這篇筆記介紹一篇最近的硅光封裝進展。美國羅切斯特大學(xué)研究小組最近報道了一種新型的硅光芯片耦合封裝方案 Optica 6, 549(2019),即使用熔接的方法將光纖與端面耦合器連接,耦合損耗為1dB。文章的鏈接為https://www.osapublishing.org/optica/abstract.cfm?uri=optica-6-5-549 。
耦合封裝是硅光產(chǎn)品大批量生產(chǎn)中的重要環(huán)節(jié)之一。能否實現(xiàn)快速、低成本、高耦合效率的硅光芯片封裝,直接決定了產(chǎn)品的競爭力。Rochester大學(xué)的新方案,其結(jié)構(gòu)示意圖如下,
(圖片來自文獻1)
耦合器為懸臂梁型端面耦合器,懸臂在芯片外凸出一部分,用于和光纖連接。通過CO2激光器的照射,SiO2懸臂和裸纖熔接在一起,SiO2懸臂與光纖之間形成穩(wěn)定的化學(xué)鍵。SiO2強烈吸收10.6um波長的光。實驗中CO2激光器的功率為9W, 照射時間為0.5s。
實驗中他們采用的SiN taper作為耦合器,光場從SiN波導(dǎo)中轉(zhuǎn)換成SiO2懸臂的波導(dǎo)模式,進而再耦合到單模光纖中,其結(jié)構(gòu)示意圖如下圖所示。懸臂凸出部分的長度為10um,寬度從12um變?yōu)?4um。
(圖片來自文獻2)
SiN taper尖端的寬度為180nm, taper長度為100um。研究人員計算了該方案的容差,1dB的容差約為+/- 2.4um,如下圖所示,
(圖片來自文獻1)
實驗中,他們測得熔接完之后,耦合損耗約為1.3dB, 此時再采用折射率為1.3825的膠水,耦合損耗可降低至1dB,如下圖所示,
(圖片來自文獻1)
相比于現(xiàn)有的耦合封裝方案(可參看硅光芯片的耦合封裝),光纖熔接的方法顯得特別簡單,既不需要額外的結(jié)構(gòu)設(shè)計(V-groove, 聚合物,interposer等),也不需要特殊的光纖(斜切光纖,二維光纖陣列等)。唯一需要的是一個高功率的CO2激光器。該方案成本低,不需要復(fù)雜的工藝流程,有望實現(xiàn)大批量生產(chǎn)。目前實驗中仍然需要一個可見光激光器,用于光纖和懸臂間的對準(zhǔn)。如果能做到passive alignment, 將會是更大的進步。另外一點,如果是光纖陣列的耦合,工藝該如何改進?目前CO2出射的激光是通過透鏡聚焦到SiO2和光纖的界面上,這可能是實驗的一個難點。
參考文獻:
1. J. Nauriyal, et. al, "Fiber-to-chip fusion splicing for low-loss photonic packaging", Optica 6, 549(2019)