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安立公司信號完整性測試方案助力OCSP Workshop

摘要:安立公司受邀攜MS46524B矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀參加OCSP背板信號完整性測試和演示環(huán)節(jié)

  ICC訊 6月12-14日,由英特爾中國主辦的2024 OCSP Compatibility Workshop在深圳英特爾大灣區(qū)科技創(chuàng)新中心舉辦。安立公司受邀攜MS46524B矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀參加了本次Workshop的OCSP背板信號完整性測試和演示環(huán)節(jié)。

  開放通用服務(wù)器平臺(Open Common Server Platform,簡稱OCSP)是一種基于英特爾至強(Intel®Xeon®)的開放式服務(wù)器平臺。OCSP社區(qū)是依托英特爾合作伙伴聯(lián)盟發(fā)起的開放、協(xié)作社區(qū),致力于構(gòu)建一個開放、包容、積極的通用服務(wù)器生態(tài),通過領(lǐng)先的產(chǎn)品組合與不斷創(chuàng)新的前沿技術(shù)為渠道生態(tài)注入活力,整合OEM廠商、ODM廠商、部件廠商、方案廠商等生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈不同領(lǐng)域的合作伙伴,共同推動通用服務(wù)器產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。

  作為全球電子測試測量行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者,安立公司一直致力于高速接口、線纜組件、PCB等產(chǎn)品的信號完整性研究和相應(yīng)測試方案開發(fā)。本次參與測試環(huán)節(jié)的ShockLine MS46524B是安立公司面向高速互聯(lián)測試應(yīng)用開發(fā)的高性能矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀。MS46524B的最高頻率可達(dá)43.5 GHz,內(nèi)置自動化的治具S參數(shù)提取和去嵌功能,可以滿足PCIe 4.0/5.0/6.0背板插損、回?fù)p、時域等各種特性測試,能夠有效地支持服務(wù)器、PCB板、連接器、高速線纜等產(chǎn)品與組件的信號完整性測試,最大程度上滿足信號完整性測定要求。

  安立公司在本次活動中參與了演示環(huán)節(jié)以及部分廠家的背板和連接器的測試工作,也同主辦方及參會嘉賓進(jìn)行了積極的溝通。安立公司希望后續(xù)繼續(xù)加強和OCSP社區(qū)的合作,為大數(shù)據(jù)和人工智能時代的高速互連技術(shù)的發(fā)展做出貢獻(xiàn)。

  ©英特爾公司,英特爾、英特爾logo及其它英特爾標(biāo)識,是英特爾公司或其分支機構(gòu)的商標(biāo)。文中涉及的其它名稱及品牌屬于各自所有者資產(chǎn)。

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