iFOC 2023回顧 | 訊石信息咨詢/ICC：通信光芯片市場發(fā)展分析與預測

  ICC訊 9月4-5日，第21屆訊石研討會(iFOC 2023)吸引了來自近700家企業(yè)的1000多位嘉賓出席，聆聽行業(yè)專家學者及技術(shù)骨干的干貨分享及巔峰對話，共享光通信行業(yè)的前沿技術(shù)及市場信息。

  9月4日，訊石信息咨詢/ICC在第21屆訊石研討會的專題六《通信半導體芯片、材料發(fā)展》論壇發(fā)表主題為《通信光芯片市場發(fā)展分析與預測》的精彩報告，報告內(nèi)容涉及光通信光模塊激光器芯片 、光通信光模塊探測器芯片、光通信其它核心器件發(fā)展情況及中國光芯片發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢等幾方面。

  本文主要介紹訊石信息咨詢/ICC在報告中關(guān)于光通信光模塊激光器芯片、光通信光模塊探測器芯片方面的市場數(shù)據(jù)分享，更多信息歡迎聯(lián)系訊石信息咨詢獲取。

  光通信光模塊激光器芯片

  關(guān)于10G 及以下DFB市場發(fā)展情況，從2020年開始，中國光芯片產(chǎn)業(yè)進一步快速發(fā)展，目前10G及以下DFB激光器芯片實現(xiàn)了自給自足。中國10G及以下DFB光芯片占全球產(chǎn)量進一步提升，占據(jù)全球約90%的出貨量。帶動10G DFB光芯片市場的發(fā)展主要有千兆光網(wǎng)絡的發(fā)展，以及數(shù)通在4*10G等應用領(lǐng)域的發(fā)展，2023年千兆接入對稱XGS PON的需求受到較大的影響，需求有所下降。在2.5G及以下速率需求方面，F(xiàn)TTH的發(fā)展仍然是其主要驅(qū)動力，近年來發(fā)展較為穩(wěn)定。

  關(guān)于EML芯片市場發(fā)展情況， 從2020年國內(nèi)10G EML開始在10G PON網(wǎng)絡中規(guī)模使用，從而推動中國10G EML芯片占比快速提高。目前 國內(nèi)10G EML芯片的占比預計占據(jù)全球一半的市場份額，其余的主要有美國和日本的相關(guān)企業(yè)所占據(jù)。

  在訊石信息咨詢看來，2023年是復雜的一年，國內(nèi)千兆網(wǎng)絡的建設依然在快速發(fā)展，然而由于銷庫存等原因，對上游的帶動不是十分明顯。預計國內(nèi)市場10G PON的建設速度會逐步放緩，而海外市場則會逐步提速，但是需求量仍然不及國內(nèi)。預計2022-2026年10G EML芯片的需求將處于穩(wěn)定，維持在一定的水平上，其年復合增長率約為1%。

  關(guān)于25G DFB市場發(fā)展情況， 近年來中國高速光芯片市場快速發(fā)展，尤其是隨著中國5G建設的大規(guī)模部署，中國光芯片企業(yè)順勢發(fā)展。 在5G前傳市場得到廣泛使用。同時，由于中國光模塊企業(yè)在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的發(fā)展，以及使用自產(chǎn)激光器的增加，25G、4*25G以上光芯片中國出貨量在不斷提升。

  從區(qū)域市場來看，目前25G和4*25G DFB的產(chǎn)出量來看，主要還是以美國和日本為主，美國占據(jù)接近一半的市場份額，日本緊隨其后約為30%，剩下的主要為中國企業(yè)瓜分。從未來發(fā)展走勢看，25G及4*25G其2020-2026年復合增長率約為-4%，處在緩慢的下降之中。

  關(guān)于高端激光器芯片國產(chǎn)占比發(fā)展情況，近年來，高端激光器芯片國內(nèi)企業(yè)在不斷向前發(fā)展，與國外領(lǐng)先企業(yè)相比仍然存在較大的差距。根據(jù)訊石近年的調(diào)查了解到的情況，25G及以上VCSEL/DFB/EML包括多通道，2021年國內(nèi)占比約為15%，2023年預計將提到2個百分點，達到17%左右，增長速度仍然需要進一步提升。國內(nèi)激光器芯片企業(yè)，在高端芯片方面仍需要加大投資力度，突破高端市場，如數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的4*25G，以及多通道50G等領(lǐng)域。

  光通信光模塊探測器芯片

  關(guān)于10G APD與50G PD光電探測器芯片市場情況，從市場規(guī)模變化情況來看，10G APD以及50G PIN PD及以上是未來幾年支撐光電探測器芯片市場金額持續(xù)向前發(fā)展的主要產(chǎn)品，在預測期內(nèi)25G APD/50G APD也將開始逐步釋放需求，進而成為主要需求產(chǎn)品。在2020-2026年間，10G APD光電探測器芯片市場金額將從不足1億元，增長到2026年超過4億元，預測期內(nèi)年復合增長率約為28%。

  50G PIN PD及以上光電探測器芯片是200G和400G光模塊的主要需求來源，近年來200G/400G光模塊發(fā)展迅速，從而快速帶動該光電探測器芯片的需求發(fā)展。根據(jù)訊石調(diào)查了解50G PIN PD及以上光電探測器芯片的市場份額，將從2020年的1500萬元左右增長到2026年約為2.5億元，年復合增率約為63%。

  關(guān)于全球光電探測器芯片市場需求發(fā)展情況，對于光芯片市場需求，從目前細分市場來看主要分為兩大領(lǐng)域，電信市場和數(shù)通市場，這是激光器芯片和光電探測器芯片需求的傳統(tǒng)來源。除了傳統(tǒng)的通信領(lǐng)域、無人駕駛激光雷達領(lǐng)域、3D VCSEL消費類電子領(lǐng)域，還有傳感、電力等領(lǐng)域，這些領(lǐng)域目前使用量不大，但增長迅速。

  電信領(lǐng)域從趨勢上看是處在下降趨勢之中，主要由于固網(wǎng)接入，以及無線接入建設放緩，尤其是中國固網(wǎng)接入處在升級換代階段，百兆PON光網(wǎng)絡需求放緩，對整體市場有著重要的影響。而數(shù)通領(lǐng)域，以及其它領(lǐng)域均在上升的通道，數(shù)通領(lǐng)域在25G及以上的需求增長迅速，直接帶動該領(lǐng)域的市場發(fā)展。

  在光芯片的使用中，從目前來看10G以下的需求數(shù)量仍然是最大的，主要是因為接入網(wǎng)PON模塊的需求巨大。但是從發(fā)展趨勢來看10G以下的需求量是往下走的趨勢，主要原因是隨著百兆網(wǎng)絡建設部署的完成，用戶趨于飽和其需求量將會逐漸下降。10G和25G的需求量在未來兩年中仍然是上升為主，尤其是10G APD和50G及以上PIN PD的需求量，在未來較長一段時間均處在上升通道中。10G APD需求來源主要在于10G PON網(wǎng)絡的大規(guī)模建設帶動。50G及以上光電探測器芯片目前需求正在起步階段，需求量不大，但是發(fā)展快速，主要需求來源于200G/400G光模塊，以及800G光模塊需求的增長帶動。800G光模塊預計從2023年開始逐步起量。預計50G及以上PIN PD光電探測器芯片在2022-2026年期間的年復合增長率約為37%。

  更多關(guān)于光通信其它核心器件發(fā)展情況及中國光芯片發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢的相關(guān)信息，歡迎聯(lián)系訊石信息咨詢了解。