5月14-15日 | “2024芯?光論壇”完整版議程請查收

  ICC訊 2024年5月14-15日，由華為海思光電主辦，ICC訊石承辦的“2024芯?光論壇：芯光耀智算 互聯(lián)暢未來”會議將在武漢光谷皇冠假日酒店舉行。

  本次會議于5月14日下午設有閉門圓桌論壇，5月15日設有1場大會報告和3場平行論壇。此次大會報告將聚焦智能計算與光互聯(lián)技術的技術發(fā)展，分論壇分別探討AI大模型下短距光互聯(lián)技術、大容量相干通信及高波特率器件芯片技術、光放及WSS關鍵光層器件技術，分享產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新與學術前沿進展。

  >>> 論壇介紹

  主論壇：智能計算與光互聯(lián)技術

  隨著GPT等大模型的出現(xiàn)，對計算、訓練和推理的算力需求快速提升，推動了GPU和CPU性能持續(xù)提高，傳統(tǒng)電互聯(lián)和網(wǎng)絡逐漸不能匹配帶寬增長的需求，實現(xiàn)下一代智能計算需要新的技術大幅提升互聯(lián)的容量。光互聯(lián)作為骨干網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡的主要方案，未來有潛力能解決當前帶寬增長不足挑戰(zhàn)。主論壇將聚焦智能計算的爆發(fā)式增長及互聯(lián)增長和光電互聯(lián)的技術最新進展，共同探討光互聯(lián)在智能計算時代的發(fā)展趨勢。

  分論壇一： AI大模型下短距光互聯(lián)技術

  AI大模型時代的來臨，使短距光模塊產(chǎn)品從400G升級至800G/1.6T，后續(xù)逐步演進到3.2T/6.4T，短距光模塊形態(tài)也會發(fā)生變化。面對下一代短距光互聯(lián)技術，高性能，低時延，大容量已經(jīng)成為行業(yè)關注的熱點。本專題將圍繞AI領域的短距光互聯(lián)需求變化、技術演進和學術研究熱點等進行討論，共同探討短距光互聯(lián)的未來。

  分論壇二：大容量相干通信及高波特率器件芯片技術

  隨著400G骨干網(wǎng)的正式商用，標志著“東數(shù)西算”國家工程關鍵技術突破。未來長距800G/1.6T的技術發(fā)展和路線演進也成為行業(yè)關注的熱點。在這個高速發(fā)展的領域中，對光/電芯片速率的需求也將從100GBaud+演進至200GBaud+、400GBaud+。高速信號對光芯片、電芯片、封裝、測試等產(chǎn)業(yè)鏈全鏈條都提出了巨大的挑戰(zhàn)。本專題將圍繞長途高帶寬通信網(wǎng)絡技術演進趨勢展開討論，探索高速光/電芯片、封測等領域的前沿技術和未來發(fā)展。

  分論壇三：光放及WSS關鍵光層器件技術

  隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算等技術的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡運力和交換能力對光層技術的要求越來越高，光放、WSS光交換等光層技術面臨前所未有的挑戰(zhàn)，下一代光放技術、高性能光交換芯片和模塊已經(jīng)成為行業(yè)關注的熱點。本專題將圍繞高性能底層芯片和器件的技術演進趨勢展開討論，探索先進光層技術的未來發(fā)展。

  【會議信息】

  會議名稱：2024芯?光論壇   芯光耀智算 互聯(lián)暢未來

  會議時間：2024年5月14-15日

  會議地點：武漢光谷皇冠假日酒店(湖北省武漢市洪山區(qū)高新大道668號)

  主辦單位：華為海思光電

  承辦單位：ICC訊石（深圳市訊石科技有限公司）

  會議性質(zhì)：訊石會員及廣告客戶享有2個免費名額 (注：非會員企業(yè)報名參會請聯(lián)系訊石工作人員)

  【參會報名請掃描二維碼】 參會報名歡迎掃二維碼填寫信息，訊石會員和廣告客戶請勾選“會員選項”，非會員請聯(lián)系訊石工作人員咨詢。收到短信通知后即代表報名成功!

  【報名參會請聯(lián)系】

  華南區(qū)：楊女士13425186001 & 付女士 15012985823(微信同號)

  華東區(qū)：曾先生13699887208 & 雷先生 18588287357(微信同號)

  華中北：凌先生18664318242 & 馮女士 15989420950(微信同號)