iFOC 2024 | 專題論壇四—探索數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)精彩呈現(xiàn)

  ICC訊 跨界融合，智算未來!2024年9月9-10日，第22屆訊石研討會(huì)(iFOC 2024)在深圳成功舉辦。數(shù)據(jù)流量增長(zhǎng)不斷增加，數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)正迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。iFOC 2024 《數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)》專題論壇上，阿里云、鈞恒科技合作伙伴Maxlinear、MRSI(Mycronic集團(tuán))、Fastrain、京東云、快手科技和新華三專家發(fā)表數(shù)據(jù)中心光學(xué)報(bào)告，探索數(shù)據(jù)中心光通信最新發(fā)展趨勢(shì)，為觀眾呈現(xiàn)一場(chǎng)高水平研討論壇。

  該論壇邀請(qǐng)到來自是德科技光通信技術(shù)負(fù)責(zé)人李凱擔(dān)任主持嘉賓。

陸 睿 阿里云 光網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)師

《AI云可預(yù)期網(wǎng)絡(luò)光互聯(lián)的演進(jìn)趨勢(shì)》

  陸睿表示，AI智算的迅速發(fā)展和井噴式的需求，給整個(gè)光模塊產(chǎn)業(yè)鏈帶來了千載難逢的好機(jī)會(huì)。演講中他并闡述下一代阿里AI云計(jì)算可預(yù)期網(wǎng)絡(luò)光互聯(lián)的技術(shù)方案與演進(jìn)節(jié)奏，當(dāng)前，2024～2025主力需求：400G QSFP112(4x100G)，2026～2027主力需求：800G OSFP800(8x100G)。下一代基于200G/lane技術(shù)的1.6T(8x200G)模塊所面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游緊密結(jié)合，共同探討。

  張玉新 鈞恒/Maxlinear中國(guó)區(qū)營(yíng)銷總監(jiān)

《Maxlinear高效能AIGC互聯(lián)方案》

  張總在演講中介紹了Maxlinear成熟量產(chǎn)的5nm 400G 、800G PAM4 DSP芯片以及即將推出的1.6T PAM4 DSP 芯片，提供多種低功耗的靈活部署方案，滿足數(shù)據(jù)中心等終端用戶對(duì)網(wǎng)絡(luò)部署速度和高效節(jié)能提出更高的要求。Maxlinear與行業(yè)伙伴深度合作，共同為產(chǎn)業(yè)鏈的成熟和豐富做出貢獻(xiàn)。

周利民 MRSI(Mycronic集團(tuán)) 戰(zhàn)略營(yíng)銷高級(jí)總監(jiān)

《高速光模塊封裝：創(chuàng)新與發(fā)展趨勢(shì)》

  周總深入介紹了人工智能驅(qū)動(dòng)下的高速光模塊的創(chuàng)新與發(fā)展趨勢(shì)，尤其聚焦于當(dāng)前高速光芯片組裝技術(shù)的最新進(jìn)展，以及光子集成封裝領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)踐與未來趨勢(shì)。并向在場(chǎng)觀眾展示MRSI在高速光模塊組裝解決方案中的實(shí)際應(yīng)用案例與顯著成果，揭示其如何助力提升光模塊性能并滿足市場(chǎng)的高標(biāo)準(zhǔn)要求。

車固勇 Fastrain(富創(chuàng)優(yōu)越)

《基于800G&1.6T光模塊FlipChip制造工藝探索》

  車總在本次演講全面探討了光通信領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)與發(fā)展藍(lán)圖，重點(diǎn)圍繞光模塊能力路線圖、Flip-Chip技術(shù)路線展開，展望了800G/1.6T高速光模塊的產(chǎn)品方案與趨勢(shì)。Flip Chip封裝以其高密度、低電阻等優(yōu)勢(shì)，成為提升光模塊性能的關(guān)鍵，其封裝特點(diǎn)顯著增強(qiáng)了數(shù)據(jù)傳輸效率。同時(shí)，演講還深入分析了常見Flip Chip制造工藝方案的選擇，并直面該領(lǐng)域中的常見問題與挑戰(zhàn)，為行業(yè)提供了寶貴的參考與啟示。

陳 琤 京東云 網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)師

《HPC網(wǎng)絡(luò)中光模塊部署和運(yùn)維實(shí)踐》

  陳總在會(huì)議上與大家探討了高性能計(jì)算網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)部署對(duì)光模塊和光連接的應(yīng)用需求和現(xiàn)狀，包括：優(yōu)化數(shù)據(jù)傳輸路徑的智算網(wǎng)絡(luò)拓?fù)湓O(shè)計(jì)，高速光模塊(如400G/800G)的使用，低功耗、高集成度的硅光芯片，以及簡(jiǎn)化系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的線性直驅(qū)光模塊(LPO)。他表示：相較于傳統(tǒng)數(shù)通網(wǎng)絡(luò)，智算網(wǎng)絡(luò)帶寬的增長(zhǎng)更迅速，低成本互聯(lián)有賴于新技術(shù)，廠商面臨更多優(yōu)化方向。

曹世偉 快手科技 光網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)師

《AI時(shí)代光互聯(lián)技術(shù)的應(yīng)用探討》

  在演講中，曹總介紹了網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)以及運(yùn)用光互聯(lián)技術(shù)的潛在解決方案。曹世偉表示：AI訓(xùn)練對(duì)網(wǎng)絡(luò)的訴求：超大規(guī)模、超高帶寬、超低時(shí)延、超高穩(wěn)定性，基于大矩陣OCS混合光電組網(wǎng)可以擴(kuò)大GPU集群規(guī)模。單集群建設(shè)規(guī)模受限，未來會(huì)朝著多集群聯(lián)合訓(xùn)練模式演進(jìn)，距離更短、頻譜效率高、低成本的IPoDWDM方案更具優(yōu)勢(shì)。

王 雪 新華三集團(tuán) 光模塊資深技術(shù)專家

《智算網(wǎng)絡(luò)中的光互聯(lián)--變化與發(fā)展》

  Cignal發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)2024年800G出貨端口超過8kk，2025年數(shù)據(jù)中心光模塊銷售超過$80億。王雪在演講中闡述了智算網(wǎng)絡(luò)對(duì)光互聯(lián)的需求，隨著單端口速率加速迭代提升至200G lane，未來 3.2T/6.4T 將走上OE形式。光互聯(lián)中低能耗/低時(shí)延方案將通過DSP/retimer/Linear、空芯光纖的新突破而持續(xù)優(yōu)化。深入探討了光模塊的演講方向，LPO/CPO，互聯(lián)互通，銅纜鏈接，以及H3C交換機(jī)的現(xiàn)狀與需求。

圓桌論壇環(huán)節(jié)《全球數(shù)據(jù)中心發(fā)展趨勢(shì)》

      論壇邀請(qǐng)到了新華三光模塊資深技術(shù)專家王雪主持。論壇嘉賓：阿里云光網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)師陸睿、百度資深網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)師朱宸、快手科技光網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)師曹世偉、海光芯創(chuàng)首席科學(xué)家陳曉剛、中國(guó)信息通信研究院高級(jí)工程師劉璐。嘉賓圍繞數(shù)據(jù)中心發(fā)展演進(jìn)，AI需求導(dǎo)致數(shù)據(jù)中心成本，數(shù)據(jù)中心中的光互聯(lián)展開熱烈討論。