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CIOE 2019 | 助力5G網(wǎng)絡(luò),金信諾光模塊聯(lián)結(jié)未來

摘要:CIOE 2019,信號聯(lián)接技術(shù)創(chuàng)新者——金信諾將重點(diǎn)通過面向5G應(yīng)用場景的25G、100G全系列光模塊、光跳、光纜等光通信解決方案以及面向數(shù)據(jù)中心的AOC、DAC、ACC等互聯(lián)解決方案全面展現(xiàn)金信諾基于5G的技術(shù)創(chuàng)新和領(lǐng)先科技。展位號1B07,竭誠歡迎業(yè)界朋友蒞臨展會(huì)現(xiàn)場進(jìn)行參觀和指導(dǎo)!

  ICCSZ訊 金信諾作為信號聯(lián)接技術(shù)創(chuàng)新者,長期以來致力于5G與智聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的發(fā)展。在本次展會(huì)上,將重點(diǎn)通過面向5G應(yīng)用場景的25G、100G全系列光模塊、光跳、光纜等光通信解決方案以及面向數(shù)據(jù)中心的AOC、DAC、ACC等互聯(lián)解決方案,全面展現(xiàn)金信諾基于5G的技術(shù)創(chuàng)新和領(lǐng)先科技。

  金信諾期待通過展會(huì)的平臺與業(yè)內(nèi)的朋友進(jìn)行深度交流、強(qiáng)化合作,再次竭誠歡迎業(yè)界朋友蒞臨展會(huì)現(xiàn)場進(jìn)行參觀和指導(dǎo)!展位號:1號館,1B70。

金信諾核心參展產(chǎn)品





  關(guān)于金信諾

  金信諾·信號聯(lián)接技術(shù)創(chuàng)新者,成立于2002年4月,是一家集研發(fā)、生產(chǎn)和銷售于一體的高科技民營上市公司(股票代碼:300252.SZ),專注通過踐行軍民融合的持續(xù)創(chuàng)新以及基于5G與智聯(lián)網(wǎng)的前瞻布局為全球多行業(yè)、多領(lǐng)域的核心客戶提供全系列信號聯(lián)接產(chǎn)品、方案和服務(wù)。

  金信諾武漢光模塊研發(fā)中心依托金信諾集團(tuán)平臺,擁有業(yè)界一流的研發(fā)與產(chǎn)品運(yùn)營團(tuán)隊(duì),配備超過70多名研發(fā)工程師。其中資深專家5人(光模塊行業(yè)經(jīng)驗(yàn)20年以上),高級專家10人(行業(yè)經(jīng)驗(yàn)超過10年以上)。核心團(tuán)隊(duì)成員擁有多年行業(yè)主流公司從業(yè)經(jīng)驗(yàn),具備豐富的4*25G TOSA/ROSA組件、100G QSFP28模塊、可調(diào)激光器等產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

  金信諾具備光器件、光模塊的規(guī)劃、研發(fā)、測試、生產(chǎn)、物流、銷售的端到端交付能力,針對4G無線基站配套使用的10G、6G工業(yè)級光模塊以及數(shù)據(jù)中心使用的25G、40G、100G 多模模塊、AOC已批量供貨;在面向5G網(wǎng)絡(luò)的100G、25G光模塊上重點(diǎn)投入,已實(shí)現(xiàn)小批量發(fā)貨。產(chǎn)品規(guī)劃與樣品交付能力位居行業(yè)一流梯隊(duì),其中工業(yè)級100G、25G光模塊已進(jìn)入行業(yè)主流設(shè)備商的小批量測試階段。

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關(guān)鍵字: 金信諾
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