華為徐直軍：不會直接向第三方銷售AI芯片

  ICCSZ訊 華為輪值董事長徐直軍首次向外公布了華為的AI發(fā)展戰(zhàn)略、全棧全場景AI解決方案，以及基于達芬奇架構(gòu)的的兩款AI芯片：昇騰910和昇騰310。

  之前外界盛傳已久的華為“達芬奇項目”，在10月10 日上海舉行的第三屆HUAWEI CONNECT 2018(華為全聯(lián)接大會)上，得到華為輪值董事長徐直軍的證實。徐直軍在此次大會上首次向外公布了華為的AI發(fā)展戰(zhàn)略、全棧全場景AI解決方案，以及基于達芬奇架構(gòu)的的兩款AI芯片：昇騰910和昇騰310。

  至此，又一家巨頭進入AI芯片戰(zhàn)局，而且華為給出了準確量產(chǎn)時間。

  AI芯片背后的全新架構(gòu)

  關(guān)于這兩款AI芯片，華為對其性能進行了簡要介紹。用于服務(wù)器的昇騰(Ascend)910，主打高性能，采用7nm工藝制程，最大功耗為350W。據(jù)華為提供的數(shù)據(jù)顯示，其半精度算力達到256 TFLOPS，是目前單芯片計算密度最大的芯片，比英偉達 V100高出一倍，將于明年二季度上市。而主打低功耗的昇騰(Ascend)310，是12nm制程，最大功耗只有8W。目前已經(jīng)量產(chǎn)。 明年華為還將發(fā)布三款昇騰 IP：Ascend Lite、Ascend Tiny、Ascend Nano。

  徐直軍在會后的媒體溝通會上透露，昇騰310更多是用在邊緣計算產(chǎn)品上，但是也是可以應(yīng)用在云上，昇騰910更多是用在云上，給大家提供強大的訓(xùn)練算力。其他的Lite、Tiny、Nano主要是用于物聯(lián)網(wǎng)、行業(yè)終端和智能手機、智能穿戴等消費終端，是以IP方式跟其他芯片結(jié)合在一起服務(wù)于各個產(chǎn)品。

  徐直軍表示：“這兩個芯片我們都不會以芯片對外銷售，而是以芯片為基礎(chǔ)開發(fā)AI加速模組，AI加速卡，AI服務(wù)器，AI一體機，以及面向自動駕駛和智能駕駛的MDC(Mobile-DC)進行銷售。”

  “華為不直接向第三方提供芯片，所以我們跟芯片廠商沒有直接競爭。我們是提供硬件和云服務(wù)，當然跟提供硬件和云服務(wù)廠商應(yīng)該會有競爭?！彼M一步補充道。

  華為之所以構(gòu)建一個全新的架構(gòu)來支持人工智能芯片，其原因徐直軍也作了解釋：“我們需要是云到邊緣、到端、還有不同物聯(lián)網(wǎng)終端，全場景支持人工智能，因此必須要開創(chuàng)一個新的架構(gòu)，而且這個架構(gòu)要在技術(shù)上行得通，可實現(xiàn)。幸運的是找到了這個架構(gòu)，我們開創(chuàng)性達芬奇架構(gòu)就能夠解決，從極致的低功耗需求到極致的大算力需求全覆蓋。現(xiàn)在我們還沒有看到市場上有其他架構(gòu)能夠做到這一點?！?

  “這個時候推出芯片其實是一個很自然的行為，”華為戰(zhàn)略Marketing部首席戰(zhàn)略架構(gòu)師黨文栓表示，”我們已經(jīng)有多年芯片設(shè)計經(jīng)驗，比較而言，雖然人工智能芯片有這么多要求，坦率講人工智能，特別是目前神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片所面臨的工程領(lǐng)域的挑戰(zhàn)，也是多個年來華為一直在致力于解決的問題。“

  對于之前外界盛傳微軟有意將華為AI芯片用于微軟中國數(shù)據(jù)中心的說法，徐直軍予以否認。

  AI戰(zhàn)略強調(diào)“全棧全場景”

  這兩款AI芯片，自然是此次HC大會的最大亮點，但在芯片的背后，是一整個AI發(fā)展戰(zhàn)略和全棧全場景AI解決方案。

  據(jù)徐直軍介紹，全場景，是指包括公有云、私有云、各種邊緣計算、物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)終端以及消費類終端等部署環(huán)境;全棧是技術(shù)功能視角，是指包括IP和芯片、芯片使能、訓(xùn)練和推理框架和應(yīng)用使能在內(nèi)的全堆棧方案。

  華為的全棧方案具體包括四個方面：

  Ascend： 基于統(tǒng)一、可擴展架構(gòu)的系列化AI IP 和 芯片，包括Max，Mini，Lite，Tiny和Nano等五個系列。昇騰910和昇騰310。