iFOC 2023首日 | 光通信半導(dǎo)體芯片專題成功舉辦

  ICC訊 9月4日，第21屆訊石光纖通訊市場暨技術(shù)專題研討會（iFOC 2023）在深圳正式開幕，會議首日共有600多為光電行業(yè)人士參加。在專題論壇《通信半導(dǎo)體芯片、材料》上，來自中科半導(dǎo)體研究所、光梓科技、長瑞光電、鈮奧光電、長光華芯、深圳大學(xué)和訊石咨詢的技術(shù)專家和市場分析師分享行業(yè)報告，講述光通信芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展動態(tài)和未來機遇。

會議由賽勒科技CEO 甘甫烷博士擔(dān)任主持

  中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所研究員李智勇發(fā)表《硅光集成芯片的光源研究進展》報告，面向新一代數(shù)據(jù)中心、高性能集成電路等應(yīng)用，超大容量信息技術(shù)的應(yīng)用需求，包括Tbps數(shù)據(jù)帶寬、pJ/bit量級功耗、高密度收發(fā)集成陣列等。行業(yè)迫切需要更高速率、更優(yōu)性能的光互連技術(shù)，光電子材料與器件等方面都需要有持續(xù)的改進優(yōu)化和性能提升，硅光集成芯片的新進展值得期待。硅光集成芯片的光源方案是關(guān)鍵環(huán)節(jié)，核心問題是如何實現(xiàn)高效率、低能耗等先進性能，新型技術(shù)原理值得深入探索研究，并加速進行開發(fā)驗證。

  光梓科技董事長、CTO姜培教授發(fā)表《硅基光互連電芯片的開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化》報告，闡述了硅基光互連電芯片的演進，極少基于CMOS工藝的25G/λ收發(fā)電芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，以及基于BiCMOS工藝的50G & 100G/λ收發(fā)電芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。光梓科技是我國高速光電集成芯片領(lǐng)域內(nèi)的領(lǐng)軍企業(yè)之一，利用全自主產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，聯(lián)合國際頂級晶圓制造企業(yè)，開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化以CMOS/BiCMOS為基的高速低功耗模擬光電子芯片，為快速增長的云計算大數(shù)據(jù)中心和5G無線網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)提供在性能、功耗、成本結(jié)構(gòu)上都有極強競爭力的高性能核心電芯片。

  長瑞光電 VCSEL研發(fā)副總向宇發(fā)表《全國產(chǎn) VCSEL 發(fā)展與挑戰(zhàn)》報告，在激光探測、識別及短距離光纖傳輸領(lǐng)域，多模VCSEL芯片扮演著重要的角色。全球云服務(wù)和人工智能的興起，帶動了新一輪大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的建設(shè)，也帶來了高端VCSEL芯片需求量的增長。本報告主要從芯片外延、晶圓制造、芯片測試等方面重點介紹國產(chǎn)VCSEL芯片在規(guī)?；a(chǎn)與客制化服務(wù)上的最近進展。

  鈮奧光電董事長蔡鑫倫發(fā)表《薄膜鈮酸鋰光電子集成技術(shù)與芯片》報告，近年來，薄膜鈮酸鋰作為新的集成光電子材料平臺受到了廣泛的關(guān)注，相比于傳統(tǒng)體材料鈮酸鋰，薄膜鈮酸鋰波導(dǎo)可以制作亞微米尺度的光波導(dǎo)，不但提高了器件的集成度，而且大大提高了對光場的限制，增強了光場和鈮酸鋰材料的相互作用，因而可以實現(xiàn)超高電光帶寬、超低的驅(qū)動電壓以及超低光學(xué)損耗，有望在電光調(diào)制器領(lǐng)域掀起一場革命。本報告主要介紹鈮奧光電近年來在薄膜鈮酸鋰光電子器件的若干進展。

  長光華芯副總經(jīng)理吳真林發(fā)表《AI 時代高速光芯片的機遇與挑戰(zhàn)》報告，AI 時代高速光芯片的機遇與挑戰(zhàn)。EML激光器方案將是800G光模塊未來2年的主流方案，EML需求將大幅增加。當(dāng)前100G及以上高速光通信芯片主要依賴進口，特別是100G VCSEL多模應(yīng)用。終端方案商的芯片供應(yīng)鏈產(chǎn)能面臨不足的可能性，這將是國產(chǎn)化參與的機會。

  中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所研究員陸丹發(fā)表《磷化銦基單波100G及以上光發(fā)射芯片技術(shù)》報告，在即將規(guī)模化商用的400G以及未來800G光通信系統(tǒng)中，單波100Gbps及以上光發(fā)射技術(shù)將成為主流的技術(shù)方案。目前，基于Ⅲ-Ⅴ族化合物半導(dǎo)體器件的單片/混合集成方案與基于硅光器件的混合集成方案均為單波100Gbps光模塊提供了可行的技術(shù)路線。本報告將重點介紹磷化銦（InP）基高速光發(fā)射芯片的技術(shù)進展，對InP基電吸收調(diào)制激光器（EML）與直調(diào)激光器（DML）的關(guān)鍵技術(shù)與近期發(fā)展趨勢進行總結(jié)梳理。

  此外，訊石咨詢分析師發(fā)表《通信光芯片市場發(fā)展分析與預(yù)測》報告，對光芯片市場競爭格局、市場需求走勢和價格變動進行分析和預(yù)測。

  圓桌論壇討論了通信芯片發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)，由新華三光互聯(lián)系統(tǒng)架構(gòu)師王雪主持，中芯光電董事長章雅平、光梓科技CEL 史方，廈門優(yōu)迅市場總監(jiān)魏永益、中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所研究員陸丹和鈮奧光電董事長蔡鑫倫擔(dān)任論壇嘉賓，就光電子芯片技術(shù)差異、市場需求、國產(chǎn)化機遇和芯片企業(yè)成長心得進行分享。

iFOC 2023《通信半導(dǎo)體芯片、材料》專題會場