專項(xiàng)報(bào)告|通信光芯片及其應(yīng)用市場發(fā)展調(diào)查報(bào)告

  ICC訊 通信光芯片生產(chǎn)制造企業(yè)目前主要是以中美日為主?，F(xiàn)階段我國處在追趕期，在這一個(gè)領(lǐng)域領(lǐng)先的企業(yè)主要以歐美和日本為主。近年來，進(jìn)入光芯片的國內(nèi)企業(yè)越來越多，并且取得了較大的進(jìn)展和突破。10G以下目前基本實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)化，10G/25G國內(nèi)光芯片企業(yè)也進(jìn)入了批量供貨階段。在數(shù)通市場方面也隨著國內(nèi)數(shù)據(jù)中心的部署而得到驗(yàn)證與使用。

  從目前看中國光芯片處在不斷往上走的發(fā)展勢頭，尤其是近年在核心器件自主化浪潮的推動下，中國光芯片發(fā)展迅速?，F(xiàn)階段10G以下激光器芯片與探測器芯片主要是以中國企業(yè)為主。同時(shí)，中國企業(yè)也開始積極參與到了10G DFB芯片全球競爭中。在25G領(lǐng)域，從2019年開始，國內(nèi)芯片企業(yè)均開始積極布局25G DFB用于5G前傳領(lǐng)域芯片，到。在25G探測器方面，我國芯片企業(yè)2017年就已經(jīng)開始布局并發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。

  傳統(tǒng)電信領(lǐng)域，國內(nèi)光芯片企業(yè)發(fā)展迅速。國內(nèi)激光器芯片企業(yè)現(xiàn)階段參與到了從2.5G到10G、25G的競爭中，并成為該領(lǐng)域的主要參與者之一。探測器方面，國內(nèi)芯片企業(yè)走得更遠(yuǎn)更深入，PIN、APD從2.5G到25G，甚至50G均已推出相關(guān)產(chǎn)品。

  在電信傳輸方面，主要以EML光芯片為主，目前國內(nèi)在這一領(lǐng)域，與國外領(lǐng)先企業(yè)存在較大的差距，尤其是在25G及以上高速方面。另一方面，也可以看到10G PON OLT側(cè)是國內(nèi)EML芯片主要突破點(diǎn)。2021年國內(nèi)10G EML在該領(lǐng)域得到大量應(yīng)用。

  在數(shù)通領(lǐng)域，國內(nèi)芯片企業(yè)參與度與電信領(lǐng)域相較起來存在一定差距，尤其是在100G CWDM4光模塊使用到的4*25G DFB激光器方面，國產(chǎn)化替代需要進(jìn)一步提高。同時(shí)，數(shù)通應(yīng)用需要大量的VCSEL芯片，現(xiàn)階段高速的VCSEL芯片主要還是依靠進(jìn)口，國內(nèi)芯片企業(yè)在這方面擁有較大的上升空間。

  從整體來看，2019年到2024年中國光芯片企業(yè)市場發(fā)展年復(fù)合增長率預(yù)計(jì)約為32%。

  訊石自2016年開始積極關(guān)注并在行業(yè)宣傳與推廣核心器件芯片國產(chǎn)化進(jìn)程，從2017年開始在行業(yè)舉辦“光電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)論壇”。本次通信光芯片專項(xiàng)報(bào)告是訊石多年跟蹤調(diào)查得來，同時(shí)在報(bào)告的制作過程中也咨詢了行業(yè)的知名專家及一線人員。有需求的行業(yè)人士歡迎與訊石聯(lián)系0755-82960080-160。

  以下為圖片節(jié)選及目錄。

2020年全球通信光芯片生產(chǎn)量區(qū)域市場分布情況(%)

數(shù)據(jù)來源：ICC

2019年-2024年中國光芯片占全球光芯片市場比率預(yù)測(%)

數(shù)據(jù)來源：ICC

2021年高端光芯片國產(chǎn)占比情況（%）

數(shù)據(jù)來源：ICC

  目錄(備注：只列舉到二級目錄，略去三級目錄，有需求的請聯(lián)系訊石工作人員了解詳情)

  第一章 全球和中國光通信行業(yè)現(xiàn)狀

  1.1 國內(nèi)外光通信產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值預(yù)測

  1.2 國內(nèi)外光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場現(xiàn)狀

  1.3 國內(nèi)外光模塊市場現(xiàn)狀

  1.4 光組件市場現(xiàn)狀

  第二章 光芯片行業(yè)基本狀況分析

  2.1 行業(yè)競爭格局和市場化程度

  2.2 國內(nèi)外行業(yè)技術(shù)水平

  2.3 中國光芯片國產(chǎn)化進(jìn)展

  第三章 全球和中國光芯片市場分析

  3.1 光芯片類別、技術(shù)特點(diǎn)及其應(yīng)用

  3.2 全球光芯片生產(chǎn)分布

  3.3 國內(nèi)外光芯片商競爭現(xiàn)狀

  3.4 國內(nèi)外主要光芯片商分析

  第四章 光芯片需求量及市場規(guī)模預(yù)測

  4.1 光芯片應(yīng)用市場發(fā)展情況

  4.2 2019-2024全球光芯片需求量及市場規(guī)模預(yù)測

  第五章 光通信(光芯片)行業(yè)未來發(fā)展趨勢

  5.1硅光或?qū)氐赘淖冃酒袠I(yè)

  5.2 共封裝光學(xué)技術(shù)將取代可插拔技術(shù)