軟銀與NewPhotonics合作開發(fā)面向AI-RAN的先進光子技術，包括LPO、CPO及全光交換結構

  ICC訊  德國法蘭克福，2024年9月24日 -- 軟銀公司（Softbank Corp.）與先進集成光子學領導者NewPhotonics公司今日宣布了一項聯(lián)合研究與開發(fā)合作，以推進LPO（線性驅動可插拔光學）、CPO（共封裝光學）和全光交換結構的光子技術。這種結合了高速光通信和光交換技術的光電融合技術，能夠在AI數(shù)據(jù)中心和移動前傳基礎設施中實現(xiàn)低延遲和低功耗。這些技術支持軟銀在人工智能數(shù)據(jù)中心和移動前傳基礎設施方面，利用NewPhotonics的專利技術及其光子集成芯片（PIC），實現(xiàn)可靠的全光通信和光結構交換。

  該技術旨在通過PIC和低延遲光連接提高GPU/CPU/交換結構的性能，還將解決基于高速光通信和光交換技術的AI集群工作負載的功耗和容量瓶頸。獲得專利的NewPhotonics光學SerDes(序列化/反序列化器)將在移動前傳和數(shù)據(jù)中心實現(xiàn)更高密度和低延遲的數(shù)據(jù)傳輸。

  共封裝的先進光學技術提高了數(shù)據(jù)中心重新設計的速度和能源效率，這對高性能計算和矢量處理應用至關重要。此外，通過將NewPhotonics PIC集成到光收發(fā)器中的LPO技術能夠實現(xiàn)比現(xiàn)有LPO技術更遠距離的傳輸。將NewPhotonics的LPO技術應用于移動前傳有望減少處理延遲，降低功耗，并延長數(shù)據(jù)傳輸設備的距離。

  軟銀先進技術研究所所長Ryuji Wakikawa表示：“我們相信與NewPhotonics的合作對于下一代基礎設施是必要的。通過合作，我們設想利用光電子融合技術對人工智能數(shù)據(jù)中心和移動前傳基礎設施進行轉型，提高速度、距離限制、容量，最重要的是，帶來可持續(xù)性收益，為軟銀提供顯著的優(yōu)勢和市場領導地位。”

  NewPhotonics公司首席執(zhí)行官Yaniv Ben Haim補充道：“我們與軟銀的新合作協(xié)定標志著我們公司和整個行業(yè)在推動CPO和可插拔光互連技術方面的一個重要里程碑，這些技術滿足了現(xiàn)代計算和AI基礎設施的需求。我們仍然致力于在可擴展的距離上以更低的延遲和功率打破光通信的限制。這一合作彰顯了我們對全光連接在AI和6G未來發(fā)展中的影響充滿信心，這得益于我們的專利光子技術創(chuàng)新?！?