Avago將投2億美元擴充芯片產(chǎn)能 2年后投產(chǎn)

        砷化鎵芯片代工廠穩(wěn)懋大客戶Avago傳出將投資美金2億元擴充芯片廠產(chǎn)能，預(yù)計將在2年后投產(chǎn)。法人指出，因基本型的砷化鎵PA(功率放大器)委外代工模式已成熟，IDM廠即使擴充產(chǎn)能，用以投產(chǎn)基本型PA的效益不大，Avago的擴產(chǎn)布局，應(yīng)是用來提升自身進階型產(chǎn)品的產(chǎn)能，對于穩(wěn)懋業(yè)務(wù)影響料將有限。

        Avago在美國科羅拉多的Fort Collins擁有1座6吋芯片廠，月產(chǎn)能約4000片，主要投產(chǎn)pHEMT產(chǎn)品，至于其HBT產(chǎn)品則全數(shù)都在穩(wěn)懋下單，在Avago強勢切入主要智能型手機品牌廠供應(yīng)鏈貢獻之下，帶動穩(wěn)懋去年營收大增27.5%至89.01億元。

        事實上，由于砷化鎵PA的市場需求，在2010年才因智能型手機風(fēng)潮興起而打開龐大出?？?，先前IDM廠對于擴充自身產(chǎn)能態(tài)度均顯得保守，資本支出多用以提升產(chǎn)品制程技術(shù)，并將已成熟的基本型產(chǎn)品訂單釋出給代工伙伴，促成了亞太區(qū)砷化鎵晶圓代工廠的興盛。

        在砷化鎵組件的寡占市場中，IDM廠必須不斷推陳出新才能奪下更高市占率，技術(shù)升級向被視為IDM廠最重要發(fā)展策略。以Avago而言，其進階型產(chǎn)品覆蓋包括4G、Wi-Fi (802.11ac規(guī)格)、以及結(jié)合pHEMT與HBT的整合性產(chǎn)品，并積極開發(fā)更低能耗、更高功率、頻譜涵蓋更廣的組件，而在已發(fā)展成熟的2G、3G砷化鎵PA方面，則交由代工廠生產(chǎn)。

       法人指出，Avago這一波擴產(chǎn)計劃，應(yīng)是看好電信業(yè)者積極轉(zhuǎn)進LTE架構(gòu)的4G網(wǎng)絡(luò)，以及更加擴張的Wi-Fi版圖，將為該公司帶來更多機會，因進階型產(chǎn)品終端市場能見度逐漸打開，Avago推動進階型產(chǎn)品產(chǎn)能的擴張，是相當(dāng)合理的作法，若Avago市占率持續(xù)增加，穩(wěn)懋也有機會吃下其釋出的更多訂單。

        不過，由于穩(wěn)懋與Avago業(yè)績相關(guān)度高，今年第一季就因工作天數(shù)較少，且Avago自身進行訂單調(diào)節(jié)，單季營運難脫淡季效應(yīng)，估穩(wěn)懋第一季營收估落在22.4至22.8億元區(qū)間，較第四季的25.15億元單季新高水平下滑約1成。