Counterpoint最新報告：中芯國際躍升至全球第三大晶圓代工廠

  ICC訊  5月24日消息，根據(jù)研究機構Counterpoint的最新的報告顯示，中芯國際在2024年第一季度全球晶圓代工收入中排名第三，僅次于臺積電、三星。

  報告中表示，2024年第一季度全球晶圓代工行業(yè)的收入環(huán)比下降約5%，但同比增長12%。2024年第一季度行業(yè)收入環(huán)比下降不僅僅是由于季節(jié)性影響，它還受到智能手機、消費電子產品、物聯(lián)網、汽車和工業(yè)應用等非人工智能半導體需求復蘇放緩的影響。

  這一趨勢與臺積電管理層對非人工智能需求復蘇步伐緩慢的觀察產生了共鳴。因此，臺積電已將邏輯半導體行業(yè)的預期增長從2024年的10%以上下調至10%。

  臺積電第一季度業(yè)績略高于市場預期，市場份額大約占61%。此外，臺積電認為到2028年人工智能收入復合年增長率約為50%，這表明人工智能需求持續(xù)強勁。

  三星晶圓代工廠的收入下降主要受到智能手機需求的季節(jié)性影響，在2024年第一季度以大約13%的市場份額保持第二位。三星S24智能手機仍然是一個亮點，而中低端智能手機的需求相對疲軟。該公司預計，隨著2024年第二季度需求的改善，收入將以兩位數(shù)的增長反彈。

  隨著國內芯片需求開始復蘇，中芯國際第一季度業(yè)績超出市場預期，以大約6%的市場份額占據(jù)第三位。中芯國際2024年第一季度營收達17.5億美元，同比上升19.7%，環(huán)比上升4.3%，，并且預計第二季度產品出貨量會繼續(xù)上升。

  聯(lián)電以大約6%的市場份額占據(jù)第四位，GlobalFoundries以大約5%的市場份額占據(jù)第五位。聯(lián)電和GlobalFoundries都表示，消費者和智能手機的需求已經觸底。然而，汽車需求仍然喜憂參半，聯(lián)電預計短期內將出現(xiàn)疲軟，而GlobalFoundries預計2024年第二季度收入將呈上升趨勢。

  此外，從2024年第一季度開始，Counterpoint已經開始觀察到需求復蘇的萌芽，盡管進展緩慢。經過幾個季度的去庫存，渠道庫存變得正常化和精簡。Counterpoint仍然認為，對人工智能的強勁需求和終端需求的溫和復蘇將成為該行業(yè)在2024年的主要增長動力。