蓬勃發(fā)展的宏芯科技(泉州)有限公司正在招聘 光模塊軟件/硬件/工藝工程師,銷售經(jīng)理,硅光芯片研發(fā)等多個(gè)職位,這里有高薪酬、高福利等一攬子員工激勵(lì)計(jì)劃,期待您的加入。
企業(yè)簡(jiǎn)介
宏芯科技(泉州)有限公司是一家專注于數(shù)據(jù)中心和5G承載網(wǎng)用硅光芯片與模塊的研發(fā)與生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè),總部位于福建省泉州市,并在北京市中關(guān)村和武漢市光谷設(shè)立研發(fā)中心。宏芯科技基于獨(dú)創(chuàng)的高速率電光調(diào)制和高效率光耦合技術(shù)與模塊技術(shù),研發(fā)和生產(chǎn)的100/200/400/800G硅光芯片與模塊,可以滿足光模塊制造商、光通信設(shè)備商、云服務(wù)商、電信運(yùn)營(yíng)商等的海量需求。
公司芯片團(tuán)隊(duì)是由國(guó)家杰青和中科院百人領(lǐng)銜的優(yōu)秀博士團(tuán)隊(duì),擁有世界一流的硅光芯片技術(shù)。公司模塊和制造團(tuán)隊(duì)是由二十年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的資深專家領(lǐng)銜的優(yōu)秀工程師隊(duì)伍。
公司硅光模塊生產(chǎn)線工程項(xiàng)目總投資十億元人民幣,建設(shè)周期三年,公司秉持高效、創(chuàng)新、開(kāi)放、共享的發(fā)展理念,立足于泉州光電產(chǎn)業(yè)沃土,快速發(fā)展硅光芯片、模塊市場(chǎng)。
招聘職位
一、光模塊嵌入式軟件工程師(武漢)
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)光模塊的底層Firmware構(gòu)架設(shè)計(jì),代碼編寫和優(yōu)化;
2、負(fù)責(zé)光模塊的上位機(jī)GUI及研發(fā)調(diào)測(cè)軟件的開(kāi)發(fā)實(shí)現(xiàn);
3、協(xié)同硬件工程師完成產(chǎn)品功能調(diào)試和驗(yàn)證,確保產(chǎn)品達(dá)到設(shè)計(jì)需求。
崗位要求:
1、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、通信專業(yè)本科畢業(yè)5年或碩士畢業(yè)3年以上工作經(jīng)驗(yàn);
2、掌握嵌入式程序設(shè)計(jì),ARM等嵌入式微處理器,
3、熟練使用編譯器等嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)工具;
4、熟悉CMIS、SFF-8636等光模塊MSA協(xié)議,有光模塊開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
二、光模塊硬件工程師(武漢)
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)光模塊產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì),包含方案設(shè)計(jì)、 器件選型、電路詳細(xì)設(shè)計(jì)以及調(diào)試;
2、協(xié)調(diào)軟件,結(jié)構(gòu),光學(xué),工藝,NPI等各角色,共同完成產(chǎn)品設(shè)計(jì);
3、支撐產(chǎn)品的NPI轉(zhuǎn)量產(chǎn),支持產(chǎn)品的市場(chǎng)開(kāi)拓,主要為客戶送樣測(cè)試,問(wèn)題定位等。
崗位要求:
1、精通100G及以上高速光模塊硬件設(shè)計(jì),具有5年以上批量產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn);具備DFX方面的積累;
2、精通高速信號(hào)、模擬電路、數(shù)字電路,能熟練使用EDA軟件進(jìn)行電路設(shè)計(jì)和仿真;
3、熟悉產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程,充分理解產(chǎn)品不同階段的特點(diǎn),并以此指導(dǎo)開(kāi)發(fā)活動(dòng),確保產(chǎn)品質(zhì)量滿足客戶需求。
三、光模塊工藝工程師(泉州)
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)光器件貼片、鍵合、打線工藝開(kāi)發(fā),負(fù)責(zé)設(shè)備選型和工藝優(yōu)化;
2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品工藝開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)導(dǎo)入,對(duì)產(chǎn)品直通率及生產(chǎn)效率持續(xù)改進(jìn);
3、封裝工藝的RMA分析及處理。
崗位要求:
1、具有5年以上光收發(fā)器件、芯片封裝工作經(jīng)驗(yàn),有光模塊經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
2、掌握100G及以上光模塊COB工藝開(kāi)發(fā)并具有成功量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3、熟練掌握耦合、die bond,wire bond的工藝及設(shè)備操作。
4、自動(dòng)化、機(jī)械、微電子、光電相關(guān)專業(yè),統(tǒng)招本科以上。
四、銷售經(jīng)理(北京、武漢、泉州)
崗位職責(zé):負(fù)責(zé)光芯片,組件,模塊市場(chǎng)開(kāi)拓和銷售
1、完成既定的銷售任務(wù);
2、積極開(kāi)拓市場(chǎng)內(nèi)的新業(yè)務(wù),鞏固和維護(hù)與現(xiàn)有客戶的關(guān)系;
3、收集并整理各種市場(chǎng)信息;
4、保證應(yīng)收賬款的及時(shí)到位;
5、配合研發(fā)和制造部門,負(fù)責(zé)技術(shù)支持和售后服務(wù)工作。
崗位要求:
1、對(duì)光模塊的行業(yè)和市場(chǎng)比較了解,對(duì)相關(guān)技術(shù)比較了解。
2、具備豐富的光模塊行業(yè)的市場(chǎng)營(yíng)銷經(jīng)驗(yàn),市場(chǎng)拓展能力強(qiáng)。
3、部門之間和內(nèi)部團(tuán)隊(duì)協(xié)助能力和溝通能力強(qiáng)
五、光芯片研發(fā)工程師(北京、武漢、泉州)
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)硅光片上無(wú)源器件設(shè)計(jì),包括硅光片上復(fù)用器及解復(fù)用器,模斑轉(zhuǎn)換器等。
2、負(fù)責(zé)硅光有源器件設(shè)計(jì),包括硅光調(diào)制器的仿真設(shè)計(jì)、性能優(yōu)化,硅鍺探測(cè)器的設(shè)計(jì)等。
3、負(fù)責(zé)硅光芯片系統(tǒng)布局,版圖設(shè)計(jì)以及驗(yàn)證,同foundry之間有效溝通。
4、負(fù)責(zé)硅光芯片的測(cè)試工作。
崗位要求:
1、具有碩士或博士學(xué)位,在硅光芯片領(lǐng)域從事研究工作3年以上,有在著名光芯片公司工作經(jīng)歷者優(yōu)先。
2、具有系統(tǒng)的光波導(dǎo)器件的理論知識(shí),掌握模擬設(shè)計(jì)方法(BPM和FDTD),并能熟練使用商用光波模擬設(shè)計(jì)軟件BEAMPROP、Lumerical。
3、具有光調(diào)制器、光學(xué)復(fù)用/解復(fù)用器、模斑轉(zhuǎn)換器的研究經(jīng)驗(yàn)。
4、熟練掌握EDA版圖設(shè)計(jì)工具。
六、硅光芯片可靠性高級(jí)工程師(泉州)
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)作業(yè)指導(dǎo)書、原始記錄等相關(guān)表單和文件的編寫和修訂;
2、根據(jù)相關(guān)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)建立芯片可靠性驗(yàn)證和實(shí)驗(yàn)計(jì)劃,完成可靠性項(xiàng)目的測(cè)試,并及時(shí)出具測(cè)試報(bào)告;
3、負(fù)責(zé)相關(guān)檢測(cè)設(shè)備和儀器的維護(hù)、核查和使用,及時(shí)填寫相關(guān)記錄;
4、負(fù)責(zé)相關(guān)測(cè)試夾具的設(shè)計(jì)和外協(xié)加工;
5、協(xié)助芯片設(shè)計(jì)工程師完成芯片失效分析并改善芯片可靠性設(shè)計(jì);
崗位要求:
1、 本科及以上學(xué)歷,電子科學(xué)與技術(shù)/微電子/光電子等相關(guān)專業(yè);
2、 熟悉光器件檢測(cè)技術(shù),具有五年以上光器件可靠性測(cè)試和失效分析經(jīng)驗(yàn);
3、 熟悉Telcordia GR468 等光模塊和器件可靠性驗(yàn)證和測(cè)試標(biāo)準(zhǔn);
4、有PCB電路板設(shè)計(jì)、熟悉硅光器件原理和性能測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
聯(lián)系方式:
聯(lián)系人:張女士 或 岳女士
聯(lián)系電話:13600941293 、19959760391或 0595-29016166
聯(lián)系郵箱:HR@macrochip.com.cn
工作地址:
福建省泉州市豐澤區(qū)北峰街道霞賢路300號(hào)泉州軟件園
湖北省武漢市 洪山區(qū)光谷大道70號(hào)現(xiàn)代光谷世貿(mào)中心I座