賽麗科技推出硅光全系高速光互聯解決方案

  ICC訊 日前，硅光芯片公司賽麗科技（Silith Technology, Inc）在OFC 2023展會推出了其硅光全系高速光互連解決方案，用于數據中心的單波100G全系列硅光產品能夠滿足客戶在各種距離下的高速互聯互通的需求。頗具特色的收發(fā)全集成方案、業(yè)界領先的片上集成Passive Mux/Demux方案、超高容量的線性光引擎方案獲得了與會人員的廣泛關注。

  依賴其業(yè)界領先的高性能、高良率硅光芯片設計和工藝開發(fā)能力，賽麗科技推出了多通道收發(fā)一體集成的硅光產品，結合獨有專利技術的超低損耗、較大容差的端面耦合器，極大降低了客戶的封裝難度和成本，提升了客戶產品的競爭力。賽麗科技現場實時演示了多款產品發(fā)端眼圖和傳輸性能，還展示了其基于硅光平臺的獨特的片上無源Mux/Demux芯片產品，該產品可與硅光收發(fā)芯片一體集成，有效降低客戶的耦合封裝成本。

  同時，賽麗科技聯合是德科技(Keysight Technologies,Inc.)，采用N1092D光采樣示波器和M8194A任意波形發(fā)生器實時展示了400G-FR4和800G-2XFR4光模塊。

  針對人工智能和機器學習等對數據傳輸效率、功耗和時延等較為敏感的應用場景，賽麗科技聯合其合作伙伴，推出了超高容量的線性光引擎（Linear Optics Engine）解決方案。該方案基于賽麗科技一體集成的硅光收發(fā)芯片，在尺寸、功耗、成本等方面均處于業(yè)界領先水平，能有效解決AI領域中對芯片互聯，板間互聯的需求瓶頸。

  未來，賽麗科技將基于CPO技術，推出可用于下一代51.2T交換機的硅光解決方案。

  關于賽麗科技

  賽麗科技（SILITH）是2021年成立的創(chuàng)新型硅光芯片技術公司，總部設立在蘇州，同時在上海和新加坡有分支機構。賽麗科技以半導體材料為基礎，利用硅基CMOS，MEMS平臺和Chiplet，TSV等先進封裝技術實現光電芯片高度集成，產品廣泛應用于汽車電子，高速數據通信，高性能計算，生物傳感器等領域。賽麗科技致力于推動硅基光電集成的產業(yè)化，規(guī)模化。