǎng)暨技術(shù)專(zhuān)題研討會(huì )上,我們有幸邀請到了光迅科技光電部副總經(jīng)理馬衛東馬總,賽勒光電甘甫烷博士,意法半導體數字信號和混合信號處理ASIC產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理宋國宏宋總,招商證券首席分析師王林博士,飛昂通訊白昀博士,全新光電陳建良陳總以及上海光梓CTO姜培博士來(lái)參與本次芯片發(fā)展與投資論壇。本次論壇由光迅科技光電部副總經(jīng)理馬衛東馬總主持?,F在我們一起來(lái)回顧一下論壇上嘉賓們的精彩發(fā)言。

  ICCSZ訊9月3日,訊石第十七屆光纖通訊市場(chǎng)暨技術(shù)專(zhuān)題研討會(huì )上,我們有幸邀請到了光迅科技光電部副總經(jīng)理馬衛東馬總,賽勒光電甘甫烷博士,意法半導體數字信號和混合信號處理ASIC產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理宋國宏宋總,招商證券首席分析師王林博士,飛昂通訊白昀博士,全新光電陳建良陳總以及上海光梓CTO姜培博士來(lái)參與本次芯片發(fā)展與投資論壇。本次論壇由光迅科技光電部副總經(jīng)理馬衛東馬總主持?,F在我們一起來(lái)回顧一下論壇上嘉賓們的精彩發(fā)言。

  馬總首先問(wèn)甘浦烷博士:激光器核心的問(wèn)題就是光源問(wèn)題。解決光源問(wèn)題從國際上看一般有三個(gè)技術(shù)方法。第一個(gè)是研究性質(zhì)的硅。怎么能夠通過(guò)摻雜自己發(fā)光。第二就是鍵合,把能發(fā)光的III-V族材料鍵合到硅光上。第三個(gè)方式是目前很多公司采用的方式,就是把有源芯片和硅光進(jìn)行耦合對準。我看您的報告中采用的是第二種方式。為什么選擇方式二,對于國際上很多公司采用方式三您是怎么看的?

  甘浦烷博士:偏振激光器的問(wèn)題是決定硅光子能不能大規模應用的很關(guān)鍵的一個(gè)技術(shù)。剛才提了三種方案,第一種方式,從產(chǎn)業(yè)化角度我們不在考慮。第二個(gè)方案就是集成的方式,把III-V族材料集成到硅上做。第三種方案就是做好了激光器和硅光子,各自?xún)?yōu)化然后在通過(guò)集成方案來(lái)做。第三種方案也是可以做的,但是從成本上考慮的話(huà),第三種方案各自?xún)?yōu)化再集成,良率是有限制的,與第二中方式相比沒(méi)有成本優(yōu)勢。所以我們采用第二種方式,希望能在這個(gè)方面走出一條路來(lái)。從性?xún)r(jià)比,產(chǎn)品,大規模量產(chǎn),以及之后和消費電子等方面考慮,第二種方案很有可能是將來(lái)最可行的方案。

  馬總問(wèn)宋總:現在面臨5G無(wú)線(xiàn)通信,特別是5G無(wú)線(xiàn)方面,那么以后很多的應用場(chǎng)景是工業(yè)溫度,即-40度到80度。硅光芯片從封裝角度來(lái)說(shuō),怎么迎合工業(yè)級溫度的應用?

  宋國宏宋總:本身硅光工藝對溫度并不是很敏感?,F在基本上采用的是垂直耦合,垂直耦合比較容易做,但是其不足是波長(cháng)范圍會(huì )受到限制。要解決這個(gè)問(wèn)題還要繼續研究更新的耦合方式。對于溫度不敏感比如說(shuō)基于SOI來(lái)集成氮化硅,氮化硅本身對于溫度不敏感。這個(gè)目前還只在研究層面,量產(chǎn)還需要一段時(shí)間。

  馬總問(wèn)白昀博士:OEIC光電集成就是在硅光芯片上有集成光路也有集成電路。這種單片集成的最大挑戰是什么?這個(gè)單片集成會(huì )不會(huì )成功?如果成功的話(huà),大概會(huì )在什么時(shí)候成功?

  白昀博士:?jiǎn)纹墒俏覀兊囊粋€(gè)理想?,F在最大的挑戰還是來(lái)自于工藝。是不是能夠做,Intel能夠做,但是其他的對業(yè)界開(kāi)放的平臺現在還沒(méi)看到。大家在等兩個(gè)工藝能夠融合。如果能夠達到芯片芯片之間的互連,性能上還是會(huì )有很大的提升,但提升多少,這件事不是特別確定。

  馬總問(wèn)姜培博士:您做的光模塊配套用的IC芯片,到目前為止有哪些可以實(shí)用化了?哪些還是在研究當中?國內開(kāi)發(fā)芯片的環(huán)境跟美國有什么不同?需要國內什么方面大的支持?

  姜培博士:做芯片的創(chuàng )業(yè)公司是非常難的。國外在芯片方面做的還不錯?,F在25G的技術(shù)比較成熟,但是PAM4之后100G,25G很多不同的方案,現在不是很成熟。在中國5G,數據中心未來(lái)的可能性會(huì )大些?,F階段我們還是在復制別人25G的經(jīng)驗技術(shù)。中國做成本服務(wù)要比美國便宜。

  馬總問(wèn)王林博士:中美的貿易戰對5G發(fā)展有什么影響?貿易戰對5G的進(jìn)程有沒(méi)有什么影響?

  王林博士:如果說(shuō)實(shí)際的影響,第一個(gè)就是對中興的禁令。從禁令到解除的過(guò)程。在貿易戰的過(guò)程中,有很多企業(yè)的一些產(chǎn)品都在加收關(guān)稅的名單里面,這會(huì )影響供應關(guān)系和供應成本。美國對中國5G戰略的遏制的主要原因是中國在產(chǎn)業(yè)鏈上的總體力量在崛起,使得美國擔心未來(lái)自己的優(yōu)勢受到了挑戰,現在就先提供警告、遏制,這是大的環(huán)境。我們的態(tài)度和政策能夠改變一部分,但是改變不了我們兩國現在所處的核心位置,所以在這個(gè)問(wèn)題上,我個(gè)人認為,第一,目前國內在5G進(jìn)度投入的決心和在時(shí)間進(jìn)度的各方面都是正常的,中國運營(yíng)商的投資沒(méi)有受到影響。中國運營(yíng)商有可能買(mǎi)華為,中興的產(chǎn)品,也有可能買(mǎi)愛(ài)立信,諾基亞的產(chǎn)品。另一方面在收購一些海外的芯片公司,在深度合作上面可能會(huì )受到一定的阻礙。這觸發(fā)了中國加速研發(fā)的過(guò)程。

  馬總問(wèn)陳建良陳總:光模塊行業(yè),III-V材料是做芯片的主流材料,外延片也是非?;A的材料。貴公司做外延片,跟別的同類(lèi)型公司比優(yōu)勢在哪里?

  陳建良陳總:做外延片是一件非??嗟氖虑?。全新從96年開(kāi)始做外延片一直做到現在,有很長(cháng)時(shí)間的積淀。做外延片是技術(shù)的累積,人才不能夠流失,必須扎根扎底的在技術(shù)上做研究,持之以恒。

  馬總總結道:做芯片是一件很難的事。光通信用的這個(gè)中高端芯片現在還是在路上,其中的原因就是難度很大,需要穩定的人才,持續的投入等等。下面的環(huán)節把提問(wèn)權交給觀(guān)眾。大家有什么問(wèn)題關(guān)于芯片方面的可以提一下。

  觀(guān)眾1問(wèn)甘博士:美國一位教授團隊在做硅上的量子點(diǎn)直接外延生長(cháng)技術(shù),甘博士對此有何看法?

  甘博士:這是現在比較熱的一個(gè)技術(shù)。量子點(diǎn)激光器的優(yōu)勢在于對溫度的不敏感性。正好對大多數激光器對溫度很敏感的一個(gè)補充。我認為這個(gè)技術(shù)以后會(huì )慢慢的發(fā)展起來(lái),因為它對將來(lái)的發(fā)展還是很有好處的,溫度不敏感很有優(yōu)勢,現在有很多單位作出了針對量子點(diǎn)III-V發(fā)光的演示。所以我覺(jué)得這個(gè)技術(shù)會(huì )逐步慢慢發(fā)展起來(lái),我還是很看好這個(gè)技術(shù)的發(fā)展的。

  馬總補充道:量子點(diǎn)激光器很大的一個(gè)特點(diǎn)是耐高溫。當然量子點(diǎn)激光器也有局限性,量子點(diǎn)激光器的波長(cháng)基本上做到1310nm,1550nm波段是很難做的,這限制了它的應用。不知道以后會(huì )不會(huì )在這個(gè)方面突破。

  觀(guān)眾2:從產(chǎn)業(yè)路標圖來(lái)說(shuō),數字處理這塊變得越來(lái)越重要,400G現在已經(jīng)開(kāi)始做研發(fā)工作,400G三年之內可能就會(huì )上量,在往下走其實(shí)DSP是跑不掉的,目前沒(méi)有看到國內在這方面有相關(guān)的研發(fā)工作,想聽(tīng)聽(tīng)各位對DSP的看法。

  白昀博士:DSP很重要,DSP的高額研發(fā)費用對初創(chuàng )公司有點(diǎn)不太現實(shí)。DSP比較核心的技術(shù)就是從數字向模擬的轉化。這種轉化要在高頻的情況下發(fā)生,包括速率等。一旦突破了從模擬到數字這步,后面會(huì )發(fā)展很快。

  陳益新老師:我們國家在光芯片領(lǐng)域的人才怎么培養?

  馬總:2018年經(jīng)過(guò)中興的事件,國家對芯片的重視程度越來(lái)越高,企業(yè)也越來(lái)越重視芯片。企業(yè)通過(guò)提高待遇把人才留下來(lái)。通過(guò)培訓,老師傅帶新師傅來(lái)培養芯片方面的人才。

  訊石曾家梁?jiǎn)?wèn)陳建良陳總:臺灣方面是怎么培養芯片的人才。

  陳總:首先是年輕人自身的努力和興趣。其次是教育體系方面的投入。最后從企業(yè)的角度,引進(jìn)技術(shù),做外延片和芯片端的代工,幫助在學(xué)習的年輕人,一出社會(huì )馬上就可以有實(shí)踐的投入,讓他們的學(xué)習曲線(xiàn)可以快。

  觀(guān)眾3:研討會(huì )好多屆都討論光芯片,中國的光芯片有沒(méi)有可能趕上國外,大概需要多久?

  馬總:只能說(shuō)我們有信心做這個(gè)事情,芯片有很多種,很多類(lèi),在某些類(lèi)別的芯片是有可能趕上國外的。

  觀(guān)眾4:作為初創(chuàng )企業(yè)如何破局?破解不斷投入,但是又想要打開(kāi)市場(chǎng)的局面。

  甘博士:初創(chuàng )企業(yè)環(huán)敵侍候,市場(chǎng)競爭激烈。對于初創(chuàng )企業(yè)要破局,就像剛剛說(shuō)的芯片企業(yè),芯片企業(yè)是一個(gè)長(cháng)期積累的過(guò)程。初創(chuàng )公司的積累還是很有必要的。不太可能一天就能破局,所以做企業(yè)要有安靜的心,耐得住寂寞,努力積累沉淀,才有破局的希望。第二點(diǎn)對于初創(chuàng )企業(yè)必須要有自己的特點(diǎn)才能走出一條路。

內容來(lái)自:訊石光通訊咨詢(xún)網(wǎng)
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關(guān)鍵字: 芯片
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