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專訪華興激光:堅持外延片生長技術(shù)迭代 聚焦品質(zhì)做客戶可靠之選

摘要:華興激光堅持研發(fā)投入推動產(chǎn)品迭代,建立良好的客戶合作關(guān)系。國產(chǎn)化替代進程推動了公司外延生長技術(shù)的應用和產(chǎn)品銷量的增長。華興激光充分發(fā)揚自身技術(shù)優(yōu)勢和可靠平臺,為激光器芯片客戶的產(chǎn)品競爭力提供更具差異化、高性價比以及響應迅速的化合半導體解決方案。

  ICC訊 近日,訊石光通訊網(wǎng)走進化合物半導體光電子外延片研發(fā)和制造商江蘇華興激光科技有限公司(簡稱華興激光)交流,公司專注于采用先進半導體技術(shù)制備以磷化銦(InP)、砷化鎵(GaAs)為基底的不同結(jié)構(gòu)和功能的光電子外延生長材料。在激光器、探測器等光芯片結(jié)構(gòu)層中,外延層生長是決定芯片性能高低和可靠性好壞的重要環(huán)節(jié),底層材料技術(shù)進步對光電子產(chǎn)業(yè)鏈的升級發(fā)展發(fā)揮著關(guān)鍵作用。

  伴隨著AI算力網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動光電子器件需求的高速增長,10G PON、5G前傳和數(shù)據(jù)中心100G/400G/800G光學等應用是引領(lǐng)光電芯片市場發(fā)展的主要驅(qū)動力?;诹谆煛⑸榛壠脚_的光電子芯片在迎接巨大增長市場需求的同時,也面臨著技術(shù)升級的迫切壓力,首當其沖地成為光電子產(chǎn)業(yè)的關(guān)注焦點。華興激光總經(jīng)理羅帥博士接受訊石采訪時表示,公司是一家量產(chǎn)全系列激光發(fā)射/接收外延片的半導體高科技企業(yè),面對市場升級迭代的迫切需求,公司引進大量先進半導體外延工藝和檢測設(shè)備,不同特性的激光器外延片和探測器外延片分開制造與檢測,專機專用,有效保障外延片品質(zhì)穩(wěn)定,同時,公司通過提高客戶定制響應速度,加快新產(chǎn)品研發(fā)迭代周期。

  自2023年以來,華興激光發(fā)展取得了重大進步,截至目前,公司累計有二十多臺MOCVD核心外延生長設(shè)備,外延片產(chǎn)能位居國內(nèi)光電子市場前列,光電子產(chǎn)品的穩(wěn)健發(fā)展得益于公司近年持續(xù)的研發(fā)投入,推動旗下產(chǎn)品躋身全球半導體行業(yè)優(yōu)秀之列。

  通信應用激光器外延片,諸如2.5G/10G/25G速率的全系列外延片實現(xiàn)了量產(chǎn)和出貨,50G/100G產(chǎn)品達到客戶定制性能要求并接近轉(zhuǎn)產(chǎn)階段,這類產(chǎn)品廣泛應用于DML、高速EML和CW大功率DFB等光通信主要激光器芯片,性能指標和材料質(zhì)量通過了下游客戶驗證和認可。通信應用探測器外延片,2.5G/10G/25G/50G的MPD/PIN/APD各類探測器芯片外延片已經(jīng)量產(chǎn)交付,100G探測器外延片也在順利研發(fā)中。

  在非通信產(chǎn)品方面,公司發(fā)布了應用于激光雷達的砷化鎵短波產(chǎn)品和磷化銦長波大功率產(chǎn)品,面向醫(yī)美領(lǐng)域和激光泵浦領(lǐng)域推出 808/915/976/780等各類短波長產(chǎn)品,6英寸和4英寸外延片已經(jīng)批量出貨。在氣體監(jiān)測傳感領(lǐng)域,華興激光結(jié)合光通信產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)量產(chǎn)的鎖波泵浦外延片進行了性能升級,在溫度漂移和注入電流漂移方面,相比于傳統(tǒng)產(chǎn)品下降至五分之一。

  如何看待外延層材料對產(chǎn)業(yè)意義?羅博士認為,化合物半導體外延片是核心功能材料,外延片的量產(chǎn)化一方面保證了商用化合物半導體芯片的可靠性,另一方面國內(nèi)客戶選擇使用華興激光等國內(nèi)產(chǎn)品也有助于推動國產(chǎn)外延層生長技術(shù)到流片工藝的逐步成熟和迭代演進,促進完整產(chǎn)業(yè)鏈的良性發(fā)展。

華興激光總經(jīng)理羅帥博士(左)接受訊石采訪

  從2018年到至今,華興激光始終堅持研發(fā)投入推動產(chǎn)品迭代,并與客戶建立了良好的合作互信關(guān)系。伴隨著國產(chǎn)化替代進程和產(chǎn)業(yè)供應鏈不斷完善,如今國產(chǎn)外延片在客戶新產(chǎn)品項目中成為了重要的物料來源。在激光器芯片領(lǐng)域,華興激光充分發(fā)揚自身技術(shù)優(yōu)勢和可靠平臺,為客戶產(chǎn)品競爭力提供更具差異化、高性價比以及響應迅速的化合半導體解決方案。

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