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慧芯激光完成近億元A輪融資 推動(dòng)高端光電芯片研發(fā)生產(chǎn)和銷售

摘要:福建慧芯激光完成近億元A輪新增融資,資金將用于高端光電芯片新產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)線設(shè)備擴(kuò)容和市場銷售渠道建設(shè)等方面。

  近日,福建慧芯激光科技有限公司(以下簡稱“慧芯激光”)成功完成近億元A輪新增融資。本輪融資由上海半導(dǎo)體裝備材料二期私募投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)、泉州市金同慧芯股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)、泉州玉谷投資合伙企業(yè)(有限合伙)、銓贏(三亞)科技合伙企業(yè)(有限合伙)和泉州物院二號(hào)股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)聯(lián)合投資。融資資金將用于高端光電芯片新產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)線設(shè)備擴(kuò)容和市場銷售渠道建設(shè)等方面。

  圖源:惠安電視臺(tái)

  慧芯激光成立于2019年2月,位于福建省泉州市惠安縣經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)慧芯激光科技產(chǎn)業(yè)園,公司占地面積93.5畝,總建筑面積5.18萬m2,其中超過2萬m2為半導(dǎo)體潔凈廠房。公司主營業(yè)務(wù)為高端化合物半導(dǎo)體外延片和高端光電芯片的自主研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,以及外延生長與芯片制程的代工服務(wù),尤其專注于AI高算力所需的高速光電芯片(50G VCSEL、100G VCSEL、50G PD、100G PD、50G EML、100G EML、CW DFB硅光芯片),激光雷達(dá)芯片等產(chǎn)品,旨在國內(nèi)建立起高端光芯片的產(chǎn)業(yè)鏈及產(chǎn)業(yè)集群,成為光電芯片的技術(shù)及產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)者。

  公司核心產(chǎn)品包括垂直腔面發(fā)光激光器(VCSEL)芯片、高速分布反饋式激光器(DFB)芯片以及高速光電探測器(PD)芯片等。核心團(tuán)隊(duì)成員全面掌握高端光電芯片的仿真設(shè)計(jì)、外延生長、芯片制程、測試與可靠性,涵蓋從研發(fā)到量產(chǎn)全流程關(guān)鍵技術(shù),產(chǎn)品將為5G通信、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、人工智數(shù)字金融、智能終端、高端智(制)造等提供自主生產(chǎn)的核心光電芯片。

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