ICC訊 在進(jìn)入市場(chǎng)大約四年后,高通終于有了自己的RAN目標(biāo):越南的Viettel現(xiàn)在正在使用高通的無線接入網(wǎng)絡(luò)(RAN)產(chǎn)品運(yùn)營(yíng)商用5G站點(diǎn)。
Viettel表示,預(yù)計(jì)到明年年初,它將在越南各地運(yùn)營(yíng)300個(gè)這樣的站點(diǎn),“還有可能再增加數(shù)千個(gè)”。
Viettel在越南擁有約6600萬移動(dòng)用戶,占該國(guó)移動(dòng)市場(chǎng)份額的一半以上。
Viettel的硬件部門Viettel High Tech使用高通的X100 5G RAN芯片組平臺(tái)(用于虛擬化分布式單元(vdu))和高通的QRU100 5G RAN芯片組平臺(tái)(用于大規(guī)模MIMO無線電單元(RU))構(gòu)建了運(yùn)營(yíng)商的新開放式RAN站點(diǎn)。Viettel High Tech還使用高通公司的Edgewise軟件進(jìn)行RAN管理,該產(chǎn)品源于高通公司2022年收購(gòu)Cellwize。
高通稱這款手機(jī)的發(fā)布是一項(xiàng)“重大成就”,與公司的預(yù)期大致相符。
然而,高通今天的RAN業(yè)務(wù)并不完全符合其早期的預(yù)期。
高通宣布將于2020年重新進(jìn)入RAN業(yè)務(wù)。當(dāng)時(shí),該公司宣稱得到了包括Verizon、Vodafone和Rakuten在內(nèi)的眾多運(yùn)營(yíng)商的支持。它還表示,它正在與印度的Reliance Jio和Jio的Radisys設(shè)備供應(yīng)商子公司在5G RAN平臺(tái)上直接合作。
2022年,高通公司提供了其RAN工作的最新進(jìn)展,承諾到2023年下半年在市場(chǎng)上推出運(yùn)行其芯片的商業(yè)開放RAN產(chǎn)品。
如今,在錯(cuò)過這一目標(biāo)大約一年后,高通公司(在越南)大肆宣傳一項(xiàng)商業(yè)部署,另一項(xiàng)正在進(jìn)行中:日本的Docomo公司今年早些時(shí)候表示,它將部署NEC的vDU,運(yùn)行高通X100 5G RAN加速卡。
高通還夸耀得到了另外兩家無線電供應(yīng)商Mavenir和富士通的支持。然而,這兩家公司都與從英特爾(Intel)到英偉達(dá)(Nvidia)等眾多芯片供應(yīng)商合作,它們與高通的產(chǎn)品沒有任何關(guān)系。
當(dāng)然,高通在市場(chǎng)上的整體進(jìn)展必須放在大背景下看待。
總體而言,自高通宣布進(jìn)入該領(lǐng)域以來的四年里,5G RAN市場(chǎng)大幅放緩。Dell'Oro Group最近報(bào)告稱,2023年前三個(gè)季度的全球RAN收入同比下降至少10%,可能高達(dá)20%。根據(jù)Dell'Oro分析師Stefan Pongratz的說法,這是“自我們2000年開始跟蹤市場(chǎng)以來最糟糕的一年之一。”
高通是將希望寄托于開放式RAN網(wǎng)絡(luò)趨勢(shì)的幾家供應(yīng)商之一。開放RAN的支持者最初希望這項(xiàng)技術(shù)——它承諾在各種RAN組件之間創(chuàng)建可互操作的鏈接——將允許運(yùn)營(yíng)商混合和匹配來自各種供應(yīng)商的設(shè)備,從而為新的市場(chǎng)進(jìn)入者打開機(jī)會(huì)。
但Dell'Oro現(xiàn)在預(yù)測(cè),到2028年,多廠商RAN部署將只占整個(gè)市場(chǎng)的10%。這意味著,大多數(shù)開放的RAN網(wǎng)絡(luò)將只包含一個(gè)供應(yīng)商,例如AT&T與愛立信的開放RAN部署。
然而,高通并不是唯一一家追逐RAN市場(chǎng)的公司。英特爾的芯片大多被鎖定在早期開放的無線局域網(wǎng)部署中。市場(chǎng)上的其他廠商包括AMD、Marvell和Broadcom。與此同時(shí),英偉達(dá)希望利用其在人工智能領(lǐng)域的發(fā)展勢(shì)頭來銷售其RAN芯片和軟件。
高通的大部分業(yè)務(wù)涉及向Apple和Samsung等智能手機(jī)制造商銷售芯片。高通還在努力向物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域和汽車行業(yè)等其他領(lǐng)域擴(kuò)張。