ICC訊 近日,2023首屆蘇州光電技術(shù)產(chǎn)業(yè)論壇成功舉辦,來(lái)自光電產(chǎn)業(yè)、科研院所和投資機(jī)構(gòu)的與會(huì)嘉賓近400人,聚焦光通信、光電子技術(shù)應(yīng)用前景和機(jī)遇。本次會(huì)議上,上海諾基亞貝爾基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)集團(tuán)光網(wǎng)絡(luò)首席架構(gòu)師呂名揚(yáng)博士發(fā)表《Tbps時(shí)代相干光通信的差異化演進(jìn)》報(bào)告,分享電信市場(chǎng)相干光通信的瓶頸,以及相干下沉數(shù)通/接入市場(chǎng)發(fā)展。
光通信應(yīng)用總體分為數(shù)據(jù)通信和電信市場(chǎng),數(shù)據(jù)通信光模塊目前以可插拔式為主,電信光模塊同時(shí)使用可插拔和嵌入式。光模塊市場(chǎng)規(guī)??傮w約126億美元,其中在數(shù)通市場(chǎng)上,全球10家光模塊供應(yīng)商占據(jù)了全球70%市場(chǎng)份額,而在相對(duì)封閉的電信市場(chǎng),10家光模塊供應(yīng)商占據(jù)了97%的市場(chǎng)份額,其中5家廠商通過(guò)研發(fā)自有的DSP技術(shù)參與競(jìng)爭(zhēng),并成功占據(jù)了70%的市場(chǎng)份額。
2022年,400G SR8/SR4/DR4/FR4/LR8/LR4/ER4等類(lèi)型的模塊價(jià)格/Gbps在0.7-2.4美元之間,2023年則在0.6-1.9美元之間,預(yù)測(cè)2024年400G模塊產(chǎn)品價(jià)格/Gbps將在0.5-1.6美元。400G光模塊端口以120K數(shù)量為例,城域網(wǎng)價(jià)格為91美元/支,骨干網(wǎng)113美元/支,一顆DSP芯片可以回收650研發(fā)成本。
在相干DSP領(lǐng)域,諾基亞推出了PSE系列DSP芯片,該系列產(chǎn)品采用概率星座整型(PCS) ,連續(xù)可調(diào)波特率和低開(kāi)銷(xiāo)高效FEC,目前PSE-6最高支持130Gbaud,可應(yīng)用于1.2T光模塊?;赑SE系列DSP芯片,采用緊湊可插拔和功耗優(yōu)化,諾基亞可以提供應(yīng)用于400G 可插拔DCO、200G硅光模塊和100G模塊(首個(gè)支持2通道500G)
在相干光傳輸技術(shù)的演進(jìn)與代際上,相干光傳輸技術(shù)的演進(jìn)可以歸納為100G時(shí)代采用相干技術(shù),200G時(shí)代采用FEC技術(shù)而到了400G時(shí)代需要使用PCS技術(shù)。相干下沉方面,800G LR規(guī)格出現(xiàn)了相干的定義,不同的標(biāo)準(zhǔn)針對(duì)不同的目標(biāo)市場(chǎng)。相干模塊的光電引擎主要影響成本,而DSP主要影響整體功耗,一顆DSP功耗可以達(dá)到13-18W,因此相干下沉最大的問(wèn)題是要降低DSP部分的功耗水平。在800G相干時(shí)代,諾基亞提出了多芯片模塊集成技術(shù)(MCM方案),將PSE光子引擎+RF-IC和光學(xué)進(jìn)行了集成,針對(duì)最小外形尺寸和最高波特率進(jìn)行了優(yōu)化。