IFOC 2020首日會(huì)議 | 《通信半導(dǎo)體芯片發(fā)展》專題會(huì)議圓滿舉辦

  ICC訊 （編輯：Anton）2020年9月7日，第十九屆訊石光纖通訊市場(chǎng)暨技術(shù)專題研討會(huì)(簡(jiǎn)稱“IFOC”、“訊石研討會(huì)”)在深圳大中華喜來(lái)登酒店隆重召開，IFOC首日開幕，會(huì)議規(guī)模上再創(chuàng)新高，專家講師及論壇嘉賓齊聚一堂，300余家行業(yè)企業(yè)及單位，超800名參會(huì)人員，會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)氣氛火熱非常，碰撞思想新火花!本屆IFOC從《5G 接入與承載技術(shù)發(fā)展》、《大型數(shù)據(jù)中心與超高速互連發(fā)展》、《通信半導(dǎo)體芯片發(fā)展》、《激光/傳感/新型應(yīng)用發(fā)展》與《5G光網(wǎng)絡(luò)與數(shù)據(jù)中心》等五大專題切入，覆蓋整個(gè)光通訊市場(chǎng)和技術(shù)熱點(diǎn)的全面內(nèi)容，探尋下一代5G承載與數(shù)通網(wǎng)絡(luò)發(fā)展趨勢(shì)。

      下午專題三《通信半導(dǎo)體芯片發(fā)展》專題會(huì)議，邀請(qǐng)到賽勒科技CEO甘甫烷博士擔(dān)任會(huì)議串場(chǎng)主持。

  下午《通信半導(dǎo)體芯片發(fā)展》專題會(huì)議的第一個(gè)開場(chǎng)演講，由創(chuàng)新中心光器件技術(shù)總監(jiān)傅焰峰博士帶來(lái)主題為《信息光電子創(chuàng)新中心硅基光》的演講，傅總演講提到，光電器件封閉正在從分立器件走向高密度集成化形式。在模塊制作方面，有個(gè)精密光耦合，傅總介紹了典型的精密光耦合結(jié)構(gòu)需求。

端面直接耦合對(duì)接：究竟是無(wú)源對(duì)準(zhǔn)還是有源對(duì)準(zhǔn)？另外創(chuàng)新中心也在探索3D打印光耦合新工藝和新方法。最后，傅總介紹創(chuàng)新中心平臺(tái)的服務(wù)總結(jié)，硅基光電子芯片產(chǎn)品研發(fā)、制造和交付全流程服務(wù)。

上海光梓工程副總裁陳學(xué)峰帶來(lái)《硅基 CMOS 高速光互連用集成電路芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化》 陳總演講中提到，5G前傳網(wǎng)絡(luò)光模塊的市場(chǎng)分布中顯示，25G是最大用量，而光梓的基于10G DML的CMOS 25G PAM4芯片組，主旨就是降低成本。

基于10G超頻DML的CMOS 25G NRZ Driver+Dual CDR芯片，這個(gè)月可以向客戶供應(yīng)，歡迎關(guān)注。

      光庫(kù)科技邱二虎帶來(lái)的演講《薄膜鈮酸鋰混合集成器件應(yīng)用與挑戰(zhàn)》邱總介紹光子集成與半導(dǎo)體電子集成對(duì)比，在集成度、功耗、集成方式和封裝上有不同的。介紹了AFR-792001500 鈮酸鋰相干調(diào)制器的特點(diǎn)，目前薄膜鈮酸鋰光子集成面臨的挑戰(zhàn)有：

1波導(dǎo)制程鈮酸鋰材料超級(jí)穩(wěn)定，刻蝕困難，垂直波導(dǎo)壁困難，小于70度，波導(dǎo)表面光潔度要求高，小于0.2納米。

2難以做異質(zhì)集成(Heterogenous Integration）。

3信號(hào)完整性(SI)方面，布線復(fù)雜，via困難，限于二維，導(dǎo)致線路集度增高。

4可以做混合集成(Hybrid Integration)，可擴(kuò)展性（scalability）限于6吋晶圓，亞微米級(jí)對(duì)準(zhǔn)(sub-micron alignment)。

5通用Foundry 和 PDK尚不完善。

  三安集成光器件事業(yè)部銷售副總王益帶來(lái)《光芯片產(chǎn)業(yè)：一場(chǎng)蘊(yùn)含時(shí)代脈動(dòng)的產(chǎn)業(yè)盛會(huì)》報(bào)告。光芯片產(chǎn)業(yè)的全球分布可以看到，國(guó)內(nèi)目前的發(fā)展是欣欣向榮的。光芯片是跨了相當(dāng)多的材料系，然而，具備完整的，跨材料系的大批量自有生產(chǎn)能力和經(jīng)驗(yàn)的，基本沒(méi)有！三安這方面走在行業(yè)的前列。因?yàn)榛衔锇雽?dǎo)體制造難點(diǎn)，材料本身就有很多難點(diǎn)，比如材料系復(fù)雜，物理特性脆弱，而各種晶體結(jié)構(gòu)差異性明顯。以及規(guī)模效應(yīng)弱，產(chǎn)業(yè)成熟度低。最后，王總也介紹了三安集成的愿景：成為世界級(jí)化合物半導(dǎo)體研發(fā)、制造和服務(wù)公司。

      澳威激光總裁石元博士發(fā)表《聚焦于不同應(yīng)用的選擇波長(zhǎng)激光器》，石元總表示非?？春孟喔赏ㄓ崳偨榻B了相干激光雷達(dá)功耗低，體積小，可靠性高。澳威激光可以滿足不同應(yīng)用，不同波長(zhǎng)，不同功率，不同線寬，不同結(jié)構(gòu)的激光芯片，激光器和激光模塊以及封裝要求，歡迎聯(lián)系。

  茶歇期間，大家自在交流，會(huì)場(chǎng)外的展臺(tái)區(qū)也吸引了眾多參會(huì)人員的駐足觀展，場(chǎng)面好不熱鬧!

  敏芯半導(dǎo)體王任凡帶來(lái)《5G光芯片解決方案》王總給大家介紹了5G基站光模塊與光芯片的解決方案；5G前傳解決方案：主要解決主干和配線光纜不足在問(wèn)題，同時(shí)兼顧運(yùn)維和時(shí)延。同時(shí)給大家分享了5G前傳光芯片-10G DFB；16G DFB； 25G CWDM DFB； 25G LWDM DFB；25G MWDM DFB

敏芯現(xiàn)擁有3000平方米百級(jí)、千級(jí)無(wú)塵凈化廠房，500萬(wàn)/月光芯片產(chǎn)能。

      華興激光總經(jīng)理羅帥博士帶來(lái)《半導(dǎo)體光電子外延材料國(guó)產(chǎn)化》演講。羅總表示半導(dǎo)體激光器占據(jù)了全球激光產(chǎn)業(yè)的半壁江山。半導(dǎo)體激光合束光源的插頭效率達(dá)到40%，遠(yuǎn)高于其他激光器，是燈泵Nd：YAG激光器的40倍，是CO2激光器的4倍。

      羅總介紹華興激光三大核心技術(shù)：1.設(shè)計(jì)建模和仿真技術(shù)2.外延材料制備技術(shù)3.微納結(jié)構(gòu)光柵制作技術(shù)。介紹了華興激光在InP基1270/1310 nm 2.5G小發(fā)散、高速10G/25G DFB/PD/APD外延片，GaAs基大功率FP/DFB外延片等產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化制造方面的進(jìn)展。

      傲科光電技術(shù)市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)何偉明帶來(lái)《400Ｇ光通訊、光互連的進(jìn)展與應(yīng)用》，何總介紹了400G ZR的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，400G ZR可以滿足超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心/云服務(wù)提供商的需求，支持分布式數(shù)據(jù)中心互聯(lián)所必需的高速寬帶，可以達(dá)到400 Gb/s 的速度，滿足視頻流傳輸、在線視頻游戲、視頻會(huì)議和在線備份服務(wù)等應(yīng)用。

      同時(shí)何總還在演講中介紹了傲科光通信產(chǎn)品以及數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品的應(yīng)用。傲科提供一系列高速光互連通信芯片產(chǎn)品，主要包括 MZM/EML/DML驅(qū)動(dòng)器芯片（DRV)，直檢與相干光TIA跨阻放大器芯片，NRZ與PAM4 CDR時(shí)鐘與數(shù)據(jù)恢復(fù)芯片等高速集成電路產(chǎn) 品，產(chǎn)品覆蓋從10Gbps到800Gbps的解決方案。

      芯片專題最后一個(gè)演講來(lái)自于中科院半導(dǎo)體研究所趙玲娟，從科研角度為大家?guī)?lái)《InP基光子集成技術(shù)及標(biāo)準(zhǔn)化代工平臺(tái)》。趙玲娟表示，光子集成是光電緊密結(jié)合的產(chǎn)物！極目標(biāo)為電子集成和光子集成融合實(shí)現(xiàn)片上系統(tǒng)。InP基光子集成生態(tài)正在形成， 國(guó)際上尚未形成行業(yè)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，具有可行性。需要以高校、研院所的研究基礎(chǔ)為核心，聯(lián)合國(guó)內(nèi)外相關(guān)行業(yè)為光子集成行業(yè)發(fā)展提供動(dòng)力。

  《5G大數(shù)據(jù)時(shí)代通信半導(dǎo)體發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)》的論壇環(huán)節(jié)

  會(huì)議期間，除了精彩的演講，還有各芯片企業(yè)組成的專家級(jí)討論團(tuán)探討如何更好發(fā)展國(guó)內(nèi)光芯片、電芯片？加強(qiáng)廠商間的合作?！爸袊?guó)芯”備受通信行業(yè)關(guān)注，任重道遠(yuǎn)!論壇由創(chuàng)新中心傅焰峰主持，匯聚芯片企業(yè)單位代表——國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心技術(shù)研發(fā)總監(jiān) 傅焰峰、三安集成 光器件事業(yè)部銷售副總 王益、光梓 工程副總裁 陳學(xué)峰、華興激光總經(jīng)理 羅帥、敏芯半導(dǎo)體總經(jīng)理 王任凡、廈門優(yōu)迅 市場(chǎng)總監(jiān) 魏永益、傲科光電技術(shù)市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān) 何偉明。關(guān)于我國(guó)芯片與國(guó)外差距問(wèn)題上，華興激光總經(jīng)理 羅帥表示，國(guó)內(nèi)應(yīng)加大光電集成領(lǐng)域投入，并結(jié)合分離器件優(yōu)勢(shì)，未來(lái)我們國(guó)家在光電子領(lǐng)域一定能趕上國(guó)際步伐。更多論壇詳情敬請(qǐng)關(guān)注訊石后續(xù)報(bào)道!

  精彩紛呈的首日會(huì)議，在熱烈的論壇討論，嘉賓的掌聲中落下帷幕!次日《5G光網(wǎng)絡(luò)與數(shù)據(jù)中心》主論壇，更多精彩演講與論壇敬請(qǐng)期待!