越南：計劃2050年前建造3個晶圓廠、20個封裝測試廠

  ICC訊  越南唯一的主要半導體資產是英特爾的組裝和測試設施。然而，該國家計劃到2050年成為半導體行業(yè)的主要全球參與者。越南總理范明政的戰(zhàn)略列出了具體目標、詳細時間表和可行步驟，以推動該行業(yè)的增長并確保長期可持續(xù)性。

  越南總理第1018/QD-TTg號決議采納的戰(zhàn)略相當全面，圍繞五個主要目標制定：設計專用芯片、促進電子行業(yè)增長(將使用在越南和其他地方開發(fā)和制造的芯片)、培養(yǎng)熟練勞動力、吸引投資以及實施其他相關舉措以促進行業(yè)發(fā)展。到2050年，總體目標包括建立3個半導體生產設施、20個封裝和測試設施，并培養(yǎng)數(shù)百名本地芯片設計師。

  第一階段：以1個晶圓廠和5萬名工程師為未來增長奠定基礎

  在第一階段(2024~2030年)，重點是利用越南的優(yōu)勢吸引外國直接投資并建立核心半導體研究、設計、制造和測試能力。到這一階段結束時，該國計劃建立至少100家設計公司、1個小型半導體晶圓廠和10個封裝和測試設施。

  該國家的目標是實現(xiàn)超過250億美元的半導體收入，并擁有超過5萬名工程師和大學畢業(yè)生。此外，越南預計其電子行業(yè)的收入到2030年將超過2250億美元，這可能包括在現(xiàn)有設施之外建造更多的電子組裝設施。

  第二階段：建立2座晶圓廠和10萬名工程師

  越南擁有5萬名半導體工程師和大學畢業(yè)生，其在第二階段(2030~2040年)計劃中推進其半導體和電子行業(yè)的戰(zhàn)略是將自力更生與外國直接投資相結合。該國旨在通過建立至少200家芯片設計公司、建造2座晶圓廠以及15個封裝測試設施來鞏固其作為半導體中心的地位。

  人力資源開發(fā)是這一階段的關鍵要素。越南計劃培養(yǎng)一支高技能的半導體勞動力隊伍，到2040年，合格專業(yè)人員的數(shù)量將從5萬人增加到10萬人，確保人才與該行業(yè)不斷變化的需求保持一致。

  該計劃預計半導體行業(yè)年收入將超過500億美元，增值影響為15%~20%。電子行業(yè)的年收入預計將達到4850億美元以上，貢獻15%~20%的增值。

  第三階段：建立3座晶圓廠和300家設計公司

  在第三階段(2040~2050年)，越南計劃建立至少300家設計公司，建造3座半導體制造廠和20座封裝測試設施。憑借600家芯片設計公司，越南希望成為領先的半導體研發(fā)國家。

  越南第三階段的收入目標設定為超過1000億美元，同時提高自給自足能力。除了這些目標之外，該戰(zhàn)略還設想到2050年越南電子行業(yè)的年收入將超過1萬億美元。這一階段預計將為該國經濟帶來顯著的增值貢獻，目標在不同的計劃階段貢獻10%~25%。

  當前發(fā)展狀況

  雖然越南通常與芯片制造無關，但英特爾在胡志明市附近擁有重要的測試和組裝工廠，這對英特爾的全球業(yè)務至關重要。此外，許多電子組裝公司在越南運營。三星電子、英特爾、日月光、安靠、德州儀器、恩智浦、安森美半導體、高通、瑞薩電子、Marvell(美滿電子)、英飛凌和新思科技等公司已經在越南進行大量投資，這證明了他們對越南增長潛力的信心。就連英偉達去年也表達了對越南的信心。

  然而，能源供應問題、低工資和技術基礎設施的差距等多項挑戰(zhàn)阻礙了越南實現(xiàn)雄心勃勃的目標。解決這些障礙對于實現(xiàn)該國對半導體行業(yè)的愿景至關重要。