ICC訊 CIOE 2024于9月11-13日在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)圓滿舉辦,三石園科技攜多款重磅產(chǎn)品亮相展位號(hào)9C91,重點(diǎn)展示MEMS光開關(guān)TSMOS-360DC1、雙路反射式環(huán)形器、Φ2.6mm Mini MEMS VOA、1550/1940nm 高功率隔離器,以及光模塊自動(dòng)測(cè)試解決方案。9月11日,ICC訊石來(lái)到三石園科技展臺(tái)采訪銷售副總黃光華先生,了解本次三石園科技帶來(lái)的亮點(diǎn)展品與高光瞬間。
重點(diǎn)展示
本屆CIOE,三石園科技面向光通信行業(yè)展示多款重點(diǎn)產(chǎn)品,展現(xiàn)自主研發(fā)的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力,為眾多不同需求的客戶提供豐富的產(chǎn)品,并為行業(yè)帶來(lái)更多有特色的的應(yīng)用解決方案。
·核心產(chǎn)品+解決方案賦能行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展
OCS是一種輸入光口和輸出光口之間可以任意切換的光信號(hào)控制交換技術(shù)。其核心作用是實(shí)現(xiàn)各個(gè)端口光信號(hào)直連,過(guò)程無(wú)需光電(O-E-O)轉(zhuǎn)換。
隨著大模型和AI智算中心快速發(fā)展,對(duì)高速、大容量、低能耗的數(shù)據(jù)傳輸需求不斷增加。三石園科技展出核心產(chǎn)品MEMS光開關(guān)TSMOS-360D,智算中心光交換以及單纖雙向傳輸方案,為行業(yè)提供極具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品組合和解決方案,助力光通信產(chǎn)業(yè)向上發(fā)展。
·MEMS光開關(guān)TSMOS-360D
三石園科技推出的MEMS矩陣光開關(guān)TSMOS-360D是一款高性能、無(wú)阻塞、端口可配置的全光交換開關(guān)。適用于光信號(hào)路由配置、光鏈路保護(hù)、自動(dòng)化測(cè)試、高性能計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控、故障自動(dòng)定位等應(yīng)用場(chǎng)景。
MEMS矩陣光開關(guān)TSMOS-360D具有68個(gè)對(duì)等光纖端口,可以通過(guò)控制軟件自由相互連接,典型的損耗值只有2dB,而且各端口之間在切換過(guò)程中無(wú)串?dāng)_,整體切換時(shí)間<50ms,速率和波長(zhǎng)透明。
據(jù)黃總介紹,通過(guò)三石園科技開發(fā)的GUl和嵌入式軟件,68個(gè)端口根據(jù)用戶的需要可分為N組,每組端口數(shù)量不同,并且每組端口能夠獨(dú)立執(zhí)行不同的任務(wù),可以配置成對(duì)稱(N×N)或非對(duì)稱(N×M)的任意組合。
此外,每個(gè)組(NxN或NxM)可以通過(guò)一個(gè)備用光纖端口進(jìn)行保護(hù),該端口可以恢復(fù)由于端口故障而導(dǎo)致的失敗連接。
未來(lái)大力投入新品和光模塊自動(dòng)測(cè)試解決方案
黃總表示,除了已有的拳頭產(chǎn)品,三石園科技也在大力研發(fā)推廣新產(chǎn)品,包括光開關(guān)以及OCS,但由于OCS不是一蹴而就的,三石園科技也會(huì)在傳統(tǒng)的通信、傳感市場(chǎng)尋找應(yīng)用的機(jī)會(huì)。
展望未來(lái),光通信行業(yè)仍然是全球矚目的重點(diǎn)發(fā)展重點(diǎn),將繼續(xù)引領(lǐng)信息通信技術(shù)的創(chuàng)新與進(jìn)步。三石園科技也將持續(xù)為客戶提供優(yōu)質(zhì)可靠的產(chǎn)品及解決方案,持續(xù)給客戶創(chuàng)造價(jià)值,推動(dòng)光通信行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。
ECOC 2024相約Hall 5.1 D72
2024 ECOC 展覽會(huì)(European Conference on Optical Communication)將于9月23日-25日在德國(guó)法蘭克福的Messe Frankfurt舉辦。三石園科技將攜核心產(chǎn)品和解決方案精彩亮相Hall 5.1 D72,屆時(shí)將展出MEMS光開關(guān)TSMOS-360DC1、MEMS光開關(guān)TSMOS-360D、雙路反射式環(huán)形器等多款重點(diǎn)產(chǎn)品,以及光模塊自動(dòng)測(cè)試解決方案,敬請(qǐng)關(guān)注!
ICC訊石采訪三石園科技黃總(右)留影