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羲禾科技將在OFC 2024展出系列硅光芯片產(chǎn)品

摘要:義禾科技(Xphor)將在OFC 2024展示系列硅光集成芯片產(chǎn)品,包括已量產(chǎn)發(fā)貨的400G DR4/800G DR8 Tx芯片、800G 2xFR4 Tx和800G 2xFR4 Rx、800G DR8 Rx芯片,公司近期將推出單波200G(800G和1.6T Tx/Rx)及相干集成芯片(400G和800G ZR)。

  ICC訊 美國時(shí)間2024年3月26日,年度國際光通信盛會(huì)—OFC 2024將在美國圣地亞哥會(huì)展中心拉開帷幕,作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的硅光集成芯片供應(yīng)商,上海羲禾科技有限公司(Xphor,羲禾科技)此次展會(huì)將展出系列高速硅光集成芯片產(chǎn)品。

  羲禾科技的展臺(tái)位于Hall F的#2147,誠邀您蒞臨交流。

  在本次OFC上,羲禾科技將發(fā)布多款量產(chǎn)的高速硅光芯片產(chǎn)品,支持AI集群、云數(shù)據(jù)中心和自動(dòng)駕駛應(yīng)用場(chǎng)景,包括:

  · 400G DR4/800G DR8 Tx發(fā)射集成芯片,采用羲禾科技超低損耗的單波100Gbps技術(shù)平臺(tái),已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了批量發(fā)貨,產(chǎn)品僅需1顆CW激光器支持4通道,兼容1顆CW激光器支持8通道,采用Solid 光口保障機(jī)械可靠性和大光穩(wěn)定性,支持DSP直驅(qū)和LPO應(yīng)用。

Xphor 800G DR8 Tx 53GBaud 光眼圖

  · 800G 2×FR4 Tx發(fā)射集成芯片,在片上集成2個(gè)低插損的Passive Mux,可用于800G波分復(fù)用光模塊和數(shù)據(jù)互連。

  · 800G 2×FR4 Rx,800G DR8 Rx接收集成芯片,其中2×FR4 Rx在片上集成高速PD和2個(gè)高性能Passive DeMux。羲禾特色集成Rx接收芯片具有偏振相關(guān)損耗低、通道串?dāng)_小、響應(yīng)度高以及帶寬大等特點(diǎn),適用于數(shù)據(jù)中心和算力中心的光互聯(lián)應(yīng)用。

  展會(huì)現(xiàn)場(chǎng),羲禾科技同時(shí)帶來用于FMCW Lidar系統(tǒng)的單通道和多通道的相干接收集成芯片產(chǎn)品,可用于自動(dòng)駕駛、工業(yè)檢測(cè)和機(jī)器人領(lǐng)域,羲禾科技的單波200G系列芯片(800G和1.6T Tx、Rx)以及相干集成芯片(400G 和800G ZR)也將在近期推向市場(chǎng)。

  關(guān)于羲禾科技

  上海羲禾科技有限公司專注于硅光集成芯片產(chǎn)品,并為客戶提供硅光芯片和集成組件的定制化解決方案。團(tuán)隊(duì)在硅光集成技術(shù)研發(fā)和芯片產(chǎn)品化方面有20年的技術(shù)研發(fā)和芯片量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),與國際領(lǐng)先的芯片代工廠和下游模塊廠商和云廠商用戶建立了深度合作,已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了芯片產(chǎn)品的量產(chǎn)供應(yīng)。羲禾將致力于與產(chǎn)業(yè)伙伴一起,共同推進(jìn)硅光技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新,支撐人工智能新時(shí)代對(duì)互連和通信的海量需求。

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