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專(zhuān)訪廈門(mén)超光集成:800G光引擎量產(chǎn)出貨 創(chuàng)新助力客戶(hù)降低成本

摘要:廈門(mén)超光是光引擎創(chuàng)新引領(lǐng)者,產(chǎn)品具有高集成器件、高精度貼片的優(yōu)勢(shì),實(shí)現(xiàn)空間節(jié)省、易于量產(chǎn),為客戶(hù)高速光模塊提供更加靈活設(shè)計(jì)、定制開(kāi)發(fā)的發(fā)揮空間。在降本增效日益強(qiáng)烈之際,廈門(mén)超光將助力客戶(hù)實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)遠(yuǎn)的創(chuàng)新。

  ICC訊 以人工智能算力連接未來(lái),當(dāng)下AI產(chǎn)業(yè)和云計(jì)算激發(fā)了數(shù)據(jù)中心光通訊產(chǎn)品海量的市場(chǎng)需求。廈門(mén)市超光集成電路有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)廈門(mén)超光)基于Interposer(光中介層)集成獨(dú)特技術(shù)的高速光引擎組件正在部署于400G/800G以及1.6T高速網(wǎng)絡(luò)傳輸,助力數(shù)據(jù)通信市場(chǎng)發(fā)展。

  廈門(mén)超光總經(jīng)理鄭曉鐘接受訊石光通訊網(wǎng)采訪,廈門(mén)超光是一家具有高端光電混合集成封裝能力的高端光引擎提供商,公司是加拿大POET和泉州光通(泉州市三安光通訊科技有限公司)的合資企業(yè),基于Interposer(光中介層)技術(shù)硅光芯片和高速激光器等核心,專(zhuān)注于高速光引擎的研發(fā)、制造和銷(xiāo)售。隨著AI大模型應(yīng)用需求不斷擴(kuò)大,數(shù)據(jù)中心硬件設(shè)施也在加速升級(jí),尤其是作為算力連接核心的800G高速光模塊預(yù)計(jì)在2024年迎來(lái)千萬(wàn)量級(jí)的使用需求,1.6T高速光模塊有望在今年實(shí)現(xiàn)小批量商用。與此同時(shí),受益于數(shù)據(jù)中心和智算中心旺盛需求的外溢,100G/200G/400G等傳統(tǒng)速率光模塊也獲得了增長(zhǎng)。未來(lái)2年的光通訊數(shù)通市場(chǎng)前景值得看好。

  光模塊是基于一系列光電子元器件封裝的子系統(tǒng),其核心便是光引擎組件,由光電芯片、合波/分波等組件組裝而成,光引擎采用硅光集成技術(shù),實(shí)現(xiàn)的一體化封裝結(jié)構(gòu),能夠?qū)崿F(xiàn)光電轉(zhuǎn)換功能,替代傳統(tǒng)的光器件方案。如今,光電子器件產(chǎn)品沿著小型化、集成化、高密度方向持續(xù)演進(jìn),而在400G/800G以及下一代1.6T/3.2T時(shí)代,采用光電混合、片上集成的光子芯片將是高速光引擎組件的新形態(tài),并在高速光模塊應(yīng)用中占有重要份額。因此,在光模塊產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)發(fā)展中掌握先進(jìn)芯片制程和封裝能力將是市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵。對(duì)于市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇和趨勢(shì),鄭曉鐘表示廈門(mén)超光基于POET Interposer硅光集成技術(shù)開(kāi)發(fā)的高速光引擎具有低成本、高集成度和靈活性等顯著優(yōu)勢(shì),能夠有效替代傳統(tǒng)的光器件方案。POET Interposer硅光集成通過(guò)采用硅基光學(xué)芯片,實(shí)現(xiàn)光學(xué)元件(激光器、探測(cè)器、分波器/合波器等)的高度集成,達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平,是實(shí)現(xiàn)高速光模塊的理想方案。

800G 2×FR4 Rx OE(來(lái)源:官網(wǎng))

  他進(jìn)一步介紹,基于Interposer的硅光芯片采用硅基材料和CMOS工藝生產(chǎn),將來(lái)還可以采用wafer級(jí)芯片制造和封裝,進(jìn)一步降低封測(cè)過(guò)程中的成本,同時(shí)具備靈活可擴(kuò)展的特點(diǎn)。作為POET合資公司,廈門(mén)超光承擔(dān)把POET Interposer混合集成芯片導(dǎo)入光引擎封裝的產(chǎn)品制造和客戶(hù)銷(xiāo)售交付業(yè)務(wù),目前公司的100G CWDM4發(fā)射端(Tx)和接收端(Rx)光引擎皆已量產(chǎn);400G/800G接收端(Rx)光引擎也進(jìn)入量產(chǎn),其中800G 2×FR4 Rx OE已經(jīng)向戰(zhàn)略客戶(hù)開(kāi)始批量發(fā)貨。

  光引擎是采用芯片倒裝(flip-chip)的工藝,將激光器、探測(cè)器貼合到interposer實(shí)現(xiàn)無(wú)源耦合??蛻?hù)還可以選擇將TIA或驅(qū)動(dòng)芯片等電芯片集成到OE中,通過(guò)interposer的引線分別與探測(cè)器或激光器連通,避免打線,有利于射頻信號(hào)的完整性,這對(duì)高速信號(hào)的價(jià)值越加顯著,而且更易實(shí)現(xiàn)3D封裝和光電融合。

  基于靈活性的光引擎平臺(tái),廈門(mén)超光今年將發(fā)布基于單波長(zhǎng)100G的400G發(fā)射端OE,由兩個(gè)400G發(fā)射端和800G收端組成整套的800G OE方案,以及單波200G四通道的800G 發(fā)射端,由兩個(gè)四通道800G發(fā)射端配合單波200G的八通道的1.6T接收端,而組成整套的1.6T OE方案等新產(chǎn)品,部分新產(chǎn)品已經(jīng)在3月OFC展會(huì)亮相。根據(jù)客戶(hù)的需要,公司還可以在interposer平臺(tái)上做定制化設(shè)計(jì),和客戶(hù)聯(lián)合開(kāi)發(fā)。

2024年6月,800G 2×FR4 Rx OE實(shí)現(xiàn)批量發(fā)貨

  2024年第一季度全球高速數(shù)通光模塊出貨超300萬(wàn)只,主要受400GbE/800GbE光模塊強(qiáng)勁需求推動(dòng),其出貨量季度環(huán)比增長(zhǎng)超過(guò)25%。高速光模塊需求旺盛也使得數(shù)通光器件支出同比增長(zhǎng)超過(guò)90%,光引擎作為光模塊核心器件正在迎來(lái)廣闊的市場(chǎng)空間,也面臨更高求的創(chuàng)新。廈門(mén)超光是光引擎創(chuàng)新引領(lǐng)者,產(chǎn)品具有高集成器件、高精度貼片的優(yōu)勢(shì),實(shí)現(xiàn)空間節(jié)省、易于量產(chǎn),為客戶(hù)高速光模塊提供更加靈活設(shè)計(jì)、定制開(kāi)發(fā)的發(fā)揮空間。在降本增效日益強(qiáng)烈之際,廈門(mén)超光將助力客戶(hù)實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)遠(yuǎn)的創(chuàng)新。

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