Molex莫仕推出新型熱管理多功能VaporConnect光饋通模塊

  Molex莫仕宣布推出一款全新的熱管理解決方案，旨在應(yīng)對生成式AI和機器學(xué)習(xí)等高性能數(shù)據(jù)中心工作負載日益增長的需求。

  該解決方案不僅能減少部署和升級的時間，還能降低成本。用于兩相浸入式冷卻的Molex莫仕 VaporConnect?光饋通模塊采用獨特的模塊化承載盒設(shè)計，通過螺栓直接固定在沉浸槽上。用戶無需更改機械接口或重新設(shè)計箱體結(jié)構(gòu)，即可輕松更換光收發(fā)器和網(wǎng)絡(luò)布線基礎(chǔ)設(shè)施，滿足數(shù)據(jù)中心不斷擴展的計算速度和容量需求。該模塊的參考設(shè)計預(yù)計將在2025年第1季度發(fā)布。

  Molex莫仕光學(xué)連接業(yè)務(wù)總經(jīng)理Trevor Smith表示：“Molex莫仕通過創(chuàng)新的光學(xué)解決方案，致力于簡化數(shù)據(jù)中心的部署與升級，同時有效應(yīng)對關(guān)鍵的熱管理挑戰(zhàn)。借助VaporConnect，客戶可以輕松更換模塊，實現(xiàn)連接性升級，并調(diào)整冷卻系統(tǒng)的設(shè)計，確保數(shù)據(jù)中心與技術(shù)進步同步發(fā)展。此策略不僅加快了升級速度，還能顯著降低能源、冷卻和技術(shù)成本，提升整體效能。”

  簡化兩相侵入式冷卻

  Molex莫仕的VaporConnect光饋通模塊采用了具有全面升級能力的密封設(shè)計，大大簡化了沉浸槽內(nèi)部光收發(fā)器與外部布線基礎(chǔ)設(shè)施的連接。通過VaporConnect，密封和布線過程都在模塊內(nèi)部完成，用戶可以在不更改沉浸槽設(shè)計或結(jié)構(gòu)的情況下輕松升級連接器。此外，該設(shè)計還允許標(biāo)準布線基礎(chǔ)設(shè)施跨多個產(chǎn)品代靈活復(fù)用，從而有效減少部署所需的時間、成本和復(fù)雜性。

▲VaporConnect光饋通

  Molex莫仕可提供符合各行業(yè)標(biāo)準的單模和多模光纖解決方案，滿足不同光纖連接器尺寸要求。這些解決方案具備混合搭配功能，支持系統(tǒng)升級至更高性能或更高密度的連接器。用戶可根據(jù)空間和應(yīng)用需求定制模塊尺寸。

  此外，Molex莫仕的VaporConnect光饋通模塊可選用光柔板(FlexPlane?)技術(shù)，最大限度減少外部跳線和整理需求，將復(fù)雜的光纖管理和高密度布線無縫集成到模塊中，簡化了安裝流程，實現(xiàn)即插即用操作。

  多功能、可升級的光互連模塊

  每個VaporConnect模塊均配備了經(jīng)過全面測試的密封墊片，采用業(yè)界標(biāo)準的氦氣泄漏檢測方法，確保墊片與箱壁之間的可靠密封。這一設(shè)計也保障了服務(wù)器線卡從槽內(nèi)到外部布線系統(tǒng)的順暢銜接。目前，Molex莫仕正依據(jù)行業(yè)標(biāo)準GR-1435-CORE進行合規(guī)性測試。

  VaporConnect模塊的設(shè)計旨在滿足客戶的規(guī)格要求，光纖通道的數(shù)量取決于所使用的連接器的數(shù)量和類型。單個模塊最多可集成576根光纖。Molex莫仕提供多種尺寸選項，包括MPO、LC和高密度連接器(VSFF)選項，如MMC、MDC、SN和SN-mt，以適應(yīng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施并簡化系統(tǒng)升級。作為Molex莫仕在該領(lǐng)域持續(xù)投入的一部分，EBO連接器選項目前正在開發(fā)之中，預(yù)計將于2025年上半年推出。