2024 OFC | 海光芯創(chuàng)現(xiàn)場發(fā)布硅光解決方案

  ICC訊 數(shù)據(jù)中心的迅速發(fā)展拉動全球光模塊需求的快速增長，隨著400G-800G技術的成熟與商用化進程加快，硅光技術憑借高帶寬，低功耗，低成本等優(yōu)勢，在光通訊領域極具發(fā)展?jié)摿Α?

  海光芯創(chuàng)在2024 OFC現(xiàn)場，為大家?guī)砹嘶诤９庑緞?chuàng)成熟wafer-in-module-out硅光平臺研發(fā)的硅光模塊產品。硅光解決方案的推出，穩(wěn)定了光傳輸?shù)募軜嫞谔岣邘挼幕A上，也有助于解決成本及功耗的痛點。

  海光芯創(chuàng)硅光生產技術平臺，賦能現(xiàn)有產業(yè)鏈，采用2D和3D混合的COB封裝形態(tài)，高速性能、散熱性能優(yōu)異，可達到同類光模塊產品的領先水平。目前已成功應用于公司400G-1.6T的硅光產品解決方案的研發(fā)中。并從晶圓端開始對成本進行監(jiān)控，可為客戶提供更具成本優(yōu)勢的光模塊解決方案。

  此次展會，海光芯創(chuàng)現(xiàn)場發(fā)布了400G/800G/1.6T全系列硅光模塊。再次印證海光芯創(chuàng)在硅光模塊創(chuàng)新研發(fā)領域的卓越能力。

  大會現(xiàn)場，海光芯創(chuàng)攜手Marvell推出的1.6T OSFP-XD DR4.2硅光模塊分別在#4011（海光展位）與#2225（Marvell展位）展出。

  1.6T OSFP-XD DR4.2硅光模塊，采用OSFP-XD的封裝形式，可實現(xiàn)500m高效的數(shù)據(jù)傳輸距離，可滿足0~70℃殼溫下1.6Tb/s的數(shù)據(jù)傳輸需求。在高速率的場景中，相較于傳統(tǒng)DML和EML，硅光模塊成本優(yōu)勢更為顯著。

2024 OFC現(xiàn)場 海光芯創(chuàng)攜手Marvell展出硅光模塊

  伴隨著生成式AI、大模型AI等相關技術的成熟，硅光技術將會成為解決大規(guī)模AI算力需求的主力軍。海光芯創(chuàng)也將攜手業(yè)內同行 從布局硅光技術到實現(xiàn)產品輸出，助力光互聯(lián)在未來數(shù)據(jù)中心中發(fā)揮優(yōu)勢。