ICC訊 MicroTEC(微型半導(dǎo)體制冷片)是光芯片精準(zhǔn)控溫的唯一解決方案,其控溫精度可達(dá)到0.01℃,是光模塊精準(zhǔn)控溫的固態(tài)制冷空調(diào)。TEC可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、光通訊、生物醫(yī)療、汽車、工業(yè)和航天國防等行業(yè)。
鉍盛半導(dǎo)體(深圳)有限公司(簡稱“鉍盛半導(dǎo)體”),主要致力于MicroTEC的研發(fā)、生產(chǎn)、制造和應(yīng)用,注冊成立于2021年,總部位于深圳市光明區(qū),生產(chǎn)制造基地坐落在古城西安,坐擁1600平廠房,其中無塵車間1000平,設(shè)備齊全,生產(chǎn)流程規(guī)范。本期ICC訊石專訪走進(jìn)鉍盛半導(dǎo)體,對話總經(jīng)理石超鵬先生,探究鉍盛半導(dǎo)體的TEC產(chǎn)品導(dǎo)入客戶的進(jìn)度及交付成功案例。
應(yīng)用領(lǐng)域廣泛國產(chǎn)替代迫切
據(jù)石總介紹,TEC可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、光通訊、生物醫(yī)療、汽車、工業(yè)和航天國防等行業(yè)。而MicroTEC特指用于激光雷達(dá),光電轉(zhuǎn)換模塊,氣體激光探測等應(yīng)用領(lǐng)域的專用半導(dǎo)體制冷器。
在光模塊領(lǐng)域,MicroTEC的作用主要體現(xiàn)在三方面:
1.維持工作波長的穩(wěn)定:使用MicroTEC,可以控溫維持輸出波長的穩(wěn)定。
2.保證器件的性能,光器件只有在穩(wěn)定的溫度下,才能體現(xiàn)出最優(yōu)性能。
3.優(yōu)化大功率器件的散熱,某些大功率器件必須使用TEC這種主動散熱方式,才能有比較好的散熱效果。
MicroTEC在氣體探測傳感器領(lǐng)域也發(fā)揮了非常重要的作用。首先,MicroTEC能夠有效地控制激光器的工作溫度,使其在不同的環(huán)境條件下保持相對恒定的溫度,減少溫度波動對激光器性能的影響;其次,還能確保激光器輸出穩(wěn)定的波長,使其始終處于甲烷或其他氣體所能吸收的最佳波長范圍,從而提高檢測的準(zhǔn)確性和可靠性;最后,還能確保激光器輸出功率穩(wěn)定性,避免功率波動對檢測結(jié)果的干擾。
MicroTEC在激光雷達(dá)系統(tǒng)中扮演著重要的角色,主要有溫度控制、性能提升以及抗環(huán)境干擾的作用。
據(jù)了解,2022年全球TEC市場規(guī)模為7.61億美元,預(yù)計2027年增至12.33億美元。石總表示,隨著光模塊國產(chǎn)替代的加速,國內(nèi)TEC市場也有望被帶動,尤其是國際TEC廠商的交期過久、價格高昂的問題頻現(xiàn),導(dǎo)致TEC國產(chǎn)化的需求日益迫切。
據(jù)石總介紹,鉍盛半導(dǎo)體自2021年成立以來就以滿足三大“生存條件”為己任——批量交付的能力、價格超越客戶的期望以及對可靠性的追求。石總認(rèn)為,產(chǎn)品的可靠性是立身之本,也是鉍盛半導(dǎo)體深獲客戶認(rèn)可并至今能夠收獲接近100家客戶信任的根本。
厚積薄發(fā) 關(guān)鍵工藝及設(shè)備全自研
石總與TEC結(jié)緣良久,從業(yè)已經(jīng)有接近20年。早在2018年就曾任職某國際TEC廠商之時,就意識到中國市場對MicroTEC需求的緊迫與被動局面。因而在機(jī)緣巧合下,2021年石總凝聚行業(yè)各類技術(shù)資源,匯聚行業(yè)的上下游專業(yè)人才,創(chuàng)立了鉍盛半導(dǎo)體。公司于2021年10月將核心工藝驗證完畢,于12月正式注冊成立于深圳。2022年3月西安工廠投產(chǎn),10月MicroTEC產(chǎn)品完成7輪次可靠性測試,全輪次都通過驗證。2023年6月獲頒ISO9001證書,12月年產(chǎn)能大于500萬pcs/年。2024年數(shù)家客戶進(jìn)入可靠性測試階段,并獲得不少中小批量訂單。
石總表示,目前西安工廠在出貨同時,每周也都會抽樣進(jìn)行內(nèi)部可靠性檢測監(jiān)控,從而讓自己放心,讓客戶實現(xiàn)省心、安心。
鉍盛半導(dǎo)體內(nèi)部可靠性檢測監(jiān)控
目前,鉍盛半導(dǎo)體能夠提供全系列的MicroTEC,有接近1000多種不同類型的產(chǎn)品可供選擇。
鉍盛半導(dǎo)體的MicroTEC擁有如下特點(diǎn):
· TEC成品尺寸從1mm*1mm到最大20mm*20mm
· 晶粒尺寸可以小至0.15*0.15mm
· 晶粒間距小至0.05mm
· 能提供非氣密工況下的TEC
· 可滿足行業(yè)可靠性標(biāo)準(zhǔn)
· 由熔點(diǎn)232度錫膏構(gòu)建
· 主要用氮化鋁,氧化鋁或者碳化硅基板封裝
· 符合EU RoSH指令
· 符合EU REACH法規(guī)
鉍盛半導(dǎo)體MicroTEC
此外,鉍盛半導(dǎo)體領(lǐng)先一步于同行的是其擁有高精度劃片機(jī)和高精度TEMAR機(jī)等研發(fā)設(shè)備;以及專業(yè)、高精度、全自動化、極低出錯率的無人值機(jī)操作的生產(chǎn)線。石總表示,鉍盛半導(dǎo)體在品質(zhì)管理、工藝自動化、客戶與市場的理解等方面也擁有明顯特點(diǎn):
· 最好的材料:堅持進(jìn)口Bi2Te3材料用于高端市場
· 最好的刀片:歷經(jīng)2年時間篩選出最適用刀片,保證切割效果
· 進(jìn)口的切割設(shè)備:堅持使用DISCO切割機(jī),保證高度一致性誤差<5um
· 自研貼片TEMAR機(jī)器,其自帶AOI功能,自動化程度與良品率同步提升
· 針對組裝、焊接、檢測等環(huán)節(jié)自主開發(fā)相關(guān)設(shè)備
· 全自動化的生產(chǎn)工藝流程
· 擁有國內(nèi)稀缺的對微電子工藝、控制、工具、裝備及對客戶應(yīng)用、客戶要求和市場特質(zhì)有深刻理解的團(tuán)隊
鉍盛半導(dǎo)體產(chǎn)線一隅
憑借高效的工藝自研能力,以及先進(jìn)的品質(zhì)管理和成本控制能力,鉍盛半導(dǎo)體MicroTEC產(chǎn)品的先發(fā)優(yōu)勢明顯,采用老客戶新產(chǎn)品打法,客戶導(dǎo)入進(jìn)展領(lǐng)先競爭對手半年以上,批量訂單一觸即發(fā)。鉍盛半導(dǎo)體抓住MicroTEC試樣周期的機(jī)會,快速反應(yīng),和客戶深度綁定;并采用優(yōu)先發(fā)展中小型客戶,持續(xù)瞄準(zhǔn)頭部客戶的策略,積累行業(yè)經(jīng)驗和口碑,厚積薄發(fā),勇闖MicroTEC的國產(chǎn)化之路。
結(jié)語
隨著AI大模型和應(yīng)用的快速發(fā)展,高速率和低功耗等先進(jìn)解決方案有望加速發(fā)展,MicroTEC將直接受益。目前,雖然外資企業(yè)占主導(dǎo)地位,但國內(nèi)企業(yè)受益于光模塊企業(yè)的高速成長,也有望加速M(fèi)icroTEC國產(chǎn)化替代進(jìn)程。
在這樣的國產(chǎn)化大背景下,鉍盛半導(dǎo)體致力于成為最好的熱電半導(dǎo)體冷卻器供應(yīng)商,并為此付出最純粹的激情和努力,搭上國產(chǎn)替代加速的列車。
ICC訊石采訪鉍盛半導(dǎo)體石總(左)留影