Molex莫仕推出新型熱管理多功能VaporConnect光饋通模塊

  Molex莫仕宣布推出一款全新的熱管理解決方案，旨在應對生成式AI和機器學習等高性能數據中心工作負載日益增長的需求。

  該解決方案不僅能減少部署和升級的時間，還能降低成本。用于兩相浸入式冷卻的Molex莫仕 VaporConnect?光饋通模塊采用獨特的模塊化承載盒設計，通過螺栓直接固定在沉浸槽上。用戶無需更改機械接口或重新設計箱體結構，即可輕松更換光收發(fā)器和網絡布線基礎設施，滿足數據中心不斷擴展的計算速度和容量需求。該模塊的參考設計預計將在2025年第1季度發(fā)布。

  Molex莫仕光學連接業(yè)務總經理Trevor Smith表示：“Molex莫仕通過創(chuàng)新的光學解決方案，致力于簡化數據中心的部署與升級，同時有效應對關鍵的熱管理挑戰(zhàn)。借助VaporConnect，客戶可以輕松更換模塊，實現連接性升級，并調整冷卻系統的設計，確保數據中心與技術進步同步發(fā)展。此策略不僅加快了升級速度，還能顯著降低能源、冷卻和技術成本，提升整體效能?！?

  簡化兩相侵入式冷卻

  Molex莫仕的VaporConnect光饋通模塊采用了具有全面升級能力的密封設計，大大簡化了沉浸槽內部光收發(fā)器與外部布線基礎設施的連接。通過VaporConnect，密封和布線過程都在模塊內部完成，用戶可以在不更改沉浸槽設計或結構的情況下輕松升級連接器。此外，該設計還允許標準布線基礎設施跨多個產品代靈活復用，從而有效減少部署所需的時間、成本和復雜性。

▲VaporConnect光饋通

  Molex莫仕可提供符合各行業(yè)標準的單模和多模光纖解決方案，滿足不同光纖連接器尺寸要求。這些解決方案具備混合搭配功能，支持系統升級至更高性能或更高密度的連接器。用戶可根據空間和應用需求定制模塊尺寸。

  此外，Molex莫仕的VaporConnect光饋通模塊可選用光柔板(FlexPlane?)技術，最大限度減少外部跳線和整理需求，將復雜的光纖管理和高密度布線無縫集成到模塊中，簡化了安裝流程，實現即插即用操作。

  多功能、可升級的光互連模塊

  每個VaporConnect模塊均配備了經過全面測試的密封墊片，采用業(yè)界標準的氦氣泄漏檢測方法，確保墊片與箱壁之間的可靠密封。這一設計也保障了服務器線卡從槽內到外部布線系統的順暢銜接。目前，Molex莫仕正依據行業(yè)標準GR-1435-CORE進行合規(guī)性測試。

  VaporConnect模塊的設計旨在滿足客戶的規(guī)格要求，光纖通道的數量取決于所使用的連接器的數量和類型。單個模塊最多可集成576根光纖。Molex莫仕提供多種尺寸選項，包括MPO、LC和高密度連接器(VSFF)選項，如MMC、MDC、SN和SN-mt，以適應現有基礎設施并簡化系統升級。作為Molex莫仕在該領域持續(xù)投入的一部分，EBO連接器選項目前正在開發(fā)之中，預計將于2025年上半年推出。