三菱電機亮相深圳光博會非凡實力

　　ICCSZ訊 三菱電機(MitsubishiElectric-mesh.com)于今年8月31日至9月3日期間，參加第17屆中國國際光電博覽會(CIOE 2015)，并在會上主要展出應用于10Gbps長距離傳輸?shù)牡凸暮透咝阅艿腅ML光通訊器件，向觀眾展示光通訊行業(yè)領軍企業(yè)的實力。

圖片：三菱電機CIOE 2015深圳展吸引大批參觀者關注

　　在光通訊器件領域中，三菱電機擁有超過30年的豐富經(jīng)驗，擁有世界頂級的研發(fā)、生產(chǎn)技術、售后技術支持和銷售能力，不斷精益求精，陸續(xù)開發(fā)出具有高輸出效率的激光器組件、和具有高靈敏度的探測器組件，并將其量產(chǎn)化，向市場提供極穩(wěn)定和高質(zhì)量的產(chǎn)品。

　　在這個全球規(guī)模最大的光電專業(yè)展覽會上，觀眾可以親身體驗三菱電機不同系列產(chǎn)品的優(yōu)良性能。展品包括從傳統(tǒng)的G-PON ONU/OLT\10G-EPON到xG-PON等一系列產(chǎn)品解決方案。觀眾可從這些解決方案上，了解三菱電機如何貼近市場需要，不斷研發(fā)改善產(chǎn)品以滿足客戶的需求。

　　10Gbps的DFB-LD、以及EA-LD產(chǎn)品是采用行業(yè)標準的TO-56(φ5.6mm)的CAN型封裝技術，在設計上充分發(fā)揮三菱電機具有世界頂級的TO-CAN生產(chǎn)設備的能力。

　　近年來，隨著市場對組件要求小型化，低功耗的呼聲越來越大，三菱電機順應市場需求，開發(fā)出新的40公里10Gbps EML芯片，以及改善TEC制冷器的性能來降低器件功耗;封裝形式也從BOX型封裝改為同軸TOSA外形封裝，減少了尺寸。與此同時，為降低客戶封裝成本，三菱電機可以支持10Gbps EML TOCAN， 使產(chǎn)品系列化，充分考慮了客戶需求。

　　另外，三菱電機也計劃將 10Gbps EML產(chǎn)品系列豐富延伸，包括80公里傳輸產(chǎn)品，和為密集通訊設計的25公里WDM多通道產(chǎn)品均即將量產(chǎn)。由此可見，三菱電機已經(jīng)完全滿足了10Gbps EML市場的需要，為通訊市場做出了貢獻。

　　中國是全世界通訊設備生產(chǎn)基地，同時也是通訊系統(tǒng)的消費大國，儼然已是全世界最大的光通訊市場。中國的通信運營商和系統(tǒng)制造商，已經(jīng)廣泛運用三菱電機的光通訊產(chǎn)品以及相關的產(chǎn)品設備，令三菱電機占有極高的市場份額，特別在FTTx領域的市場份額更是遙遙領先。

　　自1921年成立以來，三菱電機已擁有超過90年的經(jīng)驗。早于1967年，在世界上首次成功開發(fā)在常溫下工作的LD，并在1984年實現(xiàn)量產(chǎn)化。三菱電機機電(上海)有限公司負責三菱電機半導體和光器件在中國市場上的銷售、售后服務和市場營銷。

　　三菱電機機電(上海)有限公司簡介

　　三菱電機創(chuàng)立于1921年，是全球知名的綜合性企業(yè)集團。在2014年的《財富》500強排名中，名列第273。

　　作為一家技術主導型的企業(yè)，三菱電機擁有多項領先技術，并憑強大的技術實力和良好的企業(yè)信譽在全球的電力設備、通信設備、工業(yè)自動化、電子元器件、家電等市場占據(jù)著重要的地位。

　　三菱電機機電(上海)有限公司把弘揚國人智慧，開創(chuàng)機電新紀元視為責無旁貸的義務與使命。憑借優(yōu)越的技術與創(chuàng)造力貢獻產(chǎn)業(yè)的發(fā)展以促進社會繁榮。

　　三菱電機半導體產(chǎn)品包括三菱功率模塊(IGBT、IPM、DIPIPMTM、HVIGBT、MOSFET等)、三菱微波/射頻和高頻光器件、光模塊等產(chǎn)品，其中三菱功率模塊在電機控制、電源和白色家電的應用中有助于您實現(xiàn)變頻、節(jié)能和環(huán)保的需求;而三菱系列光器件和光模塊產(chǎn)品將為您在各種模擬/數(shù)字通訊、有線/無線通訊等應用中提供解決方案。

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