吾拾微亮相CIOE 專注全自動晶圓級鍵合解鍵合設(shè)備

  ICC訊 9月16-18日，領(lǐng)先的晶圓級自動化設(shè)備商吾拾微電子（蘇州）有限公司攜一系列高端鍵合、解鍵合晶圓設(shè)備精彩亮相第23屆CIOE中國光博會，與光通訊行業(yè)客戶以及專業(yè)人士交流互動，獲得現(xiàn)場觀眾高度關(guān)注。

  吾拾微專注于晶圓后端鍵合解鍵合設(shè)備、鍵合膠以及配套材料的開發(fā)、銷售，以務(wù)實創(chuàng)新的理念，為半導體行業(yè)客戶提供“交鑰匙”級別的系統(tǒng)解決方案?？偨?jīng)理沈總表示，在今年光博會舞臺上，公司向行業(yè)客戶介紹了鍵合解鍵合設(shè)備、臨時鍵合膠、旋涂清洗一體機、薄片晶圓烘干機、載片系列以及調(diào)針機、自動磨針機等產(chǎn)品。

  其中，鍵合解鍵合設(shè)備應(yīng)用于超薄晶圓加工，主要為減薄以及背部工藝(光刻、刻蝕等)，在快速鍵合、分離的同時，降低破片率。公司可以提供根據(jù)不同的鍵合膠類型，可直接選擇工藝方案，減少實驗時間，過程完全自動化。

  在核心技術(shù)方面，吾拾微鍵合解鍵合設(shè)備使用負壓或零壓解鍵合，保證不碎片(6 inch，75mm無壓力)的同時，減少拉力，防止背部劃傷。背部鍍金屬后，對解鍵合設(shè)備的要求提高，傳統(tǒng)的吸片方式已滿足不了，吾拾微電子采用倒置式，解決背部劃傷問題。

  公司由資深半導體成員組建，超過10余年的行業(yè)經(jīng)驗，具備先進的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)能能力。公司產(chǎn)品均擁有獨立自主的知識產(chǎn)權(quán)，并在國內(nèi)處于領(lǐng)先水平。半導體發(fā)展至今正朝3nm方向演進，ASML作為光刻廠商追求著半導體水平方向的極限，而吾拾微電子則追求半導體垂直方向的極致，最終目標完全移除襯底。

  更多鍵合解鍵合設(shè)備和解決方案，歡迎聯(lián)系吾拾微

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