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LC:2029年全球硅光子芯片市場(chǎng)將達30億美元

摘要:LC預測,硅光子芯片的銷(xiāo)售額將從2023年的8億美元增加到2029年的30億美元以上。如果將TFLN納入更廣泛的硅光子PIC定義中,到2029年,這些產(chǎn)品的銷(xiāo)售額將接近38億美元。

  ICC訊(編譯:Nina)近日,LightCounting更新了對硅光子、LPO和CPO的預測。

  人工智能(AI)集群對光連接的需求激增,扭轉了砷化鎵(GaAs)VCSEL市場(chǎng)份額的下降趨勢。英偉達購買(mǎi)了近200萬(wàn)個(gè)400G SR4和800G SR8收發(fā)器,并計劃今年再購買(mǎi)400萬(wàn)個(gè)。這些模塊使用的是100G VCSEL,許多專(zhuān)家認為這種系統在部署時(shí)不夠可靠。對于VCSEL來(lái)說(shuō),這是一個(gè)真正的東山再起的故事,但它不會(huì )持續太久。英偉達正在優(yōu)先考慮將硅光子技術(shù)用于其下一代收發(fā)器。

  下圖是用于光收發(fā)器的激光器和光子集成電路(PIC)的銷(xiāo)售數據,按技術(shù)分類(lèi)。LightCounting預計基于GaAs和磷化銦(InP)的收發(fā)器的市場(chǎng)份額將逐漸下降,而硅光子(SiP)和薄膜鈮酸鋰(TFLN) PIC的份額將上升。LPO(Linear-drive Pluggable Optics,線(xiàn)性驅動(dòng)可插拔光纖)和CPO(Co-packaged Optics,共封裝光學(xué))的采用也將有助于SiP甚至TFLN器件的市場(chǎng)份額增長(cháng)。

  硅光子芯片的銷(xiāo)售額將從2023年的8億美元增加到2029年的30億美元以上。到2029年,帶有TFLN調制器的PIC的銷(xiāo)售額將從現在的幾乎為零增長(cháng)到7.5億美元。傳統DWDM收發(fā)器中使用的大量LiNbo3調制器的銷(xiāo)售額將繼續下降,到2029年將微不足道。

  制造TFLN產(chǎn)品的公司正在聯(lián)合起來(lái)加速供應鏈的發(fā)展。光庫、HyperLight、富士通光器件(FOC)、鈮奧光電和元芯光電以及他們的合作伙伴在OFC 2024上組織了一個(gè)關(guān)于TFLN的特別研討會(huì ),參加人數非常多。LightCounting預計會(huì )有更多的公司投資于擴大TFLN晶圓和PIC生產(chǎn)所需的基礎設施。

  硅光子學(xué)將為T(mén)FLN提供集成平臺。如果將TFLN納入更廣泛的硅光子PIC定義中,到2029年,這些產(chǎn)品的銷(xiāo)售額將接近38億美元。

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