9月11日上午消息(周桂軍)臺灣芯片廠商
聯(lián)發(fā)科對外宣布,已經(jīng)與全球最大移動(dòng)運(yùn)營商沃達(dá)豐(Vodafone)達(dá)成合作協(xié)議。沃達(dá)豐將在今年圣誕節(jié)期間推出兩款采用
聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片和解決方案的產(chǎn)品。在此之前,
聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品也曾經(jīng)進(jìn)入過沃達(dá)豐的供應(yīng)鏈,不過規(guī)模進(jìn)入市場尚屬首次。
聯(lián)發(fā)科借道攻入歐美市場
依托于高度集成的產(chǎn)品解決方案和無微不至的客戶關(guān)懷,
聯(lián)發(fā)科在包括中國大陸在內(nèi)的新興市場上取得了空前的成功,并成功躋身全球最大的GSM芯片供應(yīng)商行列。但其一直未能打入全球手機(jī)TOP5(C114注:全球前五大廠商為:諾基亞、三星、LG、摩托羅拉和索尼愛立信)的供應(yīng)鏈,在歐美成熟運(yùn)營市場上也很難找到蹤跡。
但情況在金融危機(jī)的大環(huán)境下正在發(fā)生改變,歐美運(yùn)營商開始更加關(guān)注成本控制,這就給了可以提供質(zhì)優(yōu)價(jià)廉的中國手機(jī)制造企業(yè)一個(gè)機(jī)會,也從側(cè)面給
聯(lián)發(fā)科曲線進(jìn)入歐美市場提供了窗口。在歐美電信市場上,運(yùn)營商擁有較強(qiáng)的渠道控制力,其定制產(chǎn)品市場占比要遠(yuǎn)高于中國。
去年六月份,由
聯(lián)發(fā)科提供芯片,
中興及
華為制造的手機(jī)產(chǎn)品得到了沃達(dá)豐的認(rèn)證;去年第四季度,同樣采用
聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品的臺灣EMS廠商正崴爭取到沃達(dá)豐低價(jià)手機(jī)代工訂單。
聯(lián)發(fā)科財(cái)務(wù)長喻銘鐸表示,
聯(lián)發(fā)科的手機(jī)解決方案已完成全球超過50個(gè)國家、150個(gè)運(yùn)營商以上的完整路測(Field Trial)?;谕瑯訉τ谛芤约俺杀究刂频膰?yán)格要求,
聯(lián)發(fā)科與沃達(dá)豐的合作不論是在質(zhì)與量上,都會具有極大的潛能。
不再幻想結(jié)盟TOP5
聯(lián)發(fā)科過去一直想要打進(jìn)全球前五大手機(jī)廠的供應(yīng)鏈,近兩年來也投入不少資金,最后僅獲得韓國LG的小批量采購。
去年的金融危機(jī)使手機(jī)巨頭嚴(yán)重受創(chuàng),但中國手機(jī)廠因受惠于新興市場訂單增加,衰退情況反而不太嚴(yán)重,
聯(lián)發(fā)科當(dāng)時(shí)才決定策略轉(zhuǎn)向,不再積極爭取一線手機(jī)廠的訂單,而是藉由中國手機(jī)低成本的優(yōu)勢,打開進(jìn)入歐美市場的大門。
“我們除了提供中國這些自有品牌內(nèi)需,更幫助他們外銷,擴(kuò)大市場,例如,他們要到印度發(fā)展,我們除了提供支持當(dāng)?shù)?種語言的產(chǎn)品,并且為他們開印度市場營銷會議,協(xié)助他們整體性的產(chǎn)品。”
聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介如此表示,“我們把他們當(dāng)‘合作伙伴’,幫他們就是幫自己,這就是
聯(lián)發(fā)科能從中國擴(kuò)到新興市場的主因。”
阻止
聯(lián)發(fā)科進(jìn)入TOP5短名單的有很多因素,最為突出的就是缺乏合作經(jīng)驗(yàn)和不佳的“口碑”。終端廠商與芯片企業(yè)的合作都是長期戰(zhàn)略性的聯(lián)盟,比如摩托羅拉和飛思卡爾,諾基亞和德州儀器,三星和美國高通,要想在自身產(chǎn)品線和技術(shù)演進(jìn)路徑尚不完全明確的情況下,
聯(lián)發(fā)科很難得到TOP5的青睞。而
聯(lián)發(fā)科“山寨機(jī)之父”的名號,也使得TOP5對
聯(lián)發(fā)科敬而遠(yuǎn)之。
近乎完美的“中國制造”
隨著以
聯(lián)發(fā)科為代表的芯片產(chǎn)業(yè)和以
華為中興為代表的終端廠商的快速崛,我國通信終端制造業(yè)正在進(jìn)入一個(gè)快速上升通道。
以
聯(lián)發(fā)科今年手機(jī)芯片出貨情況來看,新興及歐美市場的訂單,是推提升營業(yè)收入的重要關(guān)鍵。
聯(lián)發(fā)科第2季手機(jī)芯片出貨量約7500萬套,其中通過大陸手機(jī)廠出口的比重約35%至40%,但第3季芯片出貨量預(yù)計(jì)達(dá)到1億套,出口比重已拉高到接近5成。
按照整體出貨量計(jì)算,
聯(lián)發(fā)科已經(jīng)力壓德州儀器,逼近高通全球手機(jī)“芯片一哥”的地位。
而以
華為中興為代表的終端廠商,也正依靠對運(yùn)營商需求的深刻理解、整體解決方案提供能力、質(zhì)優(yōu)價(jià)廉的終端產(chǎn)品,在全球移動(dòng)通信市場上攻城略地。在這個(gè)過程中,則是索尼愛立信、摩托羅拉等傳統(tǒng)企業(yè)的加速下滑。
中興董事長侯為貴曾經(jīng)表示,
中興終端產(chǎn)品出貨量已經(jīng)超過了1億,預(yù)計(jì)在三年之內(nèi)進(jìn)入全球三甲。
國產(chǎn)芯片和終端制造企業(yè)的結(jié)合,更是將低成本制造的優(yōu)勢發(fā)揮到了極致??梢栽O(shè)想千元TD Ophone手機(jī)都已經(jīng)進(jìn)入時(shí)間表,還有什么不能想象呢?