高通第三財(cái)季凈利22.4億美元 同比增長(zhǎng)42%

　　ICCSZ訊 7月23日，高通發(fā)布了截至6月29日的2014財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，高通第三財(cái)季營(yíng)收68.1億美元，同比增長(zhǎng)9%;凈利潤(rùn)為22.4億美元，同比增長(zhǎng)42%。

　　高通CEO史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)表示：“很高興又宣布了一個(gè)創(chuàng)紀(jì)錄的季度業(yè)績(jī)。受到我們行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的3G/4G芯片解決方案廣泛需求的推動(dòng)，第二季營(yíng)收、每股收益以及芯片出貨量都創(chuàng)下新高。展望未來(lái)，盡管我們調(diào)低了近期授權(quán)業(yè)務(wù)的財(cái)務(wù)預(yù)期，但是受到半導(dǎo)體業(yè)務(wù)表現(xiàn)好于預(yù)期的推動(dòng)，我們很高興上調(diào)了本財(cái)年每股收益指導(dǎo)性預(yù)期。”

　　第三季業(yè)績(jī)要點(diǎn)(按美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則，GAAP)

　　·營(yíng)收為68.1億美元，同比增長(zhǎng)9%，環(huán)比增長(zhǎng)7%;

　　·營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為20.8億美元，同比增長(zhǎng)24%，環(huán)比增長(zhǎng)4%;

　　·凈利潤(rùn)22.4億美元，同比增長(zhǎng)42%，環(huán)比增長(zhǎng)14%;

　　·每股攤薄收益為1.31美元，同比增長(zhǎng)46%，環(huán)比增長(zhǎng)15%;

　　·有效稅率為10%;

　　·運(yùn)營(yíng)現(xiàn)金流26.7億美元，同比增長(zhǎng)29%，占營(yíng)收39%;

　　·向股東返還20.6億美元現(xiàn)金，包括斥資13.5億美元回購(gòu)了1700萬(wàn)股普通股以及每股派發(fā)0.42美元股息，總計(jì)7.06億美元。

　　不按GAAP

　　·營(yíng)收為68.1億美元，同比增長(zhǎng)9%，環(huán)比增長(zhǎng)7%;

　　·營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為24.3億美元，同比增長(zhǎng)19%，環(huán)比增長(zhǎng)4%;

　　·凈利潤(rùn)24.7億美元，同比增長(zhǎng)35%，環(huán)比增長(zhǎng)10%;

　　·每股攤薄收益為1.44美元，同比增長(zhǎng)40%，環(huán)比增長(zhǎng)10%;

　　·有效稅率為13%;

　　第三財(cái)季關(guān)鍵業(yè)務(wù)指標(biāo)：

　　·MSM芯片出貨量為2.25億塊，同比增長(zhǎng)31%，環(huán)比增長(zhǎng)20%。

　　·總設(shè)備銷(xiāo)售額為581億美元，同比增長(zhǎng)3%，環(huán)比下降13%。3G或4G設(shè)備出貨量大約在2.5億至2.54億，平均銷(xiāo)售價(jià)格預(yù)計(jì)在228美元至234美元。

　　現(xiàn)金和有價(jià)證券

　　截至今年第三季末，現(xiàn)金、現(xiàn)金等價(jià)物以及有價(jià)證券總值為327億美元。去年同期為304億美元，今年第二財(cái)季末為321億美元。

　　2014年7月18日，高通宣布，將在2014年9月24日向截至2014年9月3日營(yíng)業(yè)日結(jié)束登記在冊(cè)的股東派發(fā)每股0.42美元的現(xiàn)金股息。

　　第四財(cái)季展望

　　高通預(yù)計(jì)2014財(cái)年第四季度營(yíng)收為65億美元到74億美元，同比持平到增長(zhǎng)14%。高通預(yù)計(jì)將最低回購(gòu)價(jià)值10億美元的股票。