ICC訊 9月16-18日,CIOE 2021期間,蘇州易銳光電科技有限公司向光通訊行業(yè)客戶、專業(yè)觀眾展示了公司的先進制造和規(guī)模生產(chǎn)能力,公司為光電行業(yè)提供從核心芯片器件到模組子系統(tǒng),從定制開發(fā)到規(guī)模生產(chǎn)的ODM,OEM,CM服務(wù)。
總部設(shè)于蘇州,易銳在硅谷和北京設(shè)有研發(fā)中心,在馬鞍山建有行業(yè)領(lǐng)先的光電子集成封裝制造基地。制造基地于2019年投產(chǎn),建有9000平方米萬級無塵車間,已經(jīng)建成完整的混合集成光子芯片、COB、BOX等封裝技術(shù)平臺和高端光模塊生產(chǎn)能力;同時,具備非光通應用的有源/無源, 氣密/非氣密集成光電器件和子系統(tǒng)從創(chuàng)新設(shè)計到規(guī)模生產(chǎn)的綜合能力。
易銳光電聯(lián)合創(chuàng)始人張濤向訊石介紹,易銳基于光電子集成核心技術(shù),打造強大的工程管理體系,可以為行業(yè)客戶提供定制、批量的產(chǎn)品代工服務(wù)。這套體系的特點,一個是高速光模塊和光器件的嚴格質(zhì)量保障,另一個是產(chǎn)品快速交付周期,同時實現(xiàn)靈活的產(chǎn)能調(diào)配。
憑借本次光博會窗口,易銳展示創(chuàng)新驅(qū)動成果,例如基于光電混合集成技術(shù)的全球首個實現(xiàn)量產(chǎn)的DWDM長距離10通道集成光引擎(SiP)產(chǎn)品,客戶充分了解易銳在創(chuàng)新驅(qū)動和規(guī)模生產(chǎn)上的領(lǐng)先實力,易銳與光通訊行業(yè)客戶進行了深度的交流,為后續(xù)合作奠定基礎(chǔ)。
易銳光電聯(lián)合創(chuàng)始人張濤(左)接受訊石采訪
創(chuàng)新驅(qū)動
易銳致力于建設(shè)關(guān)鍵核心技術(shù)競爭力,在光芯片設(shè)計、高速射頻仿真、結(jié)構(gòu)設(shè)計、材料應力分析和熱學仿真、光電集成制造工藝、自動化生產(chǎn)設(shè)備等關(guān)鍵層面,具備完整的技術(shù)積累,特別是在高密,高速,可調(diào)等高端器件產(chǎn)品的封裝工藝技術(shù),異質(zhì)材料光波導間的陣列耦合設(shè)計與工藝技術(shù),異質(zhì)材料間的高速電信號匹配與高速封裝技術(shù),III-V族器件與硅基器件的高性能集成,光波導間低損耗,低回損耦合技術(shù)等封裝技術(shù)領(lǐng)域,具備全球領(lǐng)先的技術(shù)能力和多項專利和knowhow,有頂尖光電集成產(chǎn)品從研發(fā)到批量商用的成功經(jīng)驗。此外,易銳還積極參與推動先進技術(shù)的商用化進程,參與國內(nèi)外行業(yè)標準的制定。易銳在5G前傳的半有源波分接入網(wǎng),多波長光源,光電子共分裝接口等標準的制定作出了貢獻。
先進制造
易銳的混合集成平臺技術(shù)為在光電領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)類半導體自動化提供了可能,公司專業(yè)自動化團隊開發(fā)的生產(chǎn)平臺,凝聚了易銳在芯片設(shè)計,光電混合集成和高精度封裝技術(shù)上的積累和創(chuàng)新,采用包括自研的自動光學耦合臺,全球精度最高的亞微米級貼片設(shè)備,自研的自動焊接系統(tǒng)和高效低成本測試系統(tǒng),可實現(xiàn)超高的光學耦合效率,和低成本高效率的模塊測封。