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臺積電首座歐洲晶圓廠 8 月 20 日舉行動土典禮,規(guī)劃月產(chǎn)能達 4 萬片

摘要:臺積電旗下首座歐洲 12 吋廠將于 8 月 20 日舉行動土典禮,該廠位于德國德累斯頓,預計導入 28/22nm 平面互補金屬氧化物半導體(CMOS)技術(shù),以及 16/12nm 鰭式場效晶體管(FinFET)制程,規(guī)劃初期月產(chǎn)能約 4 萬片。

  ICC訊  8 月 19 日消息,據(jù)《科創(chuàng)板日報》報道,臺積電旗下首座歐洲 12 吋廠將于 8 月 20 日舉行動土典禮,該廠位于德國德累斯頓,預計導入 28/22nm 平面互補金屬氧化物半導體(CMOS)技術(shù),以及 16/12nm 鰭式場效晶體管(FinFET)制程,規(guī)劃初期月產(chǎn)能約 4 萬片。

圖源 Pixabay

  據(jù)了解,臺積電董事長魏哲家將率團前往,包括上百名主管與員工。臺積電在 2023 年 8 月 8 日董事會后和博世、英飛凌、和恩智浦半導體共同宣布合資成立歐洲半導體制造公司(ESMC)并推動德國設(shè)廠計劃,臺積電德國廠隸屬歐洲半導體制造公司旗下,臺積電和英飛凌、博世及恩智浦半導體各持有 10% 股權(quán)。

  臺積電規(guī)劃,歐洲廠 2027 年底前開始營運,預估成本超過 100 億歐元(IT之家備注:當前約 788.5 億元人民幣)。至此,臺積電在德、日、美三地合計高達近千億美元的海外投資全面啟動。

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