硅光子火熱持續(xù)：Intel康寧新光纖狂飆1.6Tb/s

　　ICCSZ訊 為了滿足云計算、大數(shù)據(jù)時代的需求，Intel、康寧宣布共同研發(fā)了新的光纖傳輸技術，300米之內可以做到1.6Tb/s(200GB/s)的驚人速度，計劃今年第三季度出貨。

　　這種光纖采用了康寧的ClearCurve LX多模光纖技術，并搭配Intel MXC光學接口，未來可以支持Intel硅光子技術產品。Intel、康寧是在2013年9月宣布MXC技術的。

　　該光纖所用光線波長為1310nm，為支持Intel硅光子技術進行了優(yōu)化，彎曲半徑也僅有傳統(tǒng)光線的1/10。

　　Intel MXC界面可以連接最多64條光纖，其中32條用于發(fā)送，另外32條用于接收，每條的最大理論帶寬都有25Gbps，合計就是1600Gbps，而實際速度是理論的一半即800Gbps，相當于100GB/s。

　　值得一提的是，Intel MXC采用的是光學連接，而非傳統(tǒng)實體連接，因此無需考慮防塵問題，可有效降低數(shù)據(jù)中心的故障率。

　　康寧表示，該光纖可以讓服務器之間的數(shù)據(jù)傳輸更加快速、高效，成本也更低，同時可讓數(shù)據(jù)中心支持Intel RSA機架級架構設計。

　　除了康寧之外，US Conec、Tyco Electronic、Molex等企業(yè)也宣布支持Intel MXC。