萬物復蘇，開春首聚！2023訊石東莞光通信發(fā)展論壇成功舉辦

  ICC訊 萬物復蘇，開春首聚！2月24日，2023訊石東莞光通信發(fā)展論壇成功舉辦，本次光通信論壇由深圳市訊石信息咨詢有限公司主辦，東莞市翔通光電技術有限公司協(xié)辦，匯聚了國內外光電產業(yè)170余家企業(yè)，超過350名光電同仁參會，探索2023全球光通信、光電子市場熱點、前沿技術和新興需求。

  會議上，來自中國電信、中國聯(lián)通、華為、南方科技大學和浙江大學等機構的光電技術專家出席會議發(fā)表學術和市場報告，翔通光電、亨通光電、逍遙科技、源杰科技、太辰光和海光芯創(chuàng)等光通信企業(yè)代表做發(fā)表產業(yè)報告，介紹光通信市場產品技術的演進以及市場需求之變化。

訊石董事長 石明

  會議開始，訊石董事長石明先生做開場致辭，他表示：萬物復始，開春祝福！期望海峽兩岸光電產業(yè)盡快重歸，實現(xiàn)產業(yè)暢通交流，共同進步。2022年因疫情影響，行業(yè)市場需求暗淡，但仍有優(yōu)秀企業(yè)成功上市，獲得資本市場的助力，迎接更美好的未來機遇！2023年ChatGPT走紅全球網絡，AI產業(yè)的繁榮急需強大的數據中心算力作為支持，光通訊技術是實現(xiàn)數據中心更強算力的關鍵手段，帶動了硅光子和CPO概念火爆資本、產業(yè)和市場。此外，光器件和光模塊廠商開啟在東南亞建立生產基地的潮流，旨在進一步增強競爭力。當產品成本被進一步降低，大家都在尋找新的利潤突破口時，我們更應該注重“創(chuàng)新”“投入”間的關系，目標清晰，效能實施。2023年的春天對大家來說是與以往3年不一樣的開始。朋友同行不相忘，良性發(fā)展共雙贏。

翔通光電總經理 尚寶成

  東莞市翔通光電技術有限公司總經理尚寶成先生致辭表示：“歡迎光電產業(yè)朋友匯聚東莞！翔通光電成立于2001年，屬于中航光電旗下子公司，公司光通訊業(yè)務旨在為客戶提供高質量、高精度連接產品，是光通訊市場光組件產品主力供應商。未來人工智能、互聯(lián)網將給光通訊行業(yè)帶來更大的市場機遇，翔通光電愿攜手產業(yè)伙伴共同推動光通信行業(yè)健康發(fā)展。”

廣東聯(lián)通交付中心高級技術主管莊飚

  廣東聯(lián)通交付中心高級技術主管莊飚先生發(fā)表《廣東聯(lián)通光網絡的發(fā)展與思考》主題報告，周國棟表示疫情三年重塑了很多行業(yè)，而通信網絡始終是全社會發(fā)展的基石，助推數字化進程的加速。中國聯(lián)通始終踐行“數字信息基礎設施運營服務國家隊、網絡強國數字中國智慧社會建設主力軍、數字技術融合創(chuàng)新排頭兵”的擔當。廣東聯(lián)通在光網絡領域的發(fā)展位居全國前列，已經實現(xiàn)省干層面珠三角區(qū)域4節(jié)點建成96*400G網絡覆蓋廣州、東莞、深圳，全省21地市58核心、廣深東佛200+匯聚實現(xiàn) OXC/ROADM全光交換，全省已建設3800+ OTN節(jié)點和21地市城域全光網，實現(xiàn)業(yè)務全光接入。全省規(guī)模與友商相當，在標桿區(qū)域領先友商10%。

廣東電信云網發(fā)展部副總經理周國強

  廣東電信云網發(fā)展部副總經理周國強發(fā)表《率先落地運往融合3.0，賦能產業(yè)轉型升級》，他表示中國電信推進云網融合3.0，賦能數字中國，加強科技創(chuàng)新，賦能五大核心能力升級，率先落地云網融合3.0。五大能力包括：強化邊緣云算力布局，提供超大帶寬、超低時延、超高安全算力服務；云網匯接中心全新升級，提供多云多網全域確定性體驗；光網絡升級，打造大灣區(qū)2ms超低時延圈，千兆光網全面覆蓋；打造大灣區(qū)首個400G全光運力網，部署400G+OXC系統(tǒng)，單纖48T高速互聯(lián)靈活調度，全省部署2000+OTN站。通過核心能力升級，為客戶帶來全新“六超”體驗：超低時延、超大帶寬、超高安全、超級靈活、超級確定和超廣覆蓋。

  華為城域波分首席專家管冬根發(fā)表《城域全光運力網絡和關鍵技術》主題報告，管冬根表示在算力時代，算力需要確定性運力，運力建需要像水網一樣，算力將像自來水一樣實現(xiàn)“一點接入，隨取隨用”。光通信技術就是城域全光運力網絡的驅動力。在城域全光運力網絡架構上，華為致力于推動全光運力樞紐間干線一跳直達、樞紐內城域一跳入算。算力網絡架構需要具備四大網絡能力：大帶寬低時延、高可靠、任務式調度和智慧管控。而城域技術發(fā)展方向主要是城域相干下沉，即匹配城域場景，簡化相干架構；推動1*N WSS向M*N WSS升級，實現(xiàn)全光交換；實現(xiàn)池化架構，即多環(huán)共享波道資源，以降低80%空間/功耗，資源利用率倍增；最后利用光數字標簽，隨路光開銷檢測，使能城域自動化運維。

  翔通光電技術總監(jiān)鄧暢發(fā)表《光模塊用光連接器技術演進與發(fā)展趨勢》產業(yè)報告，鄧暢表示光模塊技術演進總體表現(xiàn)為小封裝尺寸、端口高密度和端口高速率。光模塊向小型化和高速率演進的同時，單位比特成本也在逐年降低，而芯片速率、高階調制和通道數量是提升光模塊速率的三大方式。

  光模塊用光接口小型化主要集中于外徑尺寸上，模塊內光接口受限于空間尺寸，會遠小于正常產品。光接口逐步由單純的活動連接向光路準直/聚焦、隔離/衰減、波分復用解復用等多功能光接口模組發(fā)展。對于光模塊用光接口的演進路線，鄧暢總結為低成本，其包括小型化、高可靠性、標準化和模組化。高可靠性，通道數量提升對基礎元件可靠性水平提升帶來新的要求。翔通光電提供各類光纖接口組件、纖類光纖接口組件、隔離器、準直器、MT-FA、OSA和結構陶瓷（陶瓷基板）。公司擁有完備的可靠性保證管理體系及專業(yè)實驗室，模塊用光連接器累計出貨量＞5億顆。

  廣東亨通制造總監(jiān)魏騰飛發(fā)表《特殊用途光纖與光纜的應用研究》產業(yè)報告，介紹了特殊用途光纖：激光光纖和數據光纖。激光光纖分為有源雙包層摻鐿光纖（DC-YDF）和無源類匹配型光纖（GDF）和傳能光纖（PDF），該類光纖廣泛應用于鋼板切割。數據光纖的特點包括高帶寬、低插損和低衰減，該類光纖廣泛引用于大數據中心項目工程、拉遠光纜項目。還介紹了基于特殊光纖的特殊用光纜包括電力用非金屬高阻燃光纜、電力非金屬阻燃防鼠光纜、增強型防生物嚙咬光纜、電力用預制光纜。

  亨通集團創(chuàng)是中國光纖光網、能源互聯(lián)網、大數據物聯(lián)網、新能源、新材料等領域的國家創(chuàng)新型企業(yè)。產業(yè)布局全國13個省份、12個海外產業(yè)基地、40家全球技術營銷服務公司。是全球光纖通信前3強。

  逍遙科技產品總監(jiān)陳昇佑發(fā)表《光電通信芯片鏈路設計、仿真及版圖自動化全流程》主題報告，陳總表示硅基光電子市場價值不斷增長，從2021年1.52以美元將增長至2027年的9.72億美元，CAGR達36%。光通訊收發(fā)器、消費健康器件將是硅基光電子驅動力。一個優(yōu)秀的硅基光電子芯片性能和穩(wěn)定性需要使用成熟的EDA平臺。逍遙科技提供光電芯片全流程設計自動化平臺 — PIC Studio，具有國產自主、穩(wěn)定供應，是一款商業(yè)及軟件，通過通訊行業(yè)巨頭的流片驗證。提供在器件設計、求解、版圖設計、前后仿真到流片物流驗證的一體化解決方案。此外還提供光電芯片版圖設計環(huán)境（PhotoCAD）、光電芯片鏈路設計于仿真環(huán)境（pSim）以及原理圖/版圖一體化設計環(huán)境。

  南方科技大學電子與電氣工程系副主任沈平教授發(fā)表《光纖技術與應用》主題報告，沈平教授是廣東省集成光電子智感重點實驗室主任，電氣與電子工程師學會IEEE會士，中國光學學會會士，國際光學工程學會SPIE 會士，美國光學學會OSA 會士。本篇報告沈平教授講述了微結構光纖（MOF）系列的應用，MOF包括光子晶體光纖PCF、空芯光纖HF、光子帶隙光纖、布拉格光纖和抗共振光纖。微結構光纖特點是大數值孔徑、無限的單模、低彎曲損耗、極小或極大的非線性、將氣體或液體填入小孔的可能性、高雙折射等特性。

  太辰光技術總監(jiān)侯丹發(fā)表《高密度高可靠性光柔性板》產業(yè)報告，侯丹表示光纖背板技術是光纖連接未來的發(fā)展趨勢，在通信光交換設備具有重要的應用，可以有效提到光纖運維效率，相比傳統(tǒng)光纖跳線具有更高的集成度。光背板是OXC系統(tǒng)解決傳統(tǒng)ROADM站點連纖復雜的問題，極大地簡化光纖連接。以光柔性板為平臺技術，可靈活搭配高密度光連接器、光分路器、光纖傳感器等其他光器件，實現(xiàn)板卡間互聯(lián)的新興方式。光柔性背板的特點包括：布線路徑軟件自動設計、布線機自動布纖以及工藝控制效果突出。

  源杰科技技術研發(fā)副總潘彥廷發(fā)表《光通訊InP激光器進展》技術報告，他首先介紹了InＰ材料系在光通信激光芯片的應用，介紹了高速直調激光器的進展，他表示50G到100G直調激光器出現(xiàn)了一些變化，離商業(yè)化還需要時間。高速DML芯片行業(yè)面臨著一些行業(yè)技術問題，工業(yè)級50G PAM4 DML或替代50G PAM4 EML發(fā)展進程，芯片技術點在于有源區(qū)域相移光柵的設計優(yōu)化完成，需要避免引入過小尺寸引發(fā)高溫功率差與散熱不佳的可靠問題。工業(yè)級100G PAM4 DML產品尚未形成規(guī)模量產。同時潘總還介紹了源杰開發(fā)的一些產品。

  海光芯創(chuàng)技術總監(jiān)孫旭發(fā)表《硅光板級互聯(lián)應用中的機會與挑戰(zhàn)》,他表示在“后摩爾定律”時代，微電子&光電子集成優(yōu)勢互補，硅光是一種光電融合技術，延續(xù)CMOS產業(yè)鏈，將光“互聯(lián)”與電“計算”有效融合。板級光互連應用場景主要包括數據中心和高性能計算機。硅光需要更短距離的互聯(lián)場景，發(fā)揮產業(yè)規(guī)?；a優(yōu)勢，高密度硅光互聯(lián)技術挑戰(zhàn)主要包括功耗、電光集成和如何實現(xiàn)極簡的封測。在功耗方面，以400G硅光DR4模塊來看，DSP功耗占比達54.24，DC-DC占比達到11.3%、TIA占比達10.73%，激光器達10.17%。優(yōu)化功耗的方式則包括通道帶寬升級、DSP功耗優(yōu)化、采用先進封裝以及耦合效率提升（減少激光器數量）。未來光模塊將呈現(xiàn)更高密度的特性，但器件帶看的提升面臨著技術瓶頸，1.6T、3.2T高速光模塊需要更多通道。

  浙江大學張強博士發(fā)表《硅基電光調制器發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢》，張強表示硅光調制器是典型的硅光光電子器件，其核心應用場景包是微波光子鏈路和數據中心光互連，其中應用于微波光子鏈路的硅基調制器分為高線性和單邊帶調制器。應用于DCI的硅基調制器典型產品包括8′100G & 8′250G硅光發(fā)射機。

  總體來看，基于硅光工藝，實現(xiàn)了集成化、小型化載波抑制單邊帶調制器，超寬帶、大動態(tài)、集成化微波光子芯片將促進MWP系統(tǒng)走向實用化。在DCI場景，需要優(yōu)化WDM、EC等無源器件，降低發(fā)射機整體損耗。研究新調制機制，進一步提升調制深度和帶寬。光電協(xié)同設計，實現(xiàn)1.6 Tbps beyond 硅光發(fā)射機芯片。

  會議最后，幾百位光電行業(yè)人士共聚宴會大廳，交流分享技術發(fā)展、市場趨勢之心得。信心比黃金更重要，2023年光通信企業(yè)亟待重振旗鼓，重拾發(fā)展的信心！