ICC訊 伴隨著AI算力連接和數(shù)據(jù)中心光互連發(fā)展趨,作為基礎(chǔ)底座的光通信和光電子產(chǎn)業(yè)鏈正在迎來交叉和創(chuàng)新的新局面,人工智能進一步推動了光技術(shù)在信息傳輸、數(shù)據(jù)中心管理、自動駕駛、軌道交通、煤礦監(jiān)控的廣泛應(yīng)用。面對光電技術(shù)日新月異,12月28日由ICC訊石主辦、SISPARK(蘇州國際科技園)、蘇州旭創(chuàng)科技有限公司、江蘇亨通光電股份有限公司、蘇州工業(yè)園區(qū)光電通信聯(lián)盟協(xié)會協(xié)辦的“2023首屆蘇州光電技術(shù)產(chǎn)業(yè)論壇“成功舉辦,來自光電產(chǎn)業(yè)、科研院所和投資機構(gòu)的與會嘉賓近400人,聚焦光通信、光電子技術(shù)應(yīng)用前景和機遇。會議得到了江蘇永鼎光電子技術(shù)有限公司、蘇州獵奇智設(shè)備有限公司、LUXIC Technology玏芯科技、蘇州聯(lián)訊儀器股份有限公司和蘇州天孚光通信股份有限公司的鼎力支持。
同時,深圳市愛德泰科技有限公司、海拓儀器(江蘇)有限公司、江西北冰洋實業(yè)有限公司、SISPARK(蘇州國際科技園)、蘇州博眾半導(dǎo)體有限公司、蘇州瀚宸科技有限公司、蘇州長光華芯光電技術(shù)股份有限公司、普源精電科技股份有限公司、武漢普賽斯電子股份有限公司帶來行業(yè)領(lǐng)先的光電整合解決方案和光電產(chǎn)品,現(xiàn)場行業(yè)門庭若市,參展商獲得行業(yè)客戶高度關(guān)注!
亨通光纖 劉振華
亨通光纖總經(jīng)理劉振華發(fā)表致辭,當(dāng)下社會正處于信息爆炸的時代,數(shù)據(jù)量的增長對通信技術(shù)提出了更高的要求。作為連接世界的橋梁,互連技術(shù)的重要性不言而喻,但下一代互連技術(shù)如何賦能AI算力和光網(wǎng)絡(luò),是光電技術(shù)產(chǎn)業(yè)面臨的重大問題。AI算力需要強大的數(shù)據(jù)和接入能力,光網(wǎng)絡(luò)是實現(xiàn)高速大容量數(shù)據(jù)傳輸?shù)年P(guān)鍵。此外,光電技術(shù)應(yīng)用愈加廣泛,也面臨諸多問題與挑戰(zhàn),如何把握光電技術(shù)機遇,應(yīng)對挑戰(zhàn),是擺在光電行業(yè)面前的重要任務(wù)。交流與碰撞是必要的工作,只有探索光電技術(shù)創(chuàng)新融合,才能找出滿足未來信息社會巨大數(shù)據(jù)流量的高價值解決方案。
賽勒科技 甘甫烷
下一代互連技術(shù)賦能AI算力和光網(wǎng)絡(luò)專題,由賽勒科技CEO甘甫烷博士擔(dān)任主持人,來自江蘇聯(lián)通、博通(Boradcom)、諾基亞貝爾、亨通光電、SISPARK、中國電信、永鼎光電子、華為、光格科技的技術(shù)市場專家先后發(fā)表了行業(yè)精彩報告。
江蘇聯(lián)通 薛金明
江蘇聯(lián)通教授級高級工程師薛金明發(fā)表《聚焦數(shù)字“新基建”構(gòu)建長三角數(shù)字生態(tài)圈》報告,中國聯(lián)通提出光網(wǎng)絡(luò)要從帶寬驅(qū)動的管道網(wǎng)絡(luò)向體驗驅(qū)動的云化業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)演進;要提供自動化、 智能化的高品質(zhì)能力和超寬運力底座。對于算力時代的全光底座,薛金明指出算力網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵需求:大帶寬、低時延、高可靠、彈性敏捷、光算協(xié)同、架構(gòu)優(yōu)化,并介紹了C+L/400G和OSU極簡架構(gòu)全光傳送關(guān)鍵技術(shù)和OXC極簡光層全光交換關(guān)鍵技術(shù)。薛金明還介紹了中國聯(lián)通低時延網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建方案,通過核心技術(shù)攻關(guān)與建設(shè)面向服務(wù)的新型網(wǎng)絡(luò)架構(gòu),打造“23456”極致時延圈,實現(xiàn)重點路徑時延提升近30%。同時,IP城域網(wǎng)架構(gòu)優(yōu)化,打造算力承載網(wǎng)領(lǐng)先優(yōu)勢,賦能客戶夯實公司高質(zhì)量發(fā)展底座。
諾基亞貝爾 呂名揚
上海諾基亞貝爾基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)集團光網(wǎng)絡(luò)首席架構(gòu)師呂名揚博士發(fā)表《Tbps時代相干光通信的差異化演進》報告,在數(shù)通市場上,全球10家光模塊供應(yīng)商占據(jù)了全球70%市場份額,而在較為封閉的電信市場,10家光模塊供應(yīng)商占據(jù)了97%的市場份額,其中5家廠商進行自有的DSP技術(shù)研發(fā)和競爭,并成功占據(jù)了70%的市場份額。相干下沉方面,800G LR規(guī)格出現(xiàn)了相干的定義,不同的標(biāo)準針對不同的目標(biāo)市場。相干模塊的光電引擎主要影響成本,而DSP主要影響整體功耗,一顆DSP功耗可以達到13-18W,因此相干下沉最大的問題是要降低DSP部分的功耗水平。在800G相干時代,諾基亞提出了多芯片模塊集成技術(shù)(MCM方案),將PSE光子引擎+RF-IC和光學(xué)進行了集成,針對最小外形尺寸和最高波特率進行了優(yōu)化。
亨通光電 史惠萍
亨通通信產(chǎn)業(yè)集團技術(shù)中心主任、江蘇亨通光電股份有限公司CTO史惠萍博士發(fā)表《新型光纖技術(shù)賦能算網(wǎng)運力提升》報告,國家東數(shù)西算戰(zhàn)略的推動,使光傳輸網(wǎng)和算力網(wǎng)絡(luò)的融合進一步加速,推動各行各業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型,對算網(wǎng)的運力擴容提出發(fā)展需求。在當(dāng)前的技術(shù)條件下,提升單纖的傳輸容量是當(dāng)務(wù)之急;利用大有效面積低損/超低損光纖,以及同步考慮擴展L波段使用是有效途徑。史惠萍表示G.654E光纖是提升單纖容量光纖技術(shù)的公認之選,它具有更大的入纖功率和更低的衰減系數(shù),可以顯著提升400G WDM等高速系統(tǒng)無電中繼傳輸距離。隨著亨通對光纖技術(shù)的研究創(chuàng)新,其多芯少模光纖將是下一代空分復(fù)用技術(shù)的關(guān)鍵技術(shù)之一,在未來網(wǎng)絡(luò)擴容可以發(fā)揮更大的作用,賦能算網(wǎng)運力的進一步提升。
SISPARK(蘇州國際科技園) 吳文杰
SISPARK(蘇州國際科技園)副總經(jīng)理吳文杰發(fā)表向光電產(chǎn)業(yè)代表介紹了園區(qū)產(chǎn)業(yè)投資環(huán)境和跨境投資業(yè)務(wù),SISPARK(蘇州國際科技園)致力于成為卓越的價值賦能型科技產(chǎn)業(yè)運營商,培育科技企業(yè) 助力創(chuàng)新生態(tài),以專業(yè)化、個性化、定制化的精準服務(wù),形成了完整的特色(新興)產(chǎn)業(yè)培育機制。SISPARK(蘇州國際科技園)提供卓越的企業(yè)服務(wù),包括提升創(chuàng)業(yè)能力、融資對接服務(wù)、技術(shù)支持服務(wù)、企業(yè)家俱樂部、政策申報輔導(dǎo)、品牌宣傳推廣、跨境投資服務(wù)和行業(yè)趨勢分析。目前,SISPARK(蘇州國際科技園)旗下已參股18支,合作基金已投項目近200個,覆蓋人工智能產(chǎn)業(yè)、集成電路產(chǎn)業(yè)和數(shù)字經(jīng)濟。
中國電信 呂凱
中國電信研究院高級工程師呂凱博士發(fā)表《光通信產(chǎn)業(yè)未來10年技術(shù)發(fā)展的一些看法》報告,云計算和算力是帶動未來光通信技術(shù)發(fā)展的核心驅(qū)動力,AI大模型不斷發(fā)展,促使智算需求持續(xù)攀升,進而對DCN,DCI光網(wǎng)絡(luò)帶來新的挑戰(zhàn)與機遇。進一步來看,隨著算力的不斷快速膨脹,數(shù)據(jù)中心800G及更高速率光模塊需求量顯著提升。大模型帶來的巨大訓(xùn)練流量必將需要大容量光鏈路的支撐。波分復(fù)用頻譜范圍持續(xù)擴展,遠期期望突破S+C+L?;?00G的QPSK調(diào)制將是干線傳輸?shù)闹髁鬟x擇,以及基于400G的16QAM(PS)調(diào)制將是城域/區(qū)域DCI傳輸?shù)闹髁鬟x擇。繼400G時代之后,800G是下一個傳輸技術(shù)代際,而空芯光纖的超高理論特性(低時延)將成為未來算力通道的絕佳解決方案。
永鼎光電子 王明利
江蘇永鼎光電子技術(shù)有限公司王明利博士發(fā)表《首創(chuàng)三模共存50G PON波分復(fù)用器件》報告,PON網(wǎng)絡(luò)需要滿足與早期技術(shù)的共存,下一代升級方向是50G PON。但是50G PON面臨的挑戰(zhàn)主要在于50G PON與GPON的上行波長間隔只有2nm,要實現(xiàn)30dB隔離度的波分復(fù)用難度很高。針對50G PON技術(shù)難題,永鼎光電子發(fā)揮行業(yè)領(lǐng)先的鍍膜和光器件技術(shù)優(yōu)勢,率先實現(xiàn)技術(shù)突破,推出首個 G/XG(S)/50G PON三模共存的Zblock,且測試指標(biāo)完全符合ITU-T G.9805系列的指標(biāo)要求,目前可以支持批量化生產(chǎn)。在完美濾光片指標(biāo)的基礎(chǔ)上,G/XG(S)/50G PON三模共存的Zblock可以按照任意波長順序組裝?;诤诵腻兡ぜ夹g(shù)及先進的行業(yè)器件工藝,永鼎光電子推出了一系列低插損、高隔離度、高可靠性的PON波分模組,可分解、復(fù)用EPON、GPON、NGPON、50G PON等,可滿足客戶的定制化需求。
華為 曹強
華為F5G解決方案專家曹強發(fā)表《F5G點亮企業(yè)應(yīng)用新增長》報告,華為打造首個F5G應(yīng)用創(chuàng)新中心, 推動F5G全光的創(chuàng)新應(yīng)用進入到:制造、政府、教育、醫(yī)療、交通、商業(yè)建筑等重點行業(yè),推動打開千億級光產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的增量空間。F5G技術(shù)優(yōu)勢,即POL(無源光局域網(wǎng))不僅僅是簡單的替換,而是協(xié)議、組網(wǎng)架構(gòu)的變化更加簡化組網(wǎng),其采用P2MP組網(wǎng),從OLT到分光器僅需一芯光纖,分光器可分出8/16/32/64/128根分支光纖,極大節(jié)省主干光纖和光模塊(N+1)。在場景適配上,F(xiàn)5G滿足園區(qū)光網(wǎng)(IP+POL)場景應(yīng)用,尤其是醫(yī)院網(wǎng)絡(luò),智慧醫(yī)院F5G全光網(wǎng)白皮書的發(fā)布標(biāo)志著F5G全光醫(yī)院建設(shè)進入實質(zhì)的發(fā)展階段。此外,工業(yè)光網(wǎng)也是F5G應(yīng)用的決絕場景,F(xiàn)5G方案以高可靠、易擴展和易管維的價值幫助工業(yè)制造提升更強競爭力。
光格科技 金華
蘇州光格科技股份有限公司研發(fā)中心副總監(jiān)博士發(fā)表《光纖傳感技術(shù)與應(yīng)用》報告,光格科技專注于新一代光纖傳感網(wǎng)絡(luò)與資產(chǎn)數(shù)字化運維管理系統(tǒng)研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的高新技術(shù)企業(yè),為資產(chǎn)密集型企業(yè)的線性資產(chǎn)提供狀態(tài)監(jiān)測、預(yù)測性維護和全生命周期管理的解決方案。光纖傳感技術(shù)經(jīng)典應(yīng)用,以海纜狀態(tài)監(jiān)測為例,可以進行海纜在線監(jiān)測系統(tǒng),使用分布式光纖聲波探測與識別進行海纜錨害預(yù)警。在電力電纜防外破方面,依托分布式光纖振動探測器可以實時監(jiān)測報警,事件識別和融合展示。此外,還有無人化巡檢需求,通過溫度監(jiān)測和振動監(jiān)測進行異常狀態(tài)預(yù)警和聲音復(fù)核。
華興激光 羅帥
“光電技術(shù)融合發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)”專題由華興激光總經(jīng)理羅帥博士擔(dān)任主持人,來自中科創(chuàng)星、元禾控股、盛科通信、海創(chuàng)光電、探維科技的技術(shù)市場專家先后發(fā)表了行業(yè)精彩報告。
中科創(chuàng)星 袁博
中科創(chuàng)星合伙人袁博發(fā)表《光電子產(chǎn)業(yè)投資發(fā)展情況》報告,當(dāng)下全球經(jīng)濟發(fā)展急需新一輪科技革命的驅(qū)動,作為集成電路的”非對稱特性“技術(shù),光子芯片有望成為信息領(lǐng)域新的底層技術(shù)支撐。目前全球光子芯片產(chǎn)業(yè)尚未成熟、定型,世界上還沒有任何一個國家構(gòu)建出光子集成生態(tài),這也為我國在”后摩爾時代“換道超車提供了巨大空間。中科創(chuàng)星提出米70定律”, 即“光學(xué)成本將占未來所有科技產(chǎn)品成本的70%”,并且在光子制造、空間光子、能量光子、生物光子和信息光子領(lǐng)域進行了多項投資,例如摩爾芯光、拜安科技、源杰科技、奇芯光電、澳威激光、曦智科技、橙科微電子、雨樹光科等光子產(chǎn)業(yè)新銳力量,推動創(chuàng)新技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化。
元禾控股 劉燁
元禾控股集成電產(chǎn)業(yè)投資部投資總監(jiān)劉燁發(fā)表《硅光技術(shù)的發(fā)展趨勢及投資》報告,硅光芯片投資思考方面,光芯片是硅光模塊的價值鏈核心,有源器件主要以IDM模式為主,制造工藝復(fù)雜且存在眾多know-how,在尋找項目時,除了要關(guān)注團隊的設(shè)計能力,更要關(guān)注團隊制造工藝的能力。薄膜鈮酸鋰在高速長距離領(lǐng)域有著天然的優(yōu)勢,也是硅光領(lǐng)域投資的熱點。但也存在加工困難的問題,在尋找項目時不僅需要關(guān)注公司的半波電壓、波導(dǎo)損耗、調(diào)制帶寬等參數(shù),更要關(guān)注產(chǎn)品的長度尺寸、與光纖/PD的耦合損失、硅光芯片端到端的損失等。除此之外,還需要關(guān)注公司加工波導(dǎo)、Mux/DeMux等工藝的能力。除了性能參數(shù)之外,更要關(guān)注產(chǎn)品生產(chǎn)的良率以及效率問題。針對硅光領(lǐng)域投資布局,元禾控股先后投資了羲禾科技、易纜微、曦智科技、向至科技、旭創(chuàng)科技和盛科通信,重視投早、投小、投長期的投資理念,并愿意攜手創(chuàng)新團隊合作。
盛科通信 楊勇濤
蘇州盛科通信股份有限公司市場部解決方案總監(jiān)楊勇濤發(fā)表《光電合封時代的交換芯片趨勢探討》報告。交換芯片的作用和架構(gòu),端口決定了對接設(shè)備的帶寬能力,交換芯片解析、查表、調(diào)度、編輯性能決定了整個芯片的性能。數(shù)據(jù)中心交換機帶寬增長,100G SerDes將在2024年起量,200G 系列也有望在2026年興起。從25.6T、51.2T和102.4T三代交換機節(jié)點來看,交換芯片和光模塊功耗基本相同,伴隨著技術(shù)發(fā)展,整體功耗會持續(xù)下降。此外,采用直驅(qū)的硅光模塊將交換機功耗帶來巨大的改進,在51.2T和102.4T節(jié)點可以帶來25%的功耗下降。102.4T交換機成本考慮幾個方面,一是單片102.4T芯片面積過大,超過當(dāng)前光罩物理極限。二是Chiplet SerDes 提升交換芯片良率額外需要封裝成本。三是光與電的融合提升交換芯片良率,端口密度高,PCB要求低,進一步降低硬件成本。最后介紹了光電合封技術(shù)標(biāo)準進展。
海創(chuàng)光電 王青云
福建海創(chuàng)光電技術(shù)股份有限公司商務(wù)合作總監(jiān)王青云發(fā)表《從海創(chuàng)的LiDAR元器件看激光雷達的機遇和挑戰(zhàn)》報告,2022年是車載激光雷達市場起量的元年,從技術(shù)來看,905nm和1550nm仍然是市場核心主流選擇,基于905nm的LiDAR由于其組件成本優(yōu)勢,仍然遙遙領(lǐng)先。受到人眼安全限制,1550nmLiDAR的探測距離優(yōu)勢明顯。海創(chuàng)光電在905nm和1550nm激光雷達方面皆有豐富的成功量產(chǎn)項目。這得益于種類齊全的光學(xué)元件設(shè)計和光學(xué)工程團隊的全程支持,為客戶考慮成本效益,設(shè)計出成熟的、便于量產(chǎn)的產(chǎn)品。使客戶設(shè)計更具有成本競爭力,能夠真正落地、實現(xiàn)量產(chǎn)。
探維科技 梅佳偉
探維科技(北京)科技有限公司產(chǎn)品VP梅佳偉發(fā)表《感知融合開啟激光雷達3.0時代》報告,多傳感器融合是更高階自動駕駛發(fā)展的必然趨勢,但其最大痛點集中在激光雷達的高效導(dǎo)入和價值最大化。面對現(xiàn)有行業(yè)痛點,探維科技自研ALS和Fusion兩大平臺。公司開發(fā)了行業(yè)唯一的硬件級圖像前融合產(chǎn)品Tanway Fusion,解決了多傳感器融合的可靠性問題,深入挖掘激光雷達在車端的應(yīng)用價值與用戶價值,開啟激光雷達3.0時代。為了實現(xiàn)車規(guī)級穩(wěn)定性,探維科技基于全自研的ALS平臺技術(shù),打造了高性能、低成本、易量產(chǎn)的車規(guī)級固態(tài)激光雷達,并于2019年率先完成量產(chǎn)交付。2022年獲得IATF16949質(zhì)量管理體系認證,與合創(chuàng)汽車聯(lián)合發(fā)布全球首款搭載激光雷達的量產(chǎn)MPV-V09,2023年Q1落地第2個乘用車定點項目,2023年內(nèi)計劃落地3個乘用車定點項目。
我國光子芯片技術(shù)領(lǐng)域?qū)<医榻B光電子集成技術(shù)及發(fā)展趨勢,光電子芯片往更高集成度,更高帶寬,更小尺寸,更低功耗的異質(zhì)集成發(fā)展,充分發(fā)揮各材料優(yōu)勢,其中調(diào)制部分將采用高速薄膜鈮酸鋰(TFLN)調(diào)制器,探測和無源部分已經(jīng)實現(xiàn)了硅光成熟的的硅鍺探測器(Si/Ge PD)、硅光平臺優(yōu)質(zhì)無源(Si/SiN)MUX / DEMUX / PSR/大模斑光口。光源部分則采用III-V增益,實現(xiàn)片上集成光源。電芯片則采用先進封裝實現(xiàn)2.5D/3D集成??傮w而言,基于CMOS平臺異質(zhì)集成硅光、薄膜鈮酸鋰和III-V增益材料等技術(shù), 具備更優(yōu)性能,更低的成本,更小尺寸。光電芯片封裝方案多元化,傳統(tǒng)封裝逐步向光電混合集成的先進封裝演進,可更好支持可插拔光模塊和CPO形態(tài),功耗和延時更具優(yōu)勢。
隨后,在圓桌論壇《未來光通信芯片技術(shù)發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)》上,由安瞳半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁 盧勇主持,中國電信研究院高級工程師呂凱、中國科學(xué)院大學(xué)/集成光電子學(xué)國家重點實驗室專家 李智勇、旭創(chuàng)科技國內(nèi)銷售市場總監(jiān)程社成、鈮奧光電副總經(jīng)理唐志勇、長光華芯副總經(jīng)理吳真林出任論壇嘉賓,分享自己對光電芯片材料工藝、技術(shù)應(yīng)用和市場需求動態(tài)和工作心得。
ICC訊石高級分析師吳娜發(fā)表《2023年全球光通信市場總結(jié)與展望》,回顧2023年市場情況,全球5G投資持續(xù)增長,但5G SA發(fā)展慢于預(yù)期。2023年中國新增了99萬個5G基站,而中國10G PON端口僅占FTTH/O端口2%,2023年全球電信設(shè)備市場表現(xiàn)持平。展望未來,在AI推動下 未來六年超大規(guī)模DC容量將增近兩倍,2024年服務(wù)提供商資本開支將恢復(fù)增長,但全球RAN收入增長放緩。全球光傳輸設(shè)備增長主要來自相干DWDM系統(tǒng),未來五年下一代PON設(shè)備市場將以兩位數(shù)CAGR增長。未來五年全球光收發(fā)器市場CAGR達16%。
會議最后,2023年度ICC訊石英雄榜頒獎典禮正式公布了光通信最具競爭力產(chǎn)品、光通信最具競爭力設(shè)備、優(yōu)秀技術(shù)獎、優(yōu)秀品質(zhì)之獎、優(yōu)秀設(shè)備獎和創(chuàng)新突破獎。獎項詳情:揭曉 | 2023年度ICC訊石英雄榜六大獎項榜單
聯(lián)訊儀器銷售總監(jiān)鄧寒介紹公司業(yè)務(wù)發(fā)展情況
在答謝晚宴上,蘇州聯(lián)訊儀器股份有限公司介紹了業(yè)界領(lǐng)先的400G/800G/1.6T 光性能測試儀器和電性能測試儀器系列,以及專注于Sic 硅光晶圓和裸Die級別的芯片測試產(chǎn)品,面向高速通信測試、光芯片測試、功率芯片測試和電性能測試。同時,公司在海內(nèi)外設(shè)有技術(shù)支持中心和子公司,可以有效響應(yīng)客戶服務(wù)需求。聯(lián)訊儀器主要專注于光網(wǎng)絡(luò)測試、光芯片測試、電性能測試和功率芯片測試。可以提供包括高速誤碼儀、網(wǎng)絡(luò)測試儀、寬帶采樣示波器、高精度波長計、光譜儀,通用數(shù)字源表等高端測試儀器,以及高速光電混合ATE、激光器芯片老化系統(tǒng)、激光器芯片測試系統(tǒng)、硅光晶圓測試系統(tǒng)、功率芯片測試分選系統(tǒng)、晶圓老化系統(tǒng)、半導(dǎo)體參數(shù)測試系統(tǒng)和晶圓級可靠性測試系統(tǒng)等高端測試設(shè)備。
本屆蘇州光電技術(shù)產(chǎn)業(yè)論壇匯聚了400名光電行業(yè)和投資行業(yè)專家,面對全球AI算力和數(shù)字中國戰(zhàn)略紅利,蘇州作為全球光電子研發(fā)、創(chuàng)新和制造的核心集群率先取得突破,世界級的光電子器件、芯片研發(fā)和制造能力賦能全球人工智能應(yīng)用發(fā)展和數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施迭代建設(shè)。2023首屆蘇州光電技術(shù)產(chǎn)業(yè)論壇關(guān)注下一代互連技術(shù)如何賦能AI算力和光網(wǎng)絡(luò),探索光電技術(shù)融合發(fā)展機會,更好地助推AI算力基礎(chǔ)設(shè)施和光通信產(chǎn)業(yè)鏈深度融合,助力蘇州光電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新實力再上一臺階。