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芯片決定競爭力 國產手機加速自研進程

摘要:芯片供應鏈持續(xù)緊缺背景下,全球手機企業(yè)均已將芯片作為競爭高地,搶行業(yè)最新款芯片首發(fā),加速投資芯片企業(yè),提高供應鏈參與度,加快自研芯片步伐……手機企業(yè)加碼“芯”計劃的目標就是為了提高產品性能與競爭力,從而更有利地搶食高端手機市場。

  芯片供應鏈持續(xù)緊缺背景下,全球手機企業(yè)均已將芯片作為競爭高地,搶行業(yè)最新款芯片首發(fā),加速投資芯片企業(yè),提高供應鏈參與度,加快自研芯片步伐……手機企業(yè)加碼“芯”計劃的目標就是為了提高產品性能與競爭力,從而更有利地搶食高端手機市場。這塊市場份額,蘋果一直穩(wěn)居前列,行業(yè)普遍覬覦。

  芯片決定競爭力

  當下正值消費電子行業(yè)旺季,各手機企業(yè)爭相亮相新品。每次有企業(yè)發(fā)布新手機,各家普遍將芯片,尤其是SoC芯片(系統(tǒng)級芯片)作為最大賣點宣傳。顯然,SoC芯片是手機中最重要的芯片。

  以蘋果最新發(fā)布的iPhone13系列為例,盡管各界普遍認為蘋果新品創(chuàng)新不足,能否持續(xù)引領后續(xù)行業(yè)潮流有待觀察,但對蘋果公司而言,此系列產品最大亮點即為芯片。長期以來,蘋果A系列芯片始終處于全球領先地位,領先高通、三星、臺積電等為其他安卓手機廠商提供芯片芯片廠商。其中,A15處理器是蘋果最高水平芯片。

  一顆芯片,決定產品性能、市場競爭力,正因此,看似平平的iPhone13系列手機,在加量降價等因素的反向加持下,迎來了火爆行情。

  從手機行業(yè)芯片生產模式來看,目前分為兩種,一類為蘋果公司此類自研芯片,然后交由臺積電等國際芯片代工大廠生產。三星是行業(yè)內少有的既具備芯片研發(fā)能力,又具備芯片生產制造能力的企業(yè),當然三星也會向外部采購芯片。而華為之所以能從低端走向高端,并后來居上同蘋果、三星巔峰對決,其自研的海思麒麟系列芯片功不可沒。

  另一類則是當前國內手機大廠們普遍采用的模式,向高通、聯發(fā)科等專業(yè)芯片廠商采購市場最前沿芯片,如小米、OPPO、vivo、榮耀、Realme、一加等。所以經常出現,在某些消費電子旺季,部分國內手機廠商搶首發(fā)高通或其他芯片之“打架”情況。比如今年上半年某品牌機型原本已對外宣稱該機將首發(fā)搭載高通某芯片,但最后發(fā)現在正式發(fā)布環(huán)節(jié)并沒有提及這一產品優(yōu)勢,原因可能為其他同行搶在該品牌之前提前發(fā)布了某手機,捷足先登成為行業(yè)首發(fā)搭載某最新最強芯片的手機。

 國產手機加速自研

  在華為遭遇“卡脖子”情況后,行業(yè)已普遍意識到芯片的重要性,并開啟了各自的“芯”計劃。前幾年華為、小米、OPPO普遍加大了對芯片產業(yè)鏈企業(yè)的投資力度,近期,行業(yè)自研芯片在提速。

  以今年前兩季度連續(xù)領跑國內手機市場的vivo為例,今年8月,歷時24個月、研發(fā)團隊投入超300人、vivo自主研發(fā)打造的專業(yè)影像芯片V1也在vivoX70系列上完成了首秀,這是vivo首款自研芯片。此前2019年、2020年,vivo曾先后嘗試與三星合作研發(fā)芯片,推出了5GSoC芯片Exynos980與Exynos1080,實現了在芯片領域的試水。

  但vivo此次發(fā)布的自研芯片并非SoC芯片,而是ISP芯片(圖像處理信號芯片)。相對SoC芯片,ISP芯片的研發(fā)難度要低一些,成本和時間投入的挑戰(zhàn)也小一些,卻可提升手機的影像能力,增加手機的差異性和賣點?!癝oC,行業(yè)內有高通、臺積電、包括三星已經投入重資源在做,都是CPU、GPU這些東西。但不同品牌,目標消費群是有區(qū)別的,不同的目標消費群在影像的需求也是有區(qū)別的,每個品牌都選擇了自己的方向,不同的方向決定不同的算法支撐它的發(fā)展方向?!苯?,vivo執(zhí)行副總裁、首席運營官胡柏山接受證券時報·e公司時表示。

  自研ISP芯片似已成行業(yè)趨勢。今年3月,小米發(fā)布了其獨立自主研發(fā)的專業(yè)影像芯片澎湃C1,小米首款折疊屏手機MIXFOLD率先搭載。更早之前的2017年,小米發(fā)布了首款獨立的SoC芯片澎湃S1,但此后所謂的澎湃S2便無蹤影。

  手機大廠中,目前僅OPPO沒有推出自研芯片,不過有消息顯示,OPPO旗下芯片子公司ZEKU(哲庫科技)的ISP芯片已在今年初流片,該芯片可能搭載于2022年上半年發(fā)布的OPPOFindX5手機上。除了ISP芯片,ZEKU也在研發(fā)手機SoC芯片。OPPO副總裁、研究院院長劉暢曾對外透露,OPPO正在研發(fā)一款用于智能手機輔助運算的芯片M1,而OPPO也早在一年前九向歐盟知識產權據申請了OPPOM1商標?!癘PPO對于相關傳聞不予置評,目前還沒有相關信息對外分享?!睂τ?A href="http://huaquanjd.cn/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e8%8a%af%e7%89%87&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">芯片相關進展和計劃,OPPO方面回復證券時報·e公司記者表示。

芯片投資羽翼漸豐

  除了自研芯片,國內手機企業(yè)還通過資本投資的方式涉足芯片領域,以進一步加強供應鏈管理,通過更深入的供應鏈關系,最大限度滿足自身提升產品性能的需求。發(fā)展至今,華為、小米、OPPO在芯片領域的投資羽翼已日漸豐滿,vivo則略顯遜色,對外公開的芯片領域投資案例較少。

  據天眼查數據,2019年以來,OPPO廣東移動通信有限公司投資經營范圍“芯片、半導體、集成電路”的相關企業(yè)達60多起,約占2017年以來總投資量的48%;小米科技有限責任公司投資經營范圍含“芯片、半導體、集成電路”的相關企業(yè)達160多起,約占2019年以來總投資量的18.9%;維沃移動通信有限公司(vivo)投資經營范圍含“芯片、半導體、集成電路”的相關企業(yè)達5起,約占2019年以來總投資量的28%。

  前不久,OPPO的投資版圖中又新增一家芯片產業(yè)鏈企業(yè)。天眼查顯示,深圳市靈明光子科技有限公司發(fā)生了工商變更,新增股東OPPO廣東移動通信有限公司,OPPO已投資芯片企業(yè)包括靈明光子、杰開科技、銳石創(chuàng)芯、唯捷創(chuàng)芯、南芯半導體等。2021年以來,OPPO的投資速度明顯加快。迄今為止,今年的投資項目已達13起,占2017年以來總投資量的65%。對此,OPPO副總裁、中國區(qū)總裁劉波在今年3月表示,OPPO一直在關注整個上游產業(yè)的前沿技術,投資方向也是圍繞產品和未來技術展開。

  有行業(yè)人士稱,對于加大對供應鏈企業(yè)的投資力度,一方面,OPPO可扶持國產供應商,分享其成長;另一方面,也有助于增強公司自身的供應鏈議價能力,提升產品性能;同時還有助于OPPO建立自己的芯片開發(fā)能力,為下一階段造芯做鋪墊。此外OPPO一直宣稱自己不僅是一家手機企業(yè),而是一家科技企業(yè),且正發(fā)力IOT、汽車電子等領域,因此加大芯片領域投資,也將為公司轉型和其他業(yè)務發(fā)展奠定基礎。

  小米和OPPO在芯片領域的投資布局相對比較廣泛,比如涉及車載通訊芯片領域的裕泰微電子、射頻芯片領域的芯百特微電子、硅基麥克風領域的華景傳感、顯示驅動芯片領域的云英谷科技等。9月22日,小米芯片投資再下一城。自動駕駛計算芯片初創(chuàng)企業(yè)黑芝麻智能宣布,剛剛完成了數億美金的戰(zhàn)略輪及C輪兩輪融資,此次投資,由小米長江產業(yè)基金領投,聞泰戰(zhàn)投聯想創(chuàng)投、中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟等跟投。

  華為在芯片領域的投資,則主要以旗下“哈勃科技”或“深圳哈勃投資”為投資主體,涉及顯示驅動芯片、光芯片、模擬芯片、高速通訊芯片、車載核心通訊芯片等各類細分芯片賽道。

  值得一提的是,華為在芯片領域的投資,并非一路向前,而是存在中途減持,表明華為在芯片領域的投資,不僅只考慮產業(yè)投資,也考慮財務投資。9月22日,思瑞浦公告,安固創(chuàng)投、哈勃科技、棣萼芯澤和嘉興相與等4家股東,將以集中競價的方式,擬合計減持不超2.52%公司股份。2019年5月,哈勃投資以單價32.13元/股,總價7200萬元認購思瑞浦224.11萬股;2020年9月,思瑞浦正式登陸科創(chuàng)板,發(fā)行價115.71元/股。截至最新收盤,思瑞浦股價562.66元,總市值450億元。按此計算,目前哈勃投資所持有的市值高達27億元,已獲超36倍的回報。

芯片之爭就是市場之爭

  追溯當下手機行業(yè)逐鹿芯片的本源,歸根結底,各廠家們都是為了提升產品競爭力,從而獲得更多的市場份額,尤其是利潤較高的高端市場。

  vivo自研芯片V1發(fā)布前夕,vivo執(zhí)行副總裁、首席運營官胡柏山在接受證券時報·e公司時詳細闡述了公司自研芯片的背景:“經過數年用戶動態(tài)和技術動態(tài)研究,vivo確定了未來將要發(fā)力的四個長賽道:設計(包括外觀、交互等)、影像(拍攝、視頻等)、系統(tǒng)(包含底層系統(tǒng)和AI技術使用等)、性能(游戲等場景),聚焦的長賽道與未來芯片布局緊密相關?!毖酝庵?,vivo自研芯片做好產品意在更好地抓住高端市場用戶人群,而從其首款搭載自研專業(yè)影像芯片V1的vivoX70系列價格最高售價達到6999元便可看出,vivo自研芯片直指高端市場。

  OPPO對高端市場的追逐表現得更為直白。OPPO副總裁、中國區(qū)總裁劉波近日在OPPO秋季新品發(fā)布上公開放言,OPPO已經在技術、組織、OS、生態(tài)上做好準備,“高端這場馬拉松,我們一定能夠拿前三?!蓖瑫r,未來OPPO在架構上,OPPO和一加團隊融合,形成雙品牌雙旗艦組合沖擊高端。

  市場調研機構CounterpointResearch最新發(fā)布研報顯示,蘋果在高端手機市場仍然占據主導地位。報告中指出,自2020年第四季度以來,iPhone制造商占據了400美元已上價位智能手機市場的50%以上。2021年第二季度,高端手機的銷量同比增長46%,蘋果占據了總銷量的57%,高端市場排名前五的依舊是蘋果、三星、華為、小米、OPPO。為了獲取更多的高端手機市場,蘋果不再致力于將iPhone打造成手機中的“奢侈品”,而是通過“擴容并降價”的新策略發(fā)布了新的iPhone13系列。

  小米中國區(qū)總裁盧偉冰近日一語道破行業(yè)普遍沖擊高端天機。他表示,手機市場競爭越來越激烈,高端機市場利潤最高,能彰顯廠商的技術實力,容易帶動用戶口碑,反推中低端手機銷量。所以,幾乎所有一線手機品牌都在想辦法搶占高端市場。

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文章標題:芯片決定競爭力 國產手機加速自研進程
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